壹【2018年中國PCB產值規(guī)模超340億多層板占主導地位】中國的電子電路產業(yè)在“產業(yè)轉移”的路徑上，且中國有著健康穩(wěn)定的內需市場和顯著的生產制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產重心向中國大陸轉移。經過多年積累，國內PCB產業(yè)逐漸趨于成熟，中國大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產地區(qū)，正進一步向中高端市場延伸。 ? 近年來，中國PCB產值規(guī)模逐年擴大。據前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數據顯示，2010年中國PCB產值規(guī)模已達201.7億美元，截止至2017年中國PCB產值規(guī)模增長至297.3億美元，同比增長9.7%，占全球比重為50.53%。進入2018年底，中國PCB產業(yè)產值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高，產值規(guī)模達到了345億美元，同比增長16.0%。 ? 隨著下游電子產品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國、臺灣等地區(qū)，中國大陸的PCB產品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產品為主。2017年中國PCB產品中，多層板占比達到41.5%。 貳【新興產業(yè)推動行業(yè)發(fā)展未來中國PCB產值將突破400億美元】中國是全球具有影響力的電子信息產品制造基地和消費市場，隨著《中國制造2025》的不斷推進，在移動互聯(lián)網、物聯(lián)網、大數據、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經涌現出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產業(yè)提供更多發(fā)展機遇。 ? 此外，2019年以來，河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺了支持5G產業(yè)落地的行動計劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時代的來臨，基站等網絡基礎設施建設正在加速推進，而5G通信設備對通信材料的要求更高、需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信PCB未來將有巨大的市場。預計到2022年，中國PCB產值將突破400億美元，到2024年，產值達到438億美元，市場規(guī)模提升空間非常大。 叁【產業(yè)投資再升級　臺商PCB產業(yè)拼 5G智慧化】臺商在兩岸pcb海內外總產值從2013年的5,222億臺幣成長到2018年的6,514億臺幣，成長率達24.7%，TPCA（臺灣電路板協(xié)會）表示，面對未來美中貿易、中國大陸行業(yè)規(guī)范、回臺投資優(yōu)惠等諸多變素，近期兩岸皆端出投資優(yōu)惠，但pcb廠的轉移，端看終端客戶要求、上下游供應鏈是否完整等因素。 [...]

三星與華為陸續(xù)發(fā)表折疊手機，2月20日，三星搶先發(fā)布了折疊屏手機Galaxy Fold。2月24日，華為推出了業(yè)內期盼已久的5G折疊屏手機Mate X。 折疊屏手機背后最核心的技術難度集中在OLED面板上，華為和三星的折疊屏手機之爭，很大程度上也是中韓電子產業(yè)上游供應鏈的一次對決。 隨著智能手機市場飽和，廠商將折疊式手機視為一個有潛力的設計型態(tài)，以期刺激更多需求。TrendForce光電研究(WitsView)認為，這一兩年折疊式手機應該還處在了解市場反應與調整產品設計的階段，預計2019年折疊式手機占智能手機市場滲透率僅0.1%。須等到更多面板供應商加入，以及面板成本明顯改善后，2021年折疊手機滲透率才有機會突破1%，2022年加速攀升至3.4%。 據奧維睿沃預計，2019年智能手機OLED需求約4.5億片，將同比增長37%。其中柔性OLED約2億片，以三星、華為為首的手機廠商將消耗可折疊OLED約110萬片。 從面板供給端來看，WitsView指出，現階段能穩(wěn)定供應折疊式面板的廠商不多。此前OLED面板產能主要被韓國三星和LG壟斷，國內企業(yè)難免被“卡住脖子”，不得不看韓國人的臉色。不過近年來，以京東方、天馬、和輝光電為代表的國內廠商開始發(fā)力，國產柔性OLED面板也成功進入多家國產手機供應鏈，并實現大規(guī)模量產。 從手機廠商方面看，三星仰賴自家面板資源，供貨上不用擔心匱乏，華為則須仰賴中國面板廠，但規(guī)?？赡苋允苤朴诩夹g與良率。至于其他手機品牌則受限于缺乏穩(wěn)定面板供貨，可能成為折疊式手機發(fā)展初期較大的瓶頸點。 WitsView觀察，目前對中國面板廠而言，柔性AMOLED面板還是處于起步階段，實質供給能力有限，目前產能規(guī)模約占全球27%，短期內韓系廠商具有絕對優(yōu)勢。但未來2至3年內中國面板廠新增的柔性AMOLED面板產能將陸續(xù)進入投產，2020年后，中國的柔性AMOLED產能將逐漸追上韓系面板廠的產能水平。

