設計好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發(fā)者們非常關心的話題。在本文中，我將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。 元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。 每一個開關電源都有四個電流回路： (1)、電源開關交流回路； (2)、輸出整流交流回路； (3)、輸入信號源電流回路； (4)、輸出負載電流回路。 輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。 電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns。這兩個回路最容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開關電源布局的最好方法與其電氣設計相似，最佳設計流程如下： 放置變壓器 [...]

如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。 一般鋪銅有幾個方面原因。 １，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。 ２，PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB 板層鋪銅。 ３，信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. [...]

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什么、pcb上紅膠有什么作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。 pcb板上的紅膠是什么 在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。 SMT「紅膠」制程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 我們可以發(fā)現(xiàn)電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠。當初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件（DIP）封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊（SMD）的封裝。 一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。所以一開始我們都需要兩道焊接工序，才能夠把所有器件都焊接好。 我們?yōu)榱斯?jié)約PCB的布局空間，希望能夠放進去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。這時，我們?yōu)榱税蚜慵ぴ陔娐钒迳?，然后讓電路板可以?jīng)過波焊（wave soldering）爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。 [...]

隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。 PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過一甲子的發(fā)展之后，終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。 多層板增加布線面積軟板突破空間限制 目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。 單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。 雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。 多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板，然后外側(cè)使用兩片單層板，之后透過定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。 另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn)，主要在于機構(gòu)空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 1、熱風整平（噴錫） 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 [...]

隨著電子裝聯(lián)技術質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產(chǎn)應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等，具體的跟隨小編一起來了解一下。 　一、毛刺 產(chǎn)生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。 凹、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。 刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。 解決方法 合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。 及時對凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進行整修。 [...]

隨著電子設備向小型化和更高數(shù)率的方向發(fā)展，由此帶來的是組件之間的間距越來越小、波長不斷縮短。當波長縮短到接近組件和設備的物理尺寸時，這將導致噪聲的“天線效應”增大。因此，防止噪聲耦合到這些能輻射或產(chǎn)生耦合場的“天線”結(jié)構(gòu)上變得更加重要，因為在更高的頻率上，采用低成本的方式來實現(xiàn)對產(chǎn)品的電磁防護也變得更為困難。 同時，較小的波長會接近許多受試設備（EUTs）的物理尺寸，導致發(fā)生腔體的共振效應。當閉合體尺寸等于半波長的整數(shù)倍時，對應頻率就是一諧振頻率。在機箱內(nèi)產(chǎn)生的波，其波節(jié)點（即零振幅）位于外殼的導電壁上。此結(jié)構(gòu)就起到了腔體諧振器的作用。例如，一個2英寸見方乘1/2英寸的金屬腔體其一階模的諧振頻率在12 GHz左右。在這些非常高的頻率，即使是弱耦合也可以激勵起強烈的振蕩，然后場可以耦合到腔體內(nèi)的任何其他點或可以產(chǎn)生輻射。腔體諧振的危險是，如果一個噪聲源含有對應諧振頻點的頻率成分，由于以腔體“Q-因數(shù)”產(chǎn)生的乘積或放大效應，那么在諧振頻率上會激勵起很強的場。減弱該現(xiàn)象的一種方法是通過能損耗能量(Q-抑制)的措施來降低腔體的“Q-因數(shù)”，通常做法是在腔體內(nèi)安放吸收材料。 減少印刷電路板（PCB）的邊緣散射 通過恰當?shù)剡\用PCB設計技術，如走線布線，層疊分配，解耦和端接，由印刷電路板本身產(chǎn)生的輻射可以達到最小。然而，印刷電路板組件仍然存在其它幾個能成為輻射源的機制。這些機制包括組件本身，功率/信號回流層的腔體諧振效應以及印刷電路板的邊緣。邊緣效應是很嚴重的問題，因為電路板邊緣非?？拷鼨C箱殼體，因此產(chǎn)生的輻射場可以在機箱結(jié)構(gòu)框架上激勵起電流。 有大量的研究，分析討論了各種減小印制電路板邊緣輻射效應的方法和技術，如適當端接技術。隨這些技術應用而產(chǎn)生的一個問題是，可能需要增加額外的組件并占用寶貴的PCB板空間，且實際效果往往并沒有減小輻射能量。而這些常用方法會產(chǎn)生能量反射，從而有可能產(chǎn)生附加的內(nèi)部諧振效應和內(nèi)部的通孔耦合，這會導致輻射增強。 采用微波吸收材料沿印刷電路板的邊緣進行鋪設，這可以減小由邊緣引起的邊緣輻射，且不需要額外占用電路板的面積。通過消耗能量不讓能量反射回電路板，吸波材料也能降低出現(xiàn)電路板諧振問題的可能性。吸波材料可以通過在電路板的邊緣開U型槽固定。 減少PCB板的走線輻射 將吸波材料直接放置在微帶線的上部可消除從走線上邊往外的場輻射。如果走線位于電路板的底層且臨近機箱殼體的底板，會出現(xiàn)一個特別棘手的耦合機制，如果走線位置板靠近外殼的底面。此時，耦合到機箱上的場將激勵起電流，電流流到機箱內(nèi)部并形成循環(huán)電流。然后，這些循環(huán)電流會通過其所流經(jīng)路徑上的任何開槽，接縫或孔徑產(chǎn)生輻射。將吸波材料用壓敏膠（PSA）粘在走線上就能減小耦合到機箱上的場。這樣放置吸波材料對走線的阻抗影響極小，因為吸波材料具有高阻抗特性（大于10Ω）。吸波材料也可以方便地直接放置在走線的頂部，不需要采用任何額外的安裝或機械緊固措施。這個方法已使用在一個開關箱上，頻率在6GHz時，可降低約4~6dB的輻射發(fā)射。 降低腔體諧振效應 [...]

