5G無線基站建設(shè)對(duì)PCB需求空間約是4G的約3倍。4G宏基站PCB總價(jià)值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場(chǎng)空間約為50-90億元/年，對(duì)應(yīng)CCL約10-20億元/年。5G宏基站PCB價(jià)值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB需求約為210-240億元/年，對(duì)應(yīng)CCL市場(chǎng)空間約80億元。 2019年全球服務(wù)器用PCB需求即使放緩也不改長(zhǎng)期上行趨勢(shì)：2017Q2-2018Q4是全球服務(wù)器出貨量較快增長(zhǎng)的一個(gè)階段，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)貢獻(xiàn)了60％以上的需求，我們判斷2019年全球服務(wù)器出貨量增速可能會(huì)下降直到2020年上半年，云計(jì)算服務(wù)提供商的資本開支從大周期視角看處在一個(gè)同比增速下行的半周期中，到2020年Q2開始重回增長(zhǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)視角來看，計(jì)算和存儲(chǔ)的云化虛擬化是不可逆的，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等催生的計(jì)算和存儲(chǔ)需求也會(huì)越來越旺盛，服務(wù)器用PCB需求將持續(xù)增長(zhǎng)。 通信大類pcb市場(chǎng)總體分散但高端賽道需求和格局較好：全球通信大類PCB市場(chǎng)約120億美金，前五企業(yè)合計(jì)只占約20％，但實(shí)際上18層以上（或高頻材料）的PCB主要玩家都是第一梯隊(duì)廠商。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)帶來的計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備升級(jí)的過程中，趨勢(shì)向上傳遞到PCB環(huán)節(jié)時(shí)，價(jià)值量和用量提升的往往以高層數(shù)、新材料新工藝PCB產(chǎn)品為主，低層數(shù)PCB（主要應(yīng)用于一些次要環(huán)節(jié)、或者低階設(shè)備）需求變化彈性不如高階PCB，因此受益的主要是第一梯隊(duì)廠商，其擁有技術(shù)壁壘、固定資產(chǎn)投資壁壘、商務(wù)壁壘、認(rèn)證時(shí)間差壁壘等多方面的護(hù)城河。 標(biāo)的推薦： 通信PCB&；IC載板龍頭深南電路；5G屬性最強(qiáng)PCB企業(yè)滬電股份；高端制造平臺(tái)東山精密；高階通信PCB&；高頻覆銅板供應(yīng)商生益科技、華正新材。 給予PCB行業(yè)“看好”評(píng)級(jí)。 ?

深圳5G基站建設(shè)，PCB行業(yè)首先受益】 今年以來，5G發(fā)展持續(xù)提速，工信部計(jì)劃加快5G商用步伐，深圳將新增5G基站數(shù)1955座，實(shí)現(xiàn)5G小規(guī)模連片組網(wǎng)，本地不少產(chǎn)業(yè)將迎來新機(jī)遇。其中，具有優(yōu)勢(shì)的VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）三大產(chǎn)業(yè)有望借力5G搶抓機(jī)遇掘金藍(lán)海。 PCB在電子設(shè)備上有廣泛且剛性的需求。產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構(gòu)筑，伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對(duì)工藝需求的提升，技術(shù)壁壘日益明顯。 截至目前，深圳的專用芯片、通信天線、基站電源、電路板、測(cè)試儀表等各類通信企業(yè)已向市場(chǎng)持續(xù)售出5G測(cè)試和商用試驗(yàn)設(shè)備，騰訊、比亞迪、大疆、國(guó)民技術(shù)等各行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛試水5G，探索物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR、智能制造、行業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域商機(jī) 【與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進(jìn)入了蕭條期】 在IC Insights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場(chǎng)份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進(jìn)入了蕭條期。 從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實(shí)不然，只是從“臺(tái)前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計(jì)、制造，以及下游的封測(cè)等。半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。 據(jù)SEMI推測(cè)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國(guó)陶氏等化工寡頭壟斷。 【景旺電子：柔性屏的使用助推FPC產(chǎn)品發(fā)展】 [...]

