蘋果 PCB 供應鏈健鼎20 日正式簽約，以 20 億元新臺幣（下同）進行大陸湖北仙桃第 3 廠興建；健鼎這個新廠，廠區(qū)土木工程預計今年底完工，將視產能需求及調配狀況另購置設備進駐，推估 2019 年都不會有新產能開出，盡管如此，PCB 業(yè)的“三高”競爭趨勢，依舊相當明顯。

從健鼎的謹慎投資腳步來看，突顯 PCB 廠大舉擴張，是因中美貿易沖突懸而未決、大陸環(huán)保規(guī)范趨嚴、全球經濟景氣動向未明且有所趨緩，但 PCB 產業(yè)面臨的高產能、高技術門檻、高資本密集等“三高”狀態(tài)仍持續(xù)。

就 PCB 廠設廠投資而言，健鼎一次投入 20 億元這類型資金投資規(guī)模，約等于可完整建立 1 座連同設備月產能 50 萬平方呎的 PCB 全制程廠；不過，以健鼎審慎態(tài)度來看，去年底以來中美貿易沖突，PCB 廠的產能不再是大規(guī)模擴張，取而代之的是優(yōu)化現有廠區(qū)產能、去瓶頸等“摸著石頭過河”方式。

以整體臺商 PCB 產業(yè)競爭態(tài)勢來看，PCB 業(yè)投資仍是強者恒強，技術上，除不斷以 HDI (高密度連結板)、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創(chuàng)新技術，因應客戶端對 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向，并往新產品應用領域如半導體 COF 發(fā)展，利用技術高門檻，阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手；即使競爭對手有意跨越高技術競爭門檻，所必須面對的技術升級龐大資金需求，又是另一道高門檻。

臻鼎去年資本支出 126 億元，軟板產值全球第一等地位，占全球市場約 25%，不過隨著產品與競爭態(tài)勢變化，臻鼎也逐漸拓展至硬板、軟硬結合板、HDI、類載板、汽車板及最新的 COF 等產品，產值逐漸提高，純軟板產值占營收比重則是下降。

華通 2017 年因為有重慶廠新增產能挹注，帶動業(yè)績成長，對今年市場需求看法保守，策略性暫緩重慶二廠擴建計劃，不過，仍積極強化具市場區(qū)隔的軟硬結合板生產投資；耀華針對第二代藍牙耳機 AirPods 軟硬結合板生產良率也在攀升中，持續(xù)看好今年市場成長性，連續(xù) 2 年資本支出，也將鎖定在此制程上，估今年資本支出將達 10-15 億元。

耀華產品全球車用電子應用穩(wěn)定增加，在車用 Anylayer HDI、車用軟硬結合板及車用板獲認證廠商數持續(xù)攀升，有助今年業(yè)績，江蘇南通投資設立的新廠也已動工，預計 2019 年年底完工，2020 年第 1 季量產，可銜接上海展華廠生產，設計月產能為每月 90-100 萬呎，高于目前現有的上海展華廠產能。