初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理…… 另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。 另外說明一個PCB布板的一個認識誤區(qū)：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術的朋友，一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了，就可以裝點門面了。而我說：兄弟，不要這么幼稚。技術，沒有捷徑!或許你更聰明，但你必須經(jīng)歷足夠多的學習和實踐的過程。否則，你所做的東西，除了“好看”一無是處!務實是做人待事的本份，更是做工程的起碼準則。 看一個板子：不要笑別人多了幾根跳線! 看一個板子：不要笑別人動作遲疑費盡周折! 如果你笑了，首先說明你做人不到位，其次說明你認識很膚淺，再次說明你技術很差勁…… 做板如做人，方寸之間見功力，細微之處顯精神!不為張揚炫耀，只是塌實求真! [規(guī)則]1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實管腳分布。 [規(guī)則]2：生成PCB之前應手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。 [規(guī)則]3：布線之前應進行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進行大致的布局。 [...]

今天和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。 那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?所以大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。 那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別： 1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。 2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 [...]

1、選擇正確的網(wǎng)格-設置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設計初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設置時遇到難題并 可最大限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應使用最利于自身設計的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板敷銅至關重要，多重網(wǎng)格電路板在進行多邊形敷銅時一般會產(chǎn)生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個網(wǎng)格那么標準，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。 2、保持路徑最短最直接。這一點聽起來簡單尋常，但應在每個階段，即便意味著要改動電路板布局以優(yōu)化布線長度，都應時刻牢記。這一點還尤其適用于系統(tǒng)性能總是部分受限于阻抗及寄生效應的模擬及高速數(shù)字電路。 3、盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。電源層敷銅對大多數(shù)pcb設計軟件來說是較快也較簡單的一種選擇。通過將大量導線進行共用連接，可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流，同時提供充足的接地回流路徑?？赡艿脑?，還可在電路板同一區(qū)域內運行多條供電線路，確認接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運行線路之間的相互作用。 4、將相關元件與所需的測試點一起進行分組。例如：將OpAmp運算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的部位以便旁路電容及電容器價格低廉且堅固耐用，你可以盡可能多地花時間將電容器裝配好，同時遵循法則六，使用標準值范圍以保持庫存整齊。 10、生成PCB制造參數(shù)并在報送生產(chǎn)之前核實。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接下載并幫你核實，但你自己最好還是先輸出Gerber文件，并用免費閱覽器檢查是否和預想的一樣，以避免造成誤解。通過親自核實，你甚至還會發(fā)現(xiàn)一些疏忽大意的錯誤，并因此避免按照錯誤的參數(shù)完成生產(chǎn)造成損失。 以上分享的法則在電路設計共享越來越廣泛的今天，仍是印刷電路板設計的一個特色，而只要明確了這些基本規(guī)則，即使你是新手，也會輕松掌握PCB設計。

一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件) 2.確認PCB模板是最新的 3.確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確 5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn) 6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確 7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置 二、布局后檢查階段 [...]

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。 目前有跡象表明，印刷電路板設計的頻率越來越高。隨著速率的不斷增長，傳送所要求的帶寬也促使信號頻率上限達到1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz)，但的確也涉及RF和低端微波技術。 RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產(chǎn)生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲)，并且會損害系統(tǒng)性能?；負p主要是由阻抗失配造成，對信號產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。 高回損有兩種負面效應： 1、信號反射回信號源會增加系統(tǒng)噪聲，使接收機更加難以將噪聲和信號區(qū)分開來； 2、任何反射信號基本上都會使信號質量降低，因為輸入信號的形狀出現(xiàn)了變化。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理1和0信號并具有非常好的容錯性，但是高速脈沖上升時產(chǎn)生的諧波會導致頻率越高信號越弱。盡管前向糾錯技術可以消除一些負面效應，但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余，從而導致系統(tǒng)性能的降低。一個較好的解決方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完整性。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差點)的回損總值為-25dB，相當于VSWR為1.1。 PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。對于RFPCB而言，高速信號有時會限制PCB設計的小型化。目前，解決串擾問題的主要方法是進行接地層管理，在布線之間進行間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回損的主要方法是進行阻抗匹配。此方法包括對絕緣材料的有效管理以及對有源信號線和地線進行隔離，尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號線和地之間更要進行間隔。 由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。 一、芯片到PCB板間的互連 [...]

