在制造PCB時，我們要將注意力集中在工具和流程的處理上。有助于避免許多質量問題，如冷接頭、脆接頭和空隙。正常情況下，PCB中沒有空隙。如果PCB 中有空隙說明沒添加夠的某種材料。不及時解決空缺問題會導致報廢率增加。

PCB 在制造過程中通常會出現兩種類型的空隙。避免發(fā)生它們可以采取的措施。

PCB 空隙

PCB 空洞通常有兩種類型——焊料空洞和電鍍空洞。當沒有使用足夠量的焊膏時，或者當焊膏有氣穴而焊膏加熱時沒有溢出時，就會出現焊錫空洞。當鍍層沒有完全覆蓋通孔的內壁時，在化學鍍銅的沉積過程中會出現鍍層空隙。雖然在雜散的情況下可以手動修復電路板，但空隙的存在是一個嚴重的問題，可能導致 PCB無法操作，并且讓制造商別無選擇，只能選擇報廢。

焊錫空洞

焊點內的空白空間構成焊料空隙。這個問題可能由許多因素引起。主要因素之一是回流焊或波峰焊烘箱中的低預熱溫度，這會阻止助焊劑中的溶劑完全蒸發(fā)。其他可能導致焊料出現空洞的因素是焊膏氧化、助焊劑含量高或使用劣質焊膏。一些PCB的設計也可能導致容易出現空洞。

防止焊錫空洞

焊料空洞可以很好的預防?？梢酝ㄟ^提高預熱溫度、減慢通過烤箱的時間、避免使用過時或劣質焊膏或修改電路板模板來實現。所有這些步驟都可以有效降低焊料空洞的風險。

電鍍空隙

由于鉆孔過程和通孔的制備，會出現電鍍空洞。正常情況下，鉆頭必須在其鉆出的通孔中留下光滑的壁。使用鈍鉆頭可能會使墻壁的內表面不平整、粗糙且始終不干凈。由于銅在電鍍過程中進入孔內，可能會覆蓋孔內的污染物和碎屑。當碎屑脫落時，可能會留下一個裸露的非電鍍點。可能會導致空隙，因為銅不會完全粘附在孔的表面壁上?？椎牟黄秸砻嬉部赡茏柚广~覆蓋粗糙點的縫隙，留下非電鍍點。

PCB中的電鍍通孔將一層一側的導電電路連接到相鄰層上的另一電路。這些電氣連接有助于將電源和信號傳輸到電路板的所有部分。每當出現中斷時，例如由于空隙的存在，電信號和電源的中斷可能會導致電路和電路板出現故障。

如果有許多這樣的中斷，并且檢查無法找到所有這些中斷，則該板可能不得不報廢。所以，為了保證不出現更多的空隙，擾亂電路板的運行。防止空洞是制造PCB時的一個關鍵目標。

防止電鍍空隙

避免電鍍空隙最好使用鋒利且形狀良好的鉆頭來實現。當鉆頭鋒利時，它們會形成一個干凈的孔，沒有粗糙度并且整個孔都很干凈。銅可以毫無問題的覆蓋光滑壁。

鉆孔時，即使使用鋒利且形狀良好的鉆頭，鉆孔速度也是一個重要問題。如果鉆孔速度很快，鉆頭可能會隨著其前進而粉碎 PCB 材料。這會導致難以電鍍的孔壁內部的粗糙和不平整表面。

在鉆孔過程中，需要根據速度、和鉆孔量來銳化鉆頭。電鍍時，監(jiān)測和控制電鍍槽攪拌有助于去除氣泡來減少和消除電鍍空隙。

結論

如果電路板由于存在空隙而需要報廢，則制造過程可能會變得異常昂貴。

正如我們在Wonderful PCB的經驗，對細節(jié)的額外關注和預防措施可以防止 PCB中大多數空洞的形成。

我們公司制定了詳細的鉆孔和清潔程序。并進行多次測試，以減少空隙并確保電路板的質量?？梢詭椭?jié)省成本，同時確保電路板生產過程更加順暢。