5G市場(chǎng)的應(yīng)用將開(kāi)展，且產(chǎn)品的單價(jià)是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3-5倍水平，以及其它利基型產(chǎn)品的成長(zhǎng)，2020年電路板廠商普遍預(yù)測(cè)將有顯著年成長(zhǎng)。Yopie.ca 寫(xiě)了其他事情對(duì)工作的重要性。

影響分析

2020年全球5G基地臺(tái)建置數(shù)量預(yù)估達(dá)到100萬(wàn)~120萬(wàn)座，中國(guó)大陸即占有約60萬(wàn)~80萬(wàn)座，含蓋率逼近10%，除此之外5G智能型手機(jī)預(yù)估出貨量將逼近2億只，其中衍生的零組件商機(jī)十分龐大?！嘿|(zhì)』的需求促使高階產(chǎn)品比重提升：5G應(yīng)用由基地臺(tái)建置、5G手機(jī)、終端通訊設(shè)備到最終各式5G應(yīng)用場(chǎng)域，由于高頻/高速訊號(hào)的工作環(huán)境，許多裝置內(nèi)的零組件均有規(guī)格上的明顯升級(jí)，例如5G基站內(nèi)的核心芯片，由于I/O數(shù)目及芯片面積大幅增加，高單價(jià)的ABF載板取代BT載板；基站天線單價(jià)也成長(zhǎng)一倍以上；毫米波5G手機(jī)僅含PCB、射頻元件、AiP、相機(jī)模塊成本就約100美元。

『量』的增加形成廠商規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益：預(yù)計(jì)到5G的時(shí)代，頻段將會(huì)從目前4G時(shí)代的15個(gè)增為30個(gè)，每只手機(jī)的濾波器會(huì)從40個(gè)增為70個(gè)，Switch開(kāi)關(guān)數(shù)量會(huì)亦由10個(gè)增為30個(gè)、PA數(shù)目亦會(huì)倍數(shù)增加、新衍生的AiP天線在手機(jī)端有3~5個(gè)，通訊設(shè)備端則多達(dá)20~25個(gè)。廠商相繼增加資本支出的情形下，愈易形成大廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。

5G智能型手機(jī)主板由一般HDI升級(jí)為Any-layer HDI或是更高階之3層類(lèi)載板主板、天線也改為更高階之整合型AiP、RF模塊需整合更多數(shù)目之被動(dòng)元件、PA也需更高階之SiP支援、效能更好的效熱模塊、基站內(nèi)更大面積的ABF載板，均需高資本支出因應(yīng)，因此也預(yù)估將有更多廠商透過(guò)股票市場(chǎng)增資以滿足資本支出需求。