? 【深南電路通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比六成，正著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目】 深南電路目前仍是通信市場(chǎng)占據(jù)核心地位，占比在六成左右。其它市場(chǎng)如醫(yī)療、工控等相對(duì)分散，占比會(huì)動(dòng)態(tài)調(diào)整。 深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人在相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露：5G通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如MIMO天線技術(shù)、高頻/高速大容量材料應(yīng)用、高密集組網(wǎng)等，此外，產(chǎn)品尺寸也有所變化，從而對(duì)材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目，通過補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能來提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，公司也在考慮新建項(xiàng)目，但目前尚未專設(shè)軟板產(chǎn)線，公司具備軟板加工技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品以剛撓結(jié)合板為主。 【5G商機(jī)大爆發(fā) PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用】 三大運(yùn)營(yíng)商7日晚間分別發(fā)布公告，宣布獲得工信部同意使用特定頻段用于5G試驗(yàn)。中國(guó)移動(dòng)8日即召開“5G創(chuàng)新合作峰會(huì)”，詳細(xì)闡述了“智慧5G”、“先機(jī)5G”及“絢彩5G”三大項(xiàng)目及行動(dòng)計(jì)劃，宣布在17個(gè)城市全面啟動(dòng)面向商用的5G測(cè)試，將于2018年底推出首批5G終端芯片。 隨著頻譜的發(fā)布，三大運(yùn)營(yíng)商將正式開始5G設(shè)備的集采和建設(shè)工作，2019年開啟5G基站的大規(guī)模建設(shè)。其中，PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。官方頻譜開放政策確定，預(yù)估電信營(yíng)運(yùn)商可能從明年上半年啟動(dòng)5G設(shè)備采購進(jìn)度?；?、光纖、光模組等的市場(chǎng)需求量將大增，預(yù)估5G投資量大約在1.2兆人民幣，是4G世代的1.4倍，若加上其他周邊產(chǎn)業(yè)開發(fā)，預(yù)估商機(jī)上看4兆人民幣。 【5G+半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，國(guó)內(nèi)PCB龍頭乘風(fēng)而起】 [...]

綜觀2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，基本上就是2017年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶來高度成長(zhǎng)的延續(xù)，由于PCB因?yàn)槭撬须娮赢a(chǎn)品都必備的零組件，電子產(chǎn)品的整體需求又與經(jīng)濟(jì)基本面息息相關(guān)，因而全球景氣表現(xiàn)其實(shí)是PCB產(chǎn)業(yè)最大的影響指標(biāo)。 在2018年，不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對(duì)優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長(zhǎng)力道相對(duì)強(qiáng)勁，在新應(yīng)用的導(dǎo)入上明顯有所進(jìn)展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)成果。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型，終于迎來服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機(jī)會(huì)，且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進(jìn)入商轉(zhuǎn)階段等情況來看，這兩項(xiàng)應(yīng)用在2019年還有機(jī)會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)。 然而，2019年對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會(huì)像過去兩年順?biāo)?，除了全球政?jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機(jī)應(yīng)用成長(zhǎng)明顯停滯不前、5G商機(jī)爆發(fā)時(shí)機(jī)仍不明確、車用電子新應(yīng)用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對(duì)于明年的看法都明顯趨向保守，經(jīng)營(yíng)必須步步為營(yíng)小心為上。 2018延續(xù)前年成長(zhǎng)　新技術(shù)開花結(jié)果 就2018年來看，軟板廠成長(zhǎng)力道雖不像2017年那樣強(qiáng)勁，但在手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等應(yīng)用持續(xù)追求輕薄短小以及更多可用空間的趨勢(shì)下，對(duì)軟板的依賴程度只會(huì)持續(xù)增加。 舉例來說，在iPhone走入X系列之后，其使用的軟板數(shù)量比過去多了近1倍，根據(jù)相關(guān)業(yè)者的預(yù)期，未來其它品牌手機(jī)往這個(gè)方向發(fā)展的可能性也很高。當(dāng)然，軟板廠在消費(fèi)性電子產(chǎn)品取得的成功，一部分也來自于日廠大舉退出有關(guān)，過去幾年日廠市占版圖出現(xiàn)變化，國(guó)內(nèi)廠持續(xù)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。 類載板部分，2017年作為技術(shù)元年，業(yè)者在這項(xiàng)產(chǎn)品的良率表現(xiàn)普遍都不理想，不少廠商因此陷入虧損，經(jīng)過一年的學(xué)習(xí)期之后，今年各家廠商都明顯有所進(jìn)步，產(chǎn)線轉(zhuǎn)虧為盈。 雖然市場(chǎng)普遍認(rèn)為類載板未來有機(jī)會(huì)根據(jù)高密度連接板(HDI)的軌跡持續(xù)成長(zhǎng)，但整體類載板市場(chǎng)目前成長(zhǎng)幅度仍相當(dāng)有限，處于需求爆發(fā)還需要醞釀的階段，現(xiàn)在除了蘋果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星電子(Samsung [...]