油墨使用的成敗，直接影響到PCB出貨的總體技術要求和品質指標。為此，PCB生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對網(wǎng)印的效果卻起著非同小可的作用。為了更清晰地說明觸變性對網(wǎng)印效果的影響，我們還必須從最基本的油墨以及絲印的原理講起。然后再引入觸變性這個概念。 在現(xiàn)代PCB的整個生產(chǎn)制程中，油墨已成為PCB制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在PCB制程用材中占據(jù)著非常重要的地位。油墨使用的成敗，直接影響到PCB出貨的總體技術要求和品質指標。為此，PCB生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對網(wǎng)印的效果卻起著非同小可的作用。 為了更清晰地說明觸變性對網(wǎng)印效果的影響，我們還必須從最基本的油墨以及絲印的原理講起。然后再引入觸變性這個概念。下面我們就PCB制板中觸變性對油墨性能的影響進行分析探索： 一、絲網(wǎng) 絲網(wǎng)是網(wǎng)印工藝中不可缺少的材料之一。缺少絲網(wǎng)便不可稱之為網(wǎng)印，絲網(wǎng)是網(wǎng)印工藝的靈魂。絲網(wǎng)幾乎都是絲織物(當然也有非絲織物的)。 以材料區(qū)分一般為：尼龍、聚脂、不銹鋼 以編織方法可分為：平織、綾織 以絲的結構可分為：單股、多股 以網(wǎng)的粗細可分為：s(薄型)、t(中型)、hd(重型) 以網(wǎng)的目數(shù)可大致分為：低目數(shù)、中目數(shù)、高目數(shù) [...]

之前我們已經(jīng)討論過，PCB在生產(chǎn)過程中，會產(chǎn)生對環(huán)境有害的物質。除了生產(chǎn)能力之外，處理有害物的能力，也是現(xiàn)代化工廠的重要衡量標準。進行“綠色生產(chǎn)”，是現(xiàn)代工業(yè)的必然之路。那么，PCB生產(chǎn)過程中所產(chǎn)生的有害物，應該如何處理呢？ PCB廢水分為清洗廢水、油墨廢水、絡合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液等。廢水污染物種類多，成份復雜，針對的廢水，合理地進行分質處理，是確保廢水處理達標的關鍵。PCB廢水處理，主要分為化學法和物理法，化學法是將廢水中的污染物質轉化成易分離的物態(tài)（固態(tài)或氣態(tài)），包括化學沉淀法、氧化還原法、離子交換法、電解法等，物理法是將廢水中的污染物富集起來或將易分離的物態(tài)從廢水中分離出來，使廢水達到排放標準，主要有潷析法、電滲析、反滲透等。 1．氧化還原法 氧化還原法是利用氧化劑或還原劑將有害物質轉化為無害物質，將其沉淀、析出，線路板中的含氰廢水和含鉻廢水常采用氧化還原法。 2．化學沉淀法 化學沉淀法是選用一種或幾種化學藥劑，使有害物質轉化為易分離的沉淀物或析出物。線路板廢水處理選用的化學藥劑有多種，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀劑能把重金屬離子轉化成沉淀物，然后通過斜板沉淀池、砂濾器、壓濾機等，使固液分離。 3．離子交換法 化學沉淀處理高濃度廢水比較困難，常和離子交換法結合使用。先用化學沉淀法，使其重金屬離子的含量降低到5mg／L左右，再用離子交換法，把重金屬離子降低到排放標準。 4．電解法 電解法處理高濃度線路板廢水，可降低重金屬離子的含量，但電解法只對高濃度的重金屬離子處理有效，而且耗電量大，只能處理單一金屬。 [...]

四層pcb線路板的保質在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應的網(wǎng)絡標號。注意不要用ADD LAYER，這會增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 四層板是指的是線路印刷板PCB [...]