談到中國幾家芯片巨頭，首先要談的非華為海思莫屬。據業(yè)界消息，華為下半年將推出采用EUV微影技術的臺積電7+納米的升級版麒麟985，除了應用在新一代P30系列手機中，也決定加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。BernsteinResearch資深半導體分析師MarkLi說，預料今年海思將成為亞洲最大芯片設計商。海思營收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，估計今年動能有望持續(xù)。 蘋果目前遭到iPhone與iPad銷售不如預期，進而大砍供應鏈訂單，反觀華為旗下的海思趁勢對臺積電投片超前、產能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭。據《digitimes》報道，華為投入研發(fā)芯片的決心與毅力超乎外界想像，華為現階段在全球5G通訊技術規(guī)格及標準，已經賦予海思在臺積電投片的強大動能，這一點從臺積電在從5/7/10納米先進制程技術開發(fā)就能看出。 除了華為，另一家中國芯片巨頭紫光努力向前發(fā)展。2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上重磅發(fā)布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發(fā)副總裁邵華發(fā)表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nmHKC+工藝，明年年底則將量產14nmFinFET工藝。根據大陸和臺灣相關媒體的報道，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規(guī)模生產。因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智能手機SoC。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。 龍人反向研究事業(yè)部自成立以來潛心鉆研電子信息產業(yè)軟硬件產品的設計開發(fā)與反向技術研究，為推動我國高新技術領域產品國產化進程增添了新的血液。公司竭誠為廣大需要芯片解密、IC解密、單片機解密、CPLD解密服務的客戶提供各種芯片破解、程序解密和各種軟件解密服務。

近日，故宮博物院院長提出，在紫禁建成600周年之際，故宮博物院將陸續(xù)推出許多精品文物，其中，就包括著名的古畫——清明上河圖等。文物重現人間可以讓人們更好的感受到傳統(tǒng)文化的博大精深，但是，在著作展出之際，文物的保護工作也要格外注意。 一般來說，文物在展出時，都有很大的條件限制，對四周的環(huán)境溫度、適度、二氧化碳、微生物等都有所要求。在之前，一般都需要人工進行檢測，但是隨著技術的不斷發(fā)展和市場的需求，傳感器已經成為文物保護中常用的一種監(jiān)測儀器。 通過在展柜里部署的傳感器，可以感知區(qū)域對象的光照強度、紫外線強度、二氧化碳濃度、周圍溫度濕度乃至揮發(fā)性有機化合物濃度等，一旦產生突發(fā)情況，工作人員也就可以快速找出發(fā)生異常的具體位置，在短時間采取相應的補救措施。 除了館藏的文物之外，現在越來越多的戶外文物也已經使用到了傳感器來確保文物的安全。比如說，浙江杭州六和塔上安裝了位移傳感器、應變傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、風速傳感器等150多個傳感器，可以完全掌握各結構病害的發(fā)展過程；廣州南越國木構水閘遺址安裝了64個傳感器，監(jiān)測內容包括水文、環(huán)境、溫濕度等，可以通過分析查出水閘遺址的病害根源；在西湖通過空氣溫度傳感器、空氣濕度傳感器、土壤溫度傳感器、土壤含水率傳感器、風向傳感器、風速傳感器等傳感器的使用，建立了一套自動監(jiān)測體系。 傳感器的使用還可以更好地保護文物安全。在一些文博歷史珍藏珍品的庫房內，雕塑、青銅器類的文物一般安裝了壓力傳感器；掛畫類則安裝了拉力和位移傳感器。此外，對于庫房的墻，可以使用振動傳感器，以防止盜賊通過挖掘進行偷竊。 這些傳感器的使用保護了文物的安全，同時，文物保護工作也在推動著傳感器技術不斷向前發(fā)展。從利用結構參量變化來感受和轉化信號的結構性傳感器，再到由半導體、電介質、磁性材料等固體元件構成的固體型傳感器，再到現在微型計算機技術與檢測技術相結合的智能傳感器，傳感器技術也在不斷的向前發(fā)展。 根據統(tǒng)計，目前我國現有各類博物館在4千家以上，館藏文物超過3千萬件，隨著人們文物預防性保護意識的不斷重視，這些文物的保護工作將需要使用到大量的傳感器，對于傳感器行業(yè)，也將迎來新一輪重要的機遇和挑戰(zhàn)。 不過需要注意的是，目前，我國的傳感器行業(yè)發(fā)展還存在很多的問題，比如說，創(chuàng)新能力弱、關鍵技術尚未突破、產業(yè)結構不合理、企業(yè)能力弱等問題。對于相關企業(yè)來說，還要抓住發(fā)展機遇，突破技術的禁錮，實現企業(yè)的快速發(fā)展。 [...]

