PCB的焊接挑戰(zhàn) ? 似乎幾乎每年，PCB 組裝商都會遇到新的焊接挑戰(zhàn)，因為它轉(zhuǎn)向更小、功能更強大的產(chǎn)品，同時對性能的要求也更高。 越來越小的元件、更細的間距、更小的焊盤、更細的走線和 PCB 上的空間繼續(xù)挑戰(zhàn)著那些肩負著構建具有高產(chǎn)量和可靠可靠性的復雜產(chǎn)品任務的公司。 當我們查看電子產(chǎn)品中一些最常見的故障原因時，焊料是核心。 在傳統(tǒng)的組件組裝中，先設計和制造 PCB，然后使用焊膏連接組件。那時，整個組件都經(jīng)受高溫，因為 [...]

了解 PCB 禁入?yún)^(qū)??的概念、為什么它們經(jīng)常被忽視，以及一些用于維護禁入?yún)^(qū)的行之有效的方法。 “禁區(qū)”正如其名 PCB“禁區(qū)”顧名思義：它是一個不應有元件和/或 PCB 跡線的區(qū)域。 術語組件包括任何電氣、機械或機電設備。并且，在所有應用和環(huán)境條件下都應保留禁區(qū)。 設計工程師或 PCB [...]

電動汽車設計是一個復雜的概念。以下是每輛電動汽車的核心：電池。 ? 電動汽車設計是一個復雜的概念。以下是每輛電動汽車的核心：電池。 任何電動汽車 (EV) 的基本部件都是電池。電池的設計必須滿足車輛使用的電機和充電系統(tǒng)的要求。? 這包括物理限制，例如在車身內(nèi)進行有效包裝以最大限度地提高容量。作為 EV 重量的主要貢獻者，設計師還必須考慮電池在車輛內(nèi)的位置，因為它們會影響電源效率和車輛操控特性（這通常是為什么您經(jīng)常會看到電池放置在車輛底板下方的原因） . [...]

當涉及到PCB 組裝時，關于不同 IPC 類組裝檢查標準的問題并不少見。大多數(shù)情況下，第一個問題是關于 IPC 2 類和 3 類裝配過程之間的區(qū)別。今天的博客將討論這個主題，并幫助闡明這個重要主題。了解有關以下分類的更多信息。 ? [...]

聚酰亞胺 PCB 是一種流行的印刷電路板材料，這要歸功于它在 PCB 制造過程中提供的靈活性和強度。它與印刷電路板制造中最常用的更標準的 FR44 材料有什么區(qū)別？ 當您準備制造印刷電路板時，最終產(chǎn)品的功能通常會決定組裝所需的材料。例如，用于航空航天的印刷電路板通常需要更先進的材料，以確保它們在極端條件下的功能以及使用它們的人的安全。耐熱性和柔韌性等因素在這些情況下可以發(fā)揮至關重要的作用，但通常因此成本更高。用于手機和電視等商業(yè)設備的印刷電路板依賴于較便宜的 PCB 材料。 [...]

印刷電路板 (PCB) 設計與過去的膠帶和切割方法相比有了很大的進步。先進的功能使設計人員能夠使用 軟件輕松開發(fā) FR-4 剛性 PCB。 柔性 PCB 和互連在今天很常見，通常用于將筆記本電腦“主板”等硬件連接到顯示屏或用于可折疊電子系統(tǒng)。? [...]

對于大型數(shù)據(jù)中心、5G通信和衛(wèi)星等空間級應用的高帶寬應用，對小型化電源的需求巨大。 由于嵌入式應用的板載空間有限，企業(yè)需要具有更高功率密度的小尺寸電源。 ? 然而，根據(jù)應用的不同，可以從不同的角度看待功率密度，但最終目標保持不變，即減小尺寸以提高功率密度。 熱性能一直是提高功率密度的限制因素之一。適當?shù)募呻娐贩庋b對于熱量輕松從系統(tǒng)中散發(fā)很重要。 ? 這使系統(tǒng)看不到任何溫度升高，并且這些功率損耗可以承受。這里的目標是對集成電路封裝和印刷電路板進行熱優(yōu)化，以降低存在電源轉(zhuǎn)換器損耗時的溫升。 轉(zhuǎn)換器小型化的設計趨勢使得采用更小硅和封裝尺寸的系統(tǒng)級熱設計變得困難。隨著管芯面積的縮小，相應的結到環(huán)境熱阻呈指數(shù)級惡化。 ? 為輕松排出集成電路的熱量，德州儀器 [...]

盡管量子硬件在市場上取得了重大進展，但量子商業(yè)化的道路上仍有許多障礙。 長期以來，量子計算一直被譽為釋放前所未有的計算性能的下一項技術。 雖然量子計算最初是一個只有研究人員才能接觸到的高度專業(yè)化的領域，但現(xiàn)在全世界的開發(fā)人員都可以通過云訪問量子處理器的強大功能。這種云可訪問性鼓勵數(shù)百家公司將量子處理用于醫(yī)療、移動和廣告等領域的現(xiàn)實問題測試。盡管有這種早期的炒作，但量子硬件尚未在更大范圍內(nèi)在經(jīng)濟和技術上被證明具有商業(yè)可行性。 ? 許多大學和公司繼續(xù)投資于量子計算的研發(fā)，最終目標是將該技術推向市場。我們離這個最終目標還有多遠？以下是量子空間的一些最新發(fā)展，可能表明大規(guī)模生產(chǎn)的步伐正在加快。 ? 硅基量子比特的里程碑 ? 將量子計算商業(yè)化的最突出挑戰(zhàn)之一是經(jīng)濟地制造這項技術。由于硅制造基礎設施已經(jīng)完善，開發(fā)人員可以使用基于硅的量子位更輕松地大規(guī)模生產(chǎn)量子計算機。然而，硅量子位尚未在整個晶圓上制造。 為了解決這個問題，英特爾在 [...]