5G正以超乎想象的速度到來(lái)，全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商正加速5G商用部署。5G產(chǎn)業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。 5G給pcb帶來(lái)的機(jī)遇 5G通信將催生大規(guī)模微波基站建設(shè)，其數(shù)量至少在4G的十倍以上，通信設(shè)備PCB將會(huì)有巨大前景 同時(shí)，在其他諸多領(lǐng)域如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面的硬件設(shè)備，PCB也會(huì)有十分廣闊的市場(chǎng) 對(duì)PCB材料和工藝的挑戰(zhàn) 5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因?yàn)?G的高性能要求對(duì)材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會(huì)成為首選，同時(shí)對(duì)pcb加工工藝有著更嚴(yán)苛的要求。 材料工藝 高頻高速材料是5G PCB的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)上的特點(diǎn)（散熱、介電常數(shù)等）決定了其不可被替代的地位。 [...]

2025年，全球HDI印刷電路板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元，同時(shí)復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長(zhǎng)以及汽車安全措施的采用越來(lái)越多等因素都推動(dòng)著該市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)。此外，智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動(dòng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識(shí)預(yù)計(jì)將阻礙2019~2025期間的市場(chǎng)增長(zhǎng)。 高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件，從而顯著提高信號(hào)傳輸速度并減少信號(hào)損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。 估計(jì)12層及以上層在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長(zhǎng)率最高。分部增長(zhǎng)歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署，例如移動(dòng)設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。 根據(jù)應(yīng)用情況，智能手機(jī)和平板電腦細(xì)分市場(chǎng)在2018年占據(jù)主要市場(chǎng)份額，并有望在2019~2025期間保持其主導(dǎo)地位。 根據(jù)最終用途，消費(fèi)電子產(chǎn)品部門預(yù)計(jì)將在2018年占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而工業(yè)電子部門很可能成為預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)最快的部分。 隨著許多終端應(yīng)用中對(duì)高密度印刷電路板不斷增長(zhǎng)的需求，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的大幅增長(zhǎng)可能會(huì)促進(jìn)市場(chǎng)增長(zhǎng)。 此外，HDI印刷電路板的輕質(zhì)和高性能使其適用于為可穿戴設(shè)備供電。 此外，HDI印刷電路板結(jié)合了諸如盲孔和微孔等先進(jìn)功能，以最大化電路板空間，同時(shí)提高其性能和功能。 此外，自動(dòng)駕駛和復(fù)雜安全系統(tǒng)的增加趨勢(shì)正在為預(yù)測(cè)期內(nèi)的需求創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。 從地理位置來(lái)看，全球HDI印刷電路板市場(chǎng)分為北美，亞太，歐洲，中東和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴設(shè)備的普及以及汽車行業(yè)對(duì)HDI印刷電路板的需求不斷增長(zhǎng)，北美在2018年占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額。然而，亞太地區(qū)很可能成為HDI印刷電路板市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的地區(qū)，預(yù)計(jì)將在2019~2025年間占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)主要電子和半導(dǎo)體制造商的存在以及新興經(jīng)濟(jì)體中電信網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張將增加預(yù)測(cè)期內(nèi)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

折疊手機(jī)已經(jīng)被視為一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開(kāi)啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為折疊手機(jī)不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當(dāng)前廠商需要攻克的重點(diǎn)。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來(lái)成為PCB(印制電路板)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。有專家表示目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長(zhǎng)的研發(fā)過(guò)程，針對(duì)電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性。 FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動(dòng)終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來(lái)也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將促使柔性手機(jī)成為未來(lái)的一種趨勢(shì)。 