5G世代帶動高生產規(guī)格，加上智能制造導入改變產線運作形態(tài)，PCB大廠對人才的需求有明顯的成長。 受到5G產品生產規(guī)格提升及導入智能制造等雙重因素影響，PCB廠對優(yōu)秀新血和高階技術人才的需求出現前所未有的高。 5G規(guī)格即將帶來的龐大商機，是所有領先PCB廠都不可能放過的新機會，但5G對產品規(guī)格帶來的升級幅度前所未有，產品的精密程度與良率要求都遠高于過去4G時代，因而強化研發(fā)團隊戰(zhàn)力并減少產線人力需求，是PCB廠現階段積極推動的重點策略。 相關業(yè)者表示，其實現在掀起的人才爭奪戰(zhàn)，在更早之前就已經有所征兆，主要是中國大陸同業(yè)積極尋求營運成長，并試圖提早布局5G技術，紛紛開出優(yōu)越條件挖角有經驗的高階人才。 這些動作對不少臺廠而言確實倍感壓力，加上下游客戶對于產品技術的要求越來越高，促使臺廠開始增加產學合作的密度，強化新人培養(yǎng)體系，并持續(xù)搜索有經驗的高階人才來帶領團隊成長。 以PCB龍頭臻鼎來說，先前選擇將旗下子公司鵬鼎在深圳上市，其中一部分就是希望以員工入股的方式，留住自己培養(yǎng)的高階人才。臻鼎董事長沈慶芳指出，現在公司大多數的廠長，都是公司從頭培養(yǎng)起來的菁英人才，自然不希望這些人才流失。 除此之外，臻鼎先前找來曾在欣興任職的李定轉擔任總經理一職，也是希望能倚重李定轉在IC載板產業(yè)的經驗，替臻鼎新的IC載板事業(yè)打下良好基礎。 而試圖往毫米波天線技術發(fā)展的軟板廠臺郡，已經在高雄投入大量資本建立5G毫米波基地，當然除了硬件設施的建設，研發(fā)團隊與合作對象的建立也相當重要。 臺郡已經確定將與無線通信技術專家中山大學教授翁金輅合作，希望能夠以此為契機，吸引更多臺灣本地的無線通信人才加入團隊，此外，之前市場也曾傳出有日本技術團隊要加入臺郡的消息，不過目前還未得到官方證實。 對人才的需求并不只在技術開發(fā)方面，隨著智能制造概念逐漸導入PCB產業(yè)，智能制造反而成為PCB業(yè)者最難尋求人才的一個領域。 [...]

5G為PCB提供巨大市場 5G從通信網絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長楊之誠告訴記者，在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網板、服務器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達電路技術股份有限公司市場部經理瞿定實也表示，隨著通信技術的更新?lián)Q代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數據傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的PCB。 5G要求PCB技術全面提升 楊之誠董事長向記者表示，全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網絡將是實現5G網絡的技術核心。相應地，對PCB也提出了技術挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現為射頻單元通道數增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大；4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變?yōu)?G的AAU結構(集成了RRU和天線功能)，對應PCB集成度更高。其次，為實現超密集網絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸的28G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后，在5G獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸的技術要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數據傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。 此外，PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。“不僅有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現?！鄙钲谑心撂┤R電路技術有限公司董事長陳興農說，“大數據、云計算等需要的服務器采用的是高層數、高可靠性的多層板；物聯(lián)網、智能制造、自動駕駛等新技術領域，會出現一些特殊結構、特殊技術要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結構，或者對制作精度要求遠超一般水平的PCB。”

蘋果與高通和解，分析師預期，2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻芯片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。 天風國際證券分析師郭明錤今天出具報告預期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協(xié)議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻芯片供應商。 報告指出，市場過去擔憂英特爾（Intel）的5G基頻芯片發(fā)展不順，可能會是2020年下半年新款iPhone采用5G的最嚴重不確定性。 不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協(xié)議、且英特爾宣布退出5G基頻芯片業(yè)務后，郭明錤認為上述不確定性已移除。 為求降低供應風險、降低成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會同時采用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻芯片方案。 從供應鏈來看，報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。 展望iPhone出貨量，報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠于電信營運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G [...]

