設計規(guī)則檢查 (DRC)是一種用于識別錯誤和不匹配的過程，以確保原理圖與為電路板設置的所有注意事項和尺寸匹配。 PCB板的布局是使用軟件設計的，每個PCB制造商都有自己的規(guī)定和參數。例如每條線的間距是多少，過孔的最小尺寸，線的寬度等。 將設計提交給PCB制造商后，他們會運行DRC測試以確保設計符合標準。確保PCB按照規(guī)格制造。如果不匹配，DRC會指出錯誤，然后設計人員會更改布局。DRC是確保PCB中沒有違規(guī)的條件。一般在最終電路板制造之前完成。 用于PCB制造的DRC是設計人員和制造商需要充分了解的一個關鍵方面。

在制造PCB時，我們要將注意力集中在工具和流程的處理上。有助于避免許多質量問題，如冷接頭、脆接頭和空隙。正常情況下，PCB中沒有空隙。如果PCB 中有空隙說明沒添加夠的某種材料。不及時解決空缺問題會導致報廢率增加。 PCB 在制造過程中通常會出現(xiàn)兩種類型的空隙。避免發(fā)生它們可以采取的措施。 PCB 空隙 PCB 空洞通常有兩種類型——焊料空洞和電鍍空洞。當沒有使用足夠量的焊膏時，或者當焊膏有氣穴而焊膏加熱時沒有溢出時，就會出現(xiàn)焊錫空洞。當鍍層沒有完全覆蓋通孔的內壁時，在化學鍍銅的沉積過程中會出現(xiàn)鍍層空隙。雖然在雜散的情況下可以手動修復電路板，但空隙的存在是一個嚴重的問題，可能導致 PCB無法操作，并且讓制造商別無選擇，只能選擇報廢。 焊錫空洞 [...]

Hirose 最近推出了一種高功率混合 FPC 對板連接器，該連接器在節(jié)省空間的外殼中支持高達 15A 的電流，可將PCB安裝空間減少多達 40%。 ? BM50 系列專為具有內置電池或USB連接的移動設備而設計，大大減少了設備內部使用的面積和客戶最終產品的尺寸。此外，BM50 [...]

環(huán)氧樹脂是綠色的 最初用于制造PCB阻焊層的環(huán)氧樹脂是綠色的?，F(xiàn)在，綠色仍然是最常見的顏色。生產成本低，使得它仍然是現(xiàn)在PCB使用的默認顏色。 ? 易于檢查 選擇綠色的另一個實際原因是在檢查電路板、尋找故障時可以讓人達到放松效果。 綠色也被認為是檢查PCB的最佳顏色，以避免那些花費大量時間檢查問題的人感到疲勞。檢查員通常使用明亮的燈光來檢查，因此任何可以減少疲勞的東西都是有幫助的。 ? 綠色更便宜 制造PCB時，成本是一個主要因素，由于綠色是最流行和最常見的顏色，因此它也是最便宜的。當然，PCB可以不是綠色的。不同的顏色可用于區(qū)分不同的PCB。藍色、黑色、紅色和白色可用于標準生產，或者我們也可以根據需要生產和定制所需要的顏色。 ? [...]

? 一般，在PCB出廠前，應進行檢查，確保不遺漏任何細節(jié)。但是，如果在生產完這些PCB 后沒有妥善保存?？赡軙е聼o法修復或者修理價格高等問題。 ? 如何處理PCB ? 減少與PCB的直接處理，盡可能選擇工具運輸。如果需要用手握住，必須戴上干凈的手套，并保持所有一塵不染，以盡量減少碎片污染的機會。避免使用會影響PCB質量的護手霜或其他產品。其次，應確保處理區(qū)域不包含會產生靜電的物品，因為有可能會損壞PCB。 ? 如何正確存放PCB ? [...]

SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，在電路中起到調節(jié)電壓和電流的作用，所以分別被稱為分壓式電位器和可變電阻器。 ? 但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。 ? 在貼片加工廠家中識別電位器可根據外形結構不同，分為敞開式結構、防塵式結構、微調式結構和全密式結構，下面介紹各種結構。 ? 敞開式結構 ? 敝開式電位器它又分為直接驅動簧片結構和絕緣軸驅動簧片結構。因為這種電位器沒有制作外殼,導致灰塵和潮氣易進入器件內部,對性能會有一定影響,但是好在價格低廉。敞開式的平狀電位器僅適用于焊錫膏—再流焊工藝,不適用于SMT貼片加工—波峰焊工藝。 ? [...]

表面貼裝技術 (SMT) ? SMT允許將電子元件安裝在PCB的表面上，而無需任何鉆孔。這些元件具有較小的引線或根本沒有引線，并且比通孔元件小。由于表面貼裝元件不需要很多鉆孔，因此它們更緊湊，適合更高的布線密度。 ? 通孔技術 ? 多年來，幾乎所有的PCB都使用了通孔技術。這種安裝包括將電子元件引線插入PCB上的鉆孔中，并將其焊接到位于PCB另一側的焊盤上。由于通孔安裝提供了強大的機械結合力，因此非常可靠。然而，在生產過程中鉆孔PCB往往會增加制造成本。此外，通孔技術限制了多層板上頂層以下信號跡線的布線面積。 ? 通孔技術與表面貼裝技術 [...]

當印刷電路板組件 (PCBA) 因腐蝕而退回時，分析人員需要找到導致腐蝕的污染源以消除腐蝕。污染可能來自多種來源，例如制造操作、包裝、安裝和環(huán)境。 ? 什么是腐蝕 腐蝕是當氧與金屬結合時發(fā)生的氧化過程，產生生銹并導致金屬剝落并失去其寶貴的化學性質。由于印刷電路板主要由金屬制成并且暴露在氧氣中，它們最終必須腐蝕。 然而，在腐蝕方面，并非所有金屬都是平等的。有些金屬幾乎立即腐蝕，而有些似乎永遠不會腐蝕。 ? 高耐腐的金屬包括： 1.石墨? [...]