就折疊、銜接和多次使用折疊屏對(duì)fpc要求，專家們也提出了解決方案。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對(duì)于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)使用面積也會(huì)進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對(duì)這一問(wèn)題，專家認(rèn)為可以通過(guò)中間插座進(jìn)行延長(zhǎng) , FPC拔插金手指進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。 目前針對(duì)軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，有關(guān)尺寸問(wèn)題，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運(yùn)用250MM的寬幅材料，同時(shí)也開(kāi)始嘗試用500MM寬度的材料。 FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢(shì)，這也讓FPC市場(chǎng)呈現(xiàn)利好態(tài)勢(shì)。不過(guò)FPC依然面臨著制造上的問(wèn)題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問(wèn)題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來(lái)成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量產(chǎn)或者技術(shù)升級(jí)來(lái)解決。

中美貿(mào)易戰(zhàn)升溫，微控制器（MCU）、PCB有望成為第一波受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)的臺(tái)灣電子關(guān)鍵零組件，盛群、泰鼎-KY、瀚宇博、精成科等業(yè)者動(dòng)起來(lái)。 另外，美方壓力使得大陸更積極提升自制IC比重，增加對(duì)臺(tái)灣特殊應(yīng)用IC（ASIC）的委托設(shè)計(jì)（NRE）訂單量，帶旺創(chuàng)意等臺(tái)廠。 業(yè)界人士分析，此波轉(zhuǎn)單效應(yīng)主要來(lái)自兩大層面，首先是美方有意擴(kuò)大限制陸廠采購(gòu)美重要零組件，陸廠擔(dān)心后續(xù)出貨受阻，擴(kuò)大采購(gòu)非美制品，同時(shí)加快大陸自制零組件腳步，對(duì)臺(tái)灣MCU、ASIC廠仰賴度提高。 其次，國(guó)際系統(tǒng)大廠尋找非大陸制零組件來(lái)源，避開(kāi)可能的關(guān)稅沖擊，泰鼎等PCB廠擁有非大陸產(chǎn)能，成為轉(zhuǎn)單首選。 MCU、PCB都是電子產(chǎn)品必備關(guān)鍵零組件，MCU具整合電子產(chǎn)品存儲(chǔ)與運(yùn)算功能，PCB則有“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之譽(yù)，兩大零組件缺一不可，成為陸廠第一波轉(zhuǎn)單受惠項(xiàng)目。 MCU業(yè)者提到，大陸客戶先前采用歐美IC，是看中其品質(zhì)，但單價(jià)相對(duì)高，高關(guān)稅實(shí)施后，更不利成本；臺(tái)廠產(chǎn)品價(jià)格落在歐美廠與陸廠中間，但品質(zhì)優(yōu)于陸廠自制品，具性價(jià)比（CP值）競(jìng)爭(zhēng)力，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的氛圍中，后續(xù)有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取更多訂單。 盛群在去年中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打后，便已感受到大陸客戶拉貨增強(qiáng)的狀況，去年大陸市場(chǎng)營(yíng)收比重增至76%。盛群去年獲利創(chuàng)新高，每股純益4.7元，公司認(rèn)為首季是全年?duì)I運(yùn)谷底，第2季營(yíng)收將可季增逾15%。 另外，大陸也積極提高IC自給程度，希望借由創(chuàng)意等臺(tái)灣ASIC的委托設(shè)計(jì)（NRE）能量，加快自制芯片量產(chǎn)腳步。創(chuàng)意近期接單已反映這樣的趨勢(shì)，該公司保守預(yù)估今年總營(yíng)收與去年持平，但毛利率較高的NRE業(yè)務(wù)將持續(xù)成長(zhǎng)。

終端設(shè)備尺寸不斷減小以滿足用戶對(duì)便攜性的需求，但板級(jí)功能日趨復(fù)雜，而且高速信號(hào)應(yīng)用越來(lái)越多，以致PCB空間越來(lái)越擁擠，上述電子產(chǎn)品多個(gè)發(fā)展方向都需要PCB小型化?？s小PCB尺寸，或者說(shuō)提高PCB“集成度”的方法，通常可以細(xì)分為如下三種：增加層數(shù)，減小線寬線距及孔徑直徑，以及采用新型材料。 PCB（印刷電路板）已經(jīng)成為亞太主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)，尤其是中國(guó)公司。 根據(jù)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）數(shù)據(jù)顯示，2017年大中華地區(qū)PCB產(chǎn)能占全球63.6%（其中大陸地區(qū)占比為52.7%），如果加上韓日，東亞地區(qū)占全球PCB產(chǎn)能超過(guò)80%。 PCB在歐美漸成夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，總體呈下降趨勢(shì)，但有一家總部在美國(guó)的PCB公司近年來(lái)卻一直專心耕耘PCB行業(yè)，而且勢(shì)頭良好，不僅以銷售額論位居全球三甲，而且2018年增長(zhǎng)超過(guò)10%，銷售額超過(guò)28億美元，并在電子產(chǎn)業(yè)全行業(yè)預(yù)期悲觀的時(shí)候表示，2019年公司仍然期望實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。 PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 雖然不具備成本優(yōu)勢(shì)，但迅達(dá)科技在PCB的高附加值市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，在通信、國(guó)防軍工、汽車、醫(yī)療及工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)尤其出色。