在印刷電路板制造領(lǐng)域，您可能已經(jīng)聽過盲孔和掩埋術(shù)語。什么是盲PCB通孔與埋入式PCB通孔，它們對您的項目意味著什么？要理解答案，首先，我們需要知道哪些過孔參考印刷電路板。

什么是過孔？
過孔是印刷電路板上的鍍銅孔，允許層連接。標準通孔稱為通孔通孔，但在表面貼裝技術(shù)（SMT）中使用通孔通孔有幾個缺點。出于這個原因，我們經(jīng)常使用盲孔或掩埋孔。盲孔或埋入式通孔可以通過各種不同的措施進行處理，包括插入的銅掩模通孔，堵塞的焊接掩模通孔，鍍通孔或交錯通孔。

通孔，盲孔和埋孔

?什么是盲人通過？

在盲孔中，通孔將外層連接到PCB的一個或多個內(nèi)層，并負責頂層和內(nèi)層之間的互連。

?什么是埋葬的通道？

在埋入的通孔中，只有電路板的內(nèi)層通過通孔連接。它被“埋”在板內(nèi)并且從外面看不到。

盲孔和埋孔在HDI PCB中特別有利，因為它們可以優(yōu)化電路板的密度，而不會增加電路板尺寸或所需的電路板層數(shù)。

?什么是疊盲孔和微孔？

在制造印刷電路板時，堆疊通孔是進一步改善尺寸和密度考慮因素的一種方式 – 這對于當今的小型化和許多應(yīng)用中的高信號傳輸速度要求而言非常重要。

如果您的盲孔通道的縱橫比大于1：1，或者您的鉆孔需要覆蓋多層，則堆疊通孔可以是獲得可靠內(nèi)部連接的最佳方式。

堆疊通孔是層疊的盲孔或埋孔，在同一中心周圍一起構(gòu)建的電路板內(nèi)的多個過孔。交錯的過孔是不在同一中心周圍的層壓過孔。堆疊通孔的優(yōu)點不僅包括節(jié)省空間和增加密度，還包括內(nèi)部連接的更大靈活性，更好的布線容量和更小的寄生電容。堆疊過孔的缺點是它們的成本高于標準通孔過孔或盲孔/埋孔過孔。

微孔只是一個非常小的通道?？梢韵胂螅琍CB設(shè)計人員非常希望微通孔 – 直徑越小，電路板上的布線空間越大，寄生電容越低，這對于高速電路至關(guān)重要。然而，非常小的過孔也需要更多的鉆孔時間和更多的偏心通孔移動。