近年來,中國PCB產值規(guī)模逐年擴大。據(jù)前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2010年中國PCB產值規(guī)模已達201.7億美元,截止至2017年中國PCB產值規(guī)模增長至297.3億美元,同比增長9.7%,占全球比重為50.53%。進入2018年底,中國PCB產業(yè)產值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高,產值規(guī)模達到了345億美元,同比增長16.0%。
隨著下游電子產品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢,PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國、臺灣等地區(qū),中國大陸的PCB產品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產品為主。2017年中國PCB產品中,多層板占比達到41.5%。
此外,2019年以來,河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺了支持5G產業(yè)落地的行動計劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時代的來臨,基站等網絡基礎設施建設正在加速推進,而5G通信設備對通信材料的要求更高、需求量也將更大,各大運營商未來在5G建設上投入較大,因此通信PCB未來將有巨大的市場。預計到2022年,中國PCB產值將突破400億美元,到2024年,產值達到438億美元,市場規(guī)模提升空間非常大。
臺灣PCB產業(yè)因應5G時代來臨,臺商紛紛投資提升制程能力與生產技術,在國際情勢、投資優(yōu)惠、5G布局等三項因素加總之下,PCB產業(yè)在今年第1季已陸續(xù)有PCB業(yè)者分別通過歡迎臺商回臺投資行動方案、都市型工業(yè)區(qū)更新立體化發(fā)展方案,合計投資金額逾150億臺幣,在臺針對高階產品及5G布局進行投資,據(jù)悉后續(xù)仍有廠商將提案申請。
5G、人工智能、車聯(lián)網等新興市場對PCB也提出了更高的挑戰(zhàn)。這些新興市場對PCB產品而言,高端的高頻高速pcb板,其工藝和原材料需要進行全面升級,技術壁壘全面提升。PCB實現(xiàn)高頻的關鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。