根據(jù)PCB市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)，在通信PCB市場(chǎng)，2017年迅達(dá)科技高居榜首，而且是前五大廠商中唯一的中國(guó)廠商。半導(dǎo)體領(lǐng)域有摩爾定律，單位面積每24個(gè)月晶體管集成數(shù)量翻倍（摩爾定律第一版翻倍時(shí)間是每12個(gè)月，在集成度發(fā)展到一定階段后調(diào)整為24個(gè)月，現(xiàn)在有進(jìn)一步拉長(zhǎng)的趨勢(shì)），這意味著單個(gè)晶體管尺寸縮小，芯片整體集成度提高。PCB行業(yè)對(duì)尺寸微縮的需求雖然不如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)那樣極致，但也伴隨電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷提出更高要求。個(gè)人計(jì)算設(shè)備從臺(tái)式機(jī)到筆記本，再進(jìn)化到平板電腦和手機(jī)，設(shè)備體積以數(shù)量級(jí)的形式縮小，其中芯片集成度提高起了主導(dǎo)作用，但PCB尺寸縮小、布線密度提高也是重要的輔助途徑。 軟硬結(jié)合PCB是當(dāng)前市場(chǎng)熱點(diǎn)。用超薄柔性電路帶，讓多個(gè)印刷電路板組件和其他元件（如顯示、輸入或存儲(chǔ)器等）連接起來(lái)，無(wú)需電線、電纜或連接器。軟硬結(jié)合印刷電路板模塊中各個(gè)多層剛性電路板模塊間按需要進(jìn)行連接時(shí)所需的線路，由柔性電路板作為其支撐載體。 與使用分離式線纜和連接器的標(biāo)準(zhǔn)PCB組合相比，軟硬結(jié)合板的平均無(wú)故障時(shí)間 (MTBF) 通常會(huì)更長(zhǎng)，迅達(dá)科技此軟板及軟硬結(jié)合板廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、軍用飛機(jī)和導(dǎo)彈平臺(tái)、各種醫(yī)療健康設(shè)備，以及不同的科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用中。 [...]

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。 多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2018年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場(chǎng)占主導(dǎo)，預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。 2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)，全年產(chǎn)值增長(zhǎng)高達(dá)8.6%，超過(guò)了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長(zhǎng)幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于： (1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級(jí)單價(jià)提升，刺激整個(gè)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無(wú)線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長(zhǎng)。 (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動(dòng)礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2018年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增，比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機(jī)價(jià)格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價(jià)格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元，此類板以國(guó)內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺(tái)系載板廠商提供。雖然市場(chǎng)普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對(duì)PCB業(yè)績(jī)影響顯著，每月需求量超過(guò)56萬(wàn)平方米，經(jīng)測(cè)算2019年全年挖礦機(jī)用板市場(chǎng)規(guī)模約12.4億美金。 (3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)整個(gè)電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲(chǔ)空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)的規(guī)模將迅速增長(zhǎng)。計(jì)算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲(chǔ)芯片封裝基板需求為主。 短期來(lái)看，蘋果手機(jī)對(duì)于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2019年，SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢(shì)，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場(chǎng)追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充，2018年上半年以消耗原有庫(kù)存為主。存儲(chǔ)、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長(zhǎng)期來(lái)看，在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動(dòng)的通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的共振時(shí)代。

