在疫情過(guò)后，對(duì)PCB的需求變的更加強(qiáng)烈。隨著供應(yīng)鏈的收縮，整個(gè)PCB行業(yè)被迫在生產(chǎn)最先進(jìn)的電路板的同時(shí)，對(duì)可以完成的工作也進(jìn)行著進(jìn)行最嚴(yán)格的限制。

但除此之外，許多發(fā)展趨勢(shì)也被忽視，這些發(fā)展趨勢(shì)正在潛移默化的影響著我們的生活。通過(guò)了解這些趨勢(shì)，可以更合理地制定未來(lái)方向。

當(dāng)前的PCB行業(yè)趨勢(shì)主要表現(xiàn)為這三個(gè)方面：

小型化——可穿戴智能設(shè)備和隨身攜帶的電子產(chǎn)品吧PCB往更小型化的方向發(fā)展。然而，隨之而來(lái)的是各種成本：PCB更容易受到損壞，必須更加小心和細(xì)致的處理。

需求——消費(fèi)者比以往任何時(shí)候都更需要在更短的時(shí)間內(nèi)尋找先進(jìn)的技術(shù)。現(xiàn)階段PCB行業(yè)的進(jìn)步是日新月異的，需要多觀察現(xiàn)階段客戶的重大需求。

政策變化– 由于PCB制造和組裝大多外包處理，歐盟對(duì)含鉛飾面的禁令迫使制造商轉(zhuǎn)向更環(huán)保的替代品。對(duì)先進(jìn)印刷電路板的需求空前高漲，而且需求還在不斷增加。

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