PCB 作為電子行業(yè)最基本的支撐，其市場在也一直在穩(wěn)定增長。據(jù) Prismark統(tǒng)計，下游通信行業(yè)2018年PCB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達到137.47億美元，2017-2022年年復合增長率為6.2%。

2019年全球5G無線基站建設所用PCB市場規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達到峰值451.63 億人民幣。

2018 年服務器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。未來5G 建設將進一步擴大服務器需求，促進服務器產(chǎn)品升級，服務器PCB市場有望持續(xù)擴大。通訊板業(yè)務廠商未來2-5年營收可觀。

2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預計2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達101.71億美元，CAAGR 為6%。

據(jù)估算2023年，傳統(tǒng)燃油車PCB產(chǎn)量下降至41.49億美元，CAAGR為 -5%；汽車電動化新增PCB產(chǎn)值為54.37億美元，CAAGR高達23.61%；汽車智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB需求為5.85億美元，CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高，大陸國內(nèi)市場競爭較小，生產(chǎn)廠商未來盈利空間巨大。

Prismark 統(tǒng)計，2018年用于消費電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預計2022年將達 280.87億美元，CAAGR為 4.2%。

細分領域中，智能穿戴設備市場呈爆發(fā)式增長，2018年出貨量為1.35億臺，2023年將達2.05億臺，2018-2023年CAAGR為23%，帶動FPC 需求增長。

5G也將成為智能手機的新增長點，預計2023年5G手機出貨量將達7.25億臺，帶動SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營業(yè)務、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。