FPC柔性線路板及電子系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊、延展，且功能不會(huì)因此而受到影響，其獨(dú)特的柔性和延展性使得柔性電子系統(tǒng)在很多方面有著廣闊的應(yīng)用前景。 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，內(nèi)陸FPC承接訂單轉(zhuǎn)移 2018年國(guó)內(nèi)FPC市場(chǎng)銷售額占據(jù)全球FPC市場(chǎng)的36%，國(guó)內(nèi)正在逐步成為FPC市場(chǎng)主要供應(yīng)地區(qū)。日韓企業(yè)開(kāi)始聚焦一系列細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品，韓國(guó)以顯示面板料號(hào)為主；日本企業(yè)由于成本和終端制造集中在國(guó)內(nèi)，其本土生產(chǎn)FPC不具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，紛紛調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，調(diào)高汽車FPC銷售占比。因此國(guó)內(nèi)開(kāi)始承接國(guó)際大廠消費(fèi)電子的訂單轉(zhuǎn)移，與此同時(shí)內(nèi)資通過(guò)技術(shù)積累和配合客戶的產(chǎn)能提升，有望與客戶保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。國(guó)內(nèi)主要FPC廠商將充分受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，業(yè)績(jī)迎來(lái)高速發(fā)展時(shí)期。 消費(fèi)電子創(chuàng)新滲透加速，新應(yīng)用提升市場(chǎng)空間 蘋果作為FPC產(chǎn)品使用最主要的推動(dòng)者，帶動(dòng)行業(yè)內(nèi)三星和國(guó)內(nèi)HOVM加大相關(guān)投入。隨著3Dsense滲透率提升、5G帶動(dòng)LCP/MPI天線模組改變、多攝像頭模組、折疊屏手機(jī)等創(chuàng)新型應(yīng)用導(dǎo)入，單機(jī)FPC的數(shù)量和價(jià)值量會(huì)有很大的提升，特別是新應(yīng)用帶來(lái)的FPC料號(hào)的單價(jià)普遍偏高。目前統(tǒng)計(jì)，手機(jī)端用量在20片以上，同時(shí)安卓機(jī)型創(chuàng)新滲透率提升，使得蘋果在FPC需求中占比提升，整體市場(chǎng)規(guī)模每年保持較高增速。智能穿戴領(lǐng)域，受益于傳感器+FPC的應(yīng)用，整個(gè)行業(yè)發(fā)展會(huì)隨著IoT的布局而迎來(lái)再次高速增長(zhǎng)階段。 汽車電子革命，量?jī)r(jià)提升保重構(gòu)行業(yè)天花板 汽車電子接力智能手機(jī)成為行業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)力，打破FPC行業(yè)規(guī)模天花板。以tesla為代表的新能源汽車強(qiáng)調(diào)智能制造，F(xiàn)PC取代線束成為趨勢(shì)，目前TeslaModel3車型中僅電池BMS用FPC單車價(jià)值超100美金，后續(xù)隨著新車型開(kāi)發(fā)完畢，線束大量減少，單車價(jià)值量有很大提升空間。同時(shí)車規(guī)級(jí)別產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、穩(wěn)定性和安全性，供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期合作，因此客戶粘性相比消費(fèi)電子更加強(qiáng)烈。這樣的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度偏小，是下一塊FPC參與企業(yè)必爭(zhēng)之地。國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該參考海外公司提前布局，搶占有利地位。 據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2016-2020年汽車電子產(chǎn)值CAAGR將達(dá)到5.6%，增速領(lǐng)跑下游各終端。眾所周知，單臺(tái)汽車中電子零部件的成本占比從1950年左右的1%已提升到當(dāng)前20%-35%之間，而新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，達(dá)到45%-65%，汽車電子化的趨勢(shì)非常明顯。可見(jiàn)，以汽車為成長(zhǎng)內(nèi)核的電子新周期正在確立。 在電動(dòng)化和智能化雙輪驅(qū)動(dòng)之下，汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，汽車聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能和安全四大趨勢(shì)的背后實(shí)質(zhì)都是電子化。作為電子化不可或缺的FPC不僅受益消費(fèi)電子的新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化期，更疊加汽車電子的新動(dòng)能，迎來(lái)新一波的紅利周期。

汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量?jī)r(jià)齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢(shì)明顯，而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無(wú)處不在。 ▌新能源車及智能駕駛組件將大幅提升汽車PCB價(jià)值 近年汽車電氣化、電子化的趨勢(shì)越發(fā)明顯。作為電子產(chǎn)品的骨架，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。相對(duì)于傳統(tǒng)燃油車，新能源車增加的充電、儲(chǔ)能、配電和電壓轉(zhuǎn)換設(shè)備，將給PCB帶來(lái)大量新的應(yīng)用場(chǎng)景。 同時(shí)，盡管L4以上的自動(dòng)駕駛在短時(shí)間內(nèi)無(wú)法量產(chǎn)，多種智能駕駛組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上的應(yīng)用帶來(lái)快速的發(fā)展機(jī)會(huì)。 PCB應(yīng)用大戶:新能源車 根據(jù)我們的測(cè)算，僅在動(dòng)力總成及傳動(dòng)領(lǐng)域，電動(dòng)車上PCB的單車價(jià)值量就高達(dá)800元左右，是傳統(tǒng)車該領(lǐng)域PCB價(jià)值的20倍。 電動(dòng)車新增的需求主要來(lái)自于動(dòng)力總成相關(guān)設(shè)備—車載充電機(jī)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-DC、逆變器等)以及其他高壓、低壓器件。 新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件，如IGBT、MOSFET等對(duì)散熱都有較高要求，使得PCB的布置不能太密，進(jìn)一步加大了新能源車PCB的用量。 每輛新能源車上，僅上述幾種設(shè)備所需的PCB板合計(jì)就達(dá)到0.8平方米左右。 而一輛電子化程度中等的燃油車全車所需要的PCB合計(jì)僅為0.43平方米左右。在傳統(tǒng)燃油車的內(nèi)燃機(jī)以及傳統(tǒng)系統(tǒng)中，PCB的用量很少，合計(jì)僅為0.04平方米左右。 [...]

