隨著全球汽車市場銷售量下滑，再加上電路板廠商紛紛跳入汽車板的生產(chǎn)行列，過去毛利率一向高于傳統(tǒng)3C的汽車板也面臨殺價競爭的狀況，已逐漸脫離利基市場的行列，ADAS成為最具成長潛力的汽車板應(yīng)用領(lǐng)域。 影響分析 按照往年慣例，汽車電路板的淡旺季和其他電路板產(chǎn)品有所不同，每年第一季反而是汽車板的銷售旺季，2019第一季臺商兩岸生產(chǎn)的電路板產(chǎn)品在汽車應(yīng)用市場中年成長率衰退4.3%，反應(yīng)下列幾項事實：1.全球汽車市場在2018年呈現(xiàn)出貨量衰退后，汽車市場仍面臨衰退危機。2.雖然單部汽車電子化比重升高，使用電路板面積增加，但進入汽車板的廠商更多，部分非安全性電路板產(chǎn)品面臨客戶降規(guī)低價采購，影響平均單價及產(chǎn)值成長率。3.由各家汽車板廠營收表現(xiàn)各異觀察，未來著重在車速控制、車道控制、剎車控制、…等ADAS系統(tǒng)的廠商更具成長潛力。 車速控制、車道控制、剎車控制、自動停車…等皆屬于汽車之先進駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems ; ADAS)是近年來在汽車電子應(yīng)用中最具成長動能的技術(shù)之一。2015年全球汽車市場中僅約10%的車輛配備ADAS的功能，2020年則預(yù)估ADAS在汽車中的滲透率已可達三成，尤其在歐洲汽車市場中，汽車配備ADAS的比重更將接近九成。 ADAS系統(tǒng)中的各項應(yīng)用必需實時處理龐大的資料，未來甚至需仰賴汽車上配置的服務(wù)器處理邊緣運算，因此皆需要高頻/高速板之電路板支援。若由目前涉足汽車電路板市場的廠商觀察，若仍以過去傳統(tǒng)車載資通訊、車身、娛樂…等應(yīng)用為主，則受到汽車銷售停滯的影響，此類汽車板廠商的成長動能較低，反觀若著重在ADAS相關(guān)應(yīng)用所需之電路板廠商，明顯呈現(xiàn)出較強勁之成長動能。（新聞來源：TPCA）

國際銅價現(xiàn)貨價5月最新報價跌至每公噸 5822 美元，創(chuàng)今年次低，就 PCB 業(yè)者而言，顯示對今年下半年需求的觀望態(tài)度，對于庫存?zhèn)淞洗嬗斜Ｊ乜捶ā?去年第 4 季到今年第 1 季，PCB [...]

美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，對PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù)，但5G已是各國既定發(fā)展方向，對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關(guān)廠商可望力抗逆風(fēng)。 在五月之前，市場原本高度寄望的美中貿(mào)易戰(zhàn)可望和平落幕，但萬萬沒想到美國總統(tǒng)特朗普無預(yù)警地在推特發(fā)布，自五月十日起對價值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五％高關(guān)稅，突如其來的舉動，不僅震撼產(chǎn)業(yè)界，更直接沖擊金融市場，全球股市均出現(xiàn)重挫走勢。 接下來，特朗普又對華為下重手，宣布國家進入緊急狀態(tài)，要求美國企業(yè)禁用華為設(shè)備、并對華為斷貨；隨后美國貿(mào)易部宣布將華為及旗下七○多家關(guān)系企業(yè)列入黑名單，眾多美國企業(yè)包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進抵制華為。這一連串的動作，無非是針對5G技術(shù)而來。 兩岸PCB產(chǎn)值增加 隨著5G時代即將來臨，對于PCB產(chǎn)業(yè)而言，可說是帶來相當(dāng)大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格，與過去有相當(dāng)不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動PCB面積放大、迭構(gòu)層數(shù)增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。 至于在5G基地臺部分，則必須大量采用高頻板；且天線的發(fā)展趨勢將轉(zhuǎn)向多收多發(fā)以及小型化，天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口，天線應(yīng)用的高頻板需求量劇增。此外，5G手機耗電量更高，促使類載板（SLP）滲透率增加。因此，隨著5G即將商轉(zhuǎn)，并帶動新應(yīng)用面崛起，促使二○一九年兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成長一．五％左右，產(chǎn)值預(yù)估達六六一一億臺幣。 目前國內(nèi)PCB廠商布局5G領(lǐng)域的業(yè)者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（CCL）臺耀、聯(lián)茂、臺光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復(fù)興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?聯(lián)茂搶攻高頻板材 若從第一季財報來看，PCB上游銅箔基板（CCL）三雄—臺耀、臺光電與聯(lián)茂均繳出不錯的獲利成績單，激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯(lián)茂股價更是一度登上一一二元，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現(xiàn)回調(diào)修正，失守百元大關(guān)。華為事件恐拖延5G發(fā)展時程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標，因此，近日股價遭到法人賣壓調(diào)節(jié)。