華為P30系列將于4月11日周四在上海正式發(fā)布，而大家關心的問題除了國行版價格，可能就是備貨量了，這關乎到買的時候要不要搶，也關乎到華為在旗艦手機市場的表現。 此前有說法稱，P30系列的首批備貨量就有500萬臺，后續(xù)還會陸續(xù)下單1600萬臺，終生產量將超過2000萬臺。 現在，臺灣《電子時報》從產業(yè)鏈得到最新消息稱，P30系列的第一批訂單已經準備的差不多，預計初期備貨量就會超過600萬臺，當然這是針對全球市場的。 而P30系列全年的訂單量，規(guī)劃在2000萬臺左右。 產業(yè)鏈透露，P30系列這次主要在富士康的河南鄭州工廠生產。 當然我們知道，富士康鄭州工廠一直是蘋果iPhone的主產地，但是由于iPhone訂單量銳減，華為趁虛而入，搶走了生產線和產能(當然也拯救了富士康)，使得P30系列的訂單推進速度比原計劃快不少，備貨量得以不斷增加。 不僅如此，富士康鄭州工廠目前仍在繼續(xù)招人，預計華為手機生產線的相關員工將超過5萬人。 蘋果遇冷，P30救火 由于蘋果在去年4季度，新發(fā)布的機型銷售遇冷，削減了供應鏈廠商的訂單，導致大部分企業(yè)產能出現過剩，被迫尋找新的商機，自iphone銷量下降以來，富士康員工爆料每月到手的工資不足2000元，部分產線被拆、加班現象頻繁減少。 此次富士康接下華為P30這個大訂單，喘了一口氣。這也為華為提供了一個機遇。華為將今年的出貨目標定在3億部，拿下富士康代工將為超過三星，成為全球智能手機產業(yè)新霸主打下基礎。 [...]

PCB——即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產品之母”，所有電子設備或產品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水平。近日，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，兩文件將于今年2月1日起開始施行。此次發(fā)布的《規(guī)范條件》和《暫行辦法》，按照優(yōu)化布局、調整結構、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導的原則制定，對于PCB企業(yè)及項目從產能布局與項目建設、生產規(guī)模和工藝技術、智能制造、綠色制造、安全生產、社會責任等若干維度形成量化標準體系，提高了PCB行業(yè)的進入門檻，對中國電子電路行業(yè)穩(wěn)步可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。 5G或將引領PCB新動能 5G作為新一代移動通信技術正在全球范圍內加速發(fā)展，66個國家的154個運營商計劃投資5G技術。除中國之外，韓國、日本、美國也都在積極建設5G網絡。2018年12月3日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通發(fā)放了第五代移動通信系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可。12月27日全國工業(yè)和信息化工作會議提出，2019年要加快5G商用部署，扎實做好標準、研發(fā)、試驗和安全配套工作，加速產業(yè)鏈成熟，加快應用創(chuàng)新。全球5G競賽一觸即發(fā)。 5G時代，無線信號將向更高頻段延伸，基站密度和移動數據計算量會大幅增加。目前行業(yè)預測5G基站數量將會達到4G時代的2倍。此外還有約10倍數量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點問題。用于5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數倍，IDC和通信基站的增加也會帶來高速PCB的巨大需求。 PCB迎來行業(yè)轉移紅利 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。在當前云技術、 [...]

【PCB 產業(yè)東移趨勢明顯，大陸逐步占據主導地位】 目前歐美、日韓臺等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經進入成熟甚至衰退期，產值規(guī)模保 持穩(wěn)定或出現緩慢下滑的態(tài)勢，整體呈現收縮趨勢。而大陸正逐步承接日美韓 臺等地的 PCB 產能，從中低端向高端逐步滲透過渡，2017 年中國大陸 [...]