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測(cè)，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。 IC封裝基板市場(chǎng)近幾年處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的階段，而近些時(shí)間有臺(tái)灣封測(cè)廠出現(xiàn)IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業(yè)開(kāi)始有擴(kuò)產(chǎn)的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。 由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過(guò)80%，行業(yè)集中度相對(duì)而言較高。 而中國(guó)大陸本土PCB企業(yè)過(guò)去十年仍然在起步和早期成長(zhǎng)階段，絕大部分從事中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)，不具備進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數(shù)大陸領(lǐng)先的PCB企業(yè)開(kāi)始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板。 中國(guó)市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，IC封裝基板國(guó)產(chǎn)化潛力巨大 目前中國(guó)大陸本土企業(yè)的IC封裝基板的產(chǎn)能及市場(chǎng)占有率較低，全球的產(chǎn)能主要掌握在臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地的大廠手中。 中國(guó)大陸市場(chǎng)主要由三家臺(tái)灣企業(yè)、一家?jiàn)W地利公司、三家大陸企業(yè)主導(dǎo)：臺(tái)灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設(shè)有IC封裝基板項(xiàng)目。大陸本土企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無(wú)錫、珠海、南通等地設(shè)廠或投資新項(xiàng)目。 公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板總產(chǎn)能達(dá)到114萬(wàn)平方米，總營(yíng)業(yè)額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點(diǎn)企業(yè)合計(jì)10多億元，占30-40%。預(yù)計(jì)到2025年將增加到194萬(wàn)平方米，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為5.9%。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建設(shè)催生PTFE用量需求 5G時(shí)代，基站架構(gòu)由4G方案(天饋系統(tǒng)+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，催生大量高頻PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。 國(guó)產(chǎn)替代：海外巨頭長(zhǎng)期占據(jù)，本土企業(yè)有望突破 高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端的硬件架構(gòu)升級(jí)，向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內(nèi)的特殊樹(shù)脂及其他化工材料傳導(dǎo)增量需求。海外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE材料和中游高頻覆銅板市場(chǎng)。 目前，中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山，PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù),國(guó)內(nèi)PCB上游廠商進(jìn)軍高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域，與海外企業(yè)的差距逐步縮小，有望在5G建設(shè)中逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 5G引領(lǐng)高頻覆銅板崛起，PTFE用量同步攀升 5G時(shí)代,PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設(shè)催生大量高頻覆銅板需求，將同步推動(dòng)PTFE材料量?jī)r(jià)齊升。從“量”角度看，我們預(yù)測(cè)5G基站是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，5G時(shí)代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò)，新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價(jià)”角度看，我們預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)5G建設(shè)高峰期對(duì)于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年，以國(guó)產(chǎn)價(jià)格及10mil規(guī)格測(cè)算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場(chǎng)空間超過(guò)23億元，高峰期超過(guò)5億元/年。