PCB板是電子工業(yè)重要的電子部件之一，而2018年以來，PCB行業(yè)持續(xù)景氣，盈利增速提升。 從整體來看，2018年第三季度PCB板塊營(yíng)收增長(zhǎng)20%。 從企業(yè)方面看，PCB大廠華通11月營(yíng)收登上今年單月高峰，較上月成長(zhǎng)3.6%，展望第4季，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，第4季應(yīng)為電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì)在各主力客戶手機(jī)、消費(fèi)電子新品陸續(xù)上市開賣后續(xù)創(chuàng)佳績(jī)。 華通表示，不評(píng)論單一客戶或產(chǎn)品，強(qiáng)調(diào)身處急速變化的電子產(chǎn)業(yè)，在市場(chǎng)低迷時(shí)深耕本身的競(jìng)爭(zhēng)力才能保持長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，才能配合在市場(chǎng)客戶急速成長(zhǎng)時(shí)全力支持，沖刺獲利。 另外，PCB龍頭臻鼎5日公布11月營(yíng)收，達(dá)149.15億元新臺(tái)幣，月減0.8%、年增0.1%，優(yōu)于去年同期并創(chuàng)歷年同期新高。臻鼎強(qiáng)調(diào)，11月營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)符合預(yù)期，與10月差異不大。 臻鼎董事長(zhǎng)沈慶芳預(yù)告，臻鼎去年全球市占率6.1%，未來仍有成長(zhǎng)空間，如軟板營(yíng)收占比相對(duì)高、硬板方面可能在全球市不到30分之一，有很大發(fā)揮空間，且環(huán)保趨嚴(yán)，對(duì)小廠營(yíng)運(yùn)不利，大者恒大格局將更明顯，臻鼎將把握5G以及AI技術(shù)帶來的多元成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，并在智能制造領(lǐng)域持續(xù)深耕，落實(shí)PCB制造一站式服務(wù)。 對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)來說，未來5G的商用也將會(huì)讓PCB板迎來一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。 經(jīng)測(cè)算，5G為PCB板帶來的增量機(jī)會(huì)超600億元。業(yè)內(nèi)人士分析，5G帶來的通信技術(shù)演進(jìn)最終將體現(xiàn)在通信設(shè)施的換代和重建，進(jìn)而必然為相關(guān)電子元器件行業(yè)帶來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得PCB行業(yè)受益，5G建設(shè)無疑將成為未來2-3年內(nèi)帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?從單位用量上看，5G時(shí)代由于信息量爆炸和高傳輸速率的需求下，Massive [...]

上周經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議召開，會(huì)議中明確提出了要加快5G商用步伐。今天開盤，5G板塊立刻成為市場(chǎng)上漲的龍頭板塊。但是，5G商用的推進(jìn)目前僅僅還停留在基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)方面，受益公司并不多，絕大多數(shù)個(gè)股僅僅是利用利好進(jìn)行炒作或是跟風(fēng)上漲，風(fēng)險(xiǎn)較大。作為投資者，要擦亮眼睛，切勿盲目追高，應(yīng)該選擇實(shí)質(zhì)受益的個(gè)股進(jìn)行關(guān)注。這其中，有一板塊今天表現(xiàn)良好，業(yè)務(wù)發(fā)展與5G通訊的建設(shè)密不可分——PCB行業(yè)。 PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)之前的經(jīng)驗(yàn)，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，首先要解決的就是基站。 基站的升級(jí)，一定會(huì)帶來一輪原有基站改造和新基站建設(shè)潮。一方面由于 5G 高傳輸速度其傳輸需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小、信號(hào)滲透力更弱，一方面由 于5G的性能參數(shù)要求更加嚴(yán)格，5G時(shí)代運(yùn)營(yíng)商需要部署更多的基站。未來，5G將會(huì)采取的多層次的超密組網(wǎng)模式。根據(jù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，未來5G宏基站量將是 4G 的1.25倍，單基站的平均成本也將是 4G 的 [...]