阻焊膜一種耐熱的涂覆材料，施加在選定的區(qū)域，以防止后續(xù)焊接期間，焊料沉積于此。阻焊膜材料可以是液態(tài)，或是干膜。兩種類型都要符合本規(guī)定的要求。雖未評價其絕緣強度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿意，但某些阻焊膜配方還是具有一定的絕緣性，并在不考慮高電壓情況的場合常被用做表面絕緣物。另外，阻焊膜對于防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。 測試點、接地焊盤或者甚至是組件引腳不小心沾上了阻焊膜，這些都是再平常不過的事情。然而，并不意味著這些板肯定報廢，有幾種既安全又可靠的方法可以用來去除電路板表面的阻焊膜：刮磨、銑削、微研磨及化學脫膜是最常用的方法，其各有優(yōu)缺點，本文將對這幾種方法進行簡單的比較。 有幾個因素對于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對這些因素和其它一些因素進行評估。 刮磨? 該方法并無奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區(qū)域去除阻焊膜，這種技術最容易控制，不需特殊的設置，但有個缺點是去除面積較大時，操作者會感到疲勞。像繪圖員使用的那種類型的機械擦除器，能夠加快處理進程。該技術容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層?？蓪⑦@種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。 銑削 你使用過銑床去除阻焊膜嗎？看起來很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統(tǒng)需配備一個顯微鏡輔助目視。 碳化物立式銑刀是最常用的刀具類型，因為碳化物立式銑刀十分鋒利，其可輕易地進入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來回轉(zhuǎn)動銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經(jīng)驗就顯得尤為重要。 化學脫膜? 該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應該將護具或其它保護材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區(qū)域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學藥劑就像脫漆劑一樣會侵蝕并分解涂層?；瘜W脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強效溶劑?；诙燃淄榈拿撃┎粌H能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時間過長會腐蝕基材。由于上述原因使用化學脫膜劑的時候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時間的情況下才使用這種方法。 [...]