我國早就是制造大國，在PCB領(lǐng)域，隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，我國也早已成為全球最大PCB生產(chǎn)各國。如果更往下細分的話，在18年之前，按照年產(chǎn)值的話，前三大地區(qū)依次是中國臺灣、日本然后是中國大陸。但是現(xiàn)在18年的統(tǒng)計出來了，據(jù)統(tǒng)計，中國大陸已經(jīng)超越日本成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 據(jù)digitimes報道，根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣在2018年的PCB總產(chǎn)值為624億美元，占全球31.3％的最大市場份額，而中國大陸占比23％，超過日本的20％市占份額，成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 此外，截止到2018年底，全球前30大PCB制造商中，有13家來自臺灣地區(qū)，并且在前十的排名中，有5家來自中國臺灣。分別是臻鼎科技、欣興電子、華通電腦、健鼎科技和瀚宇博德。這些制造商從事的PCB應(yīng)用領(lǐng)域略有不同，他們的客戶大多是不同領(lǐng)域的一線品牌供應(yīng)商。 而雖然前30名中只有三家來自中國大陸，但他們都在今年實現(xiàn)了可觀的收入增長，這三家分別是東山精密、深南電路和景旺電子。 其中，作為全球最大PCB制造商的臻鼎科技，已經(jīng)與第二名的日本旗勝差距擴大至超過10億美元。臻鼎科技目前在柔性電路板和類似基板的PCB（SLP）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，并且還完成了剛?cè)峤Y(jié)合板、IC基板和COF基板的部署。 欣興電子和華通電腦都在手機和消費電子產(chǎn)品的PCB中進行了深度部署，他們的2018年收入因終端消費市場銷售不佳而遭受較大跌幅。 而大陸廠商這邊，東山精密通過收購美國FPCB制造商Mflex和香港PCB組裝商Multek在兩年內(nèi)創(chuàng)造了超過10億美元的收入。此外，由于華為和中興等主要客戶對5G基站的PCB出貨量需求強勁，深南電路2018年的收入同比增長高達36％。 相比之下，日本最大的PCB制造商旗勝在2018年的收入同比下降了14.4％，主要是FPCB產(chǎn)品的下降。并且，事實上，在日本主要的FPCB制造商中，只有藤倉在2018年實現(xiàn)了正增長。 日本最大的5家PCB制造商——日本旗勝、藤倉、Ibiden、Meiko和Sumitomo Denko里面，除了Meiko作為唯一的純PCB制造商外，其余廠商都只是將PCB制造作為其業(yè)務(wù)的一部分。它們通常在技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能擴張方面落后于純PCB制造商，因此在PCB領(lǐng)域正逐漸失去市場，因為PCB制造是一個越來越資本和技術(shù)密集型的行業(yè)。但是，日本制造商在為其國家的汽車制造商提供PCB方面表現(xiàn)強勁。

pcb產(chǎn)業(yè)升級-估19年全球，5G基地臺PCB市場約10億美元 2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 影響分析 5G行動通訊衍生的PCB商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。 而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元。基地臺內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力。總而言之，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。

1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國內(nèi)增速明顯高于全球 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。 根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計，2018 年全球 [...]

2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 5G行動通訊衍生的pcb商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。

5G通信標準的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢待發(fā)。據(jù)跨國研究機構(gòu)報告稱，未來5年，中國5G產(chǎn)業(yè)總體市場投資規(guī)模將超過萬億美元。5G時代的到來，將極大促進電子化學(xué)品、特種樹脂等相關(guān)市場消費的快速增長。作為電子行業(yè)中的“鋼筋水泥”，覆銅箔層壓板(簡稱為覆銅板)市場正迎來新一輪爆發(fā)，其原材料占比1/4的覆銅板用特種樹脂也成為石化行業(yè)急需發(fā)展的技術(shù)之一。 覆銅板的性能提升，很大程度取決于特種樹脂的選擇。在傳統(tǒng)覆銅板要求環(huán)氧樹脂具有高純度、低吸濕性和一定力學(xué)性能的基礎(chǔ)上，5G覆銅板則對環(huán)氧樹脂提出了更高要求，如高耐熱、低吸水、低介電、耐候性好、綠色環(huán)保等。 1.提高樹脂玻璃化溫度高耐熱性取決于高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，目前普通FR-4覆銅板的Tg在130℃-140℃，而PCB制程中有好幾個工序超過此溫度范圍，因此高Tg環(huán)氧樹脂如何增加耐熱骨架或提高交聯(lián)密度的多官能環(huán)氧樹脂研發(fā)對覆銅板的發(fā)展非常重要。 FR-4覆銅板采用二官能的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，為了提高基體Tg會加入諾伏拉克環(huán)氧樹脂，諾伏拉克環(huán)氧樹脂由于結(jié)構(gòu)含有多環(huán)氧基，基體的耐熱性等性能會有明顯提高，但產(chǎn)品脆性較大、粘合性較差，在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中一般不單獨使用。 此外，酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型、含萘結(jié)構(gòu)環(huán)氧等也已經(jīng)在高Tg方面得到一定范圍內(nèi)的應(yīng)用。 2.降低基體介電常數(shù) 低介電常數(shù)也是覆銅板的一個重要指標。基體的介電常數(shù)越低，信號的傳播速度就越快，要實現(xiàn)信號的高速傳播就必須選用低介電常數(shù)的板材，但目前FR-4覆銅板用的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)偏高，難以滿足高頻線路使用。 在高頻線路中多數(shù)采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有優(yōu)秀的介電性能，但與環(huán)氧樹脂相比加工性差、綜合性能欠佳、成本高。環(huán)氧樹脂雖然介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好、綜合性能優(yōu)秀，價格適宜、貨源充足等優(yōu)點。若采用改性的方法在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入極性小、體積大的基團，可使樹脂的介電性能得到改善，改性后的環(huán)氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。 在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入烷基基團或用脂環(huán)族改性酚醛樹脂、氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂反應(yīng)，或?qū)Νh(huán)氧樹脂進行醚化等，都可制得具有較低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂。 3.采用無鹵化阻燃劑在綠色環(huán)保方面，傳統(tǒng)覆銅板通過膠液中的溴化環(huán)氧樹脂和含鹵素固化劑實現(xiàn)阻燃，其中環(huán)氧樹脂中溴含量約12%-50%。由于歐盟RoHS指令禁止電子產(chǎn)品使用多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，另外也有研究發(fā)現(xiàn)，溴類阻燃劑在燃燒過程中會釋放出對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，因此近年來電子整機對覆銅板提出了無鹵化要求。開發(fā)無鹵性阻燃覆銅板已成為行業(yè)一項重要課題。 [...]

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達7.7%，遠超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。2016年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1880家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)量占中國大陸總產(chǎn)量的90%左右。中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴張較快。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才，經(jīng)濟，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個重要基地。 通訊電子、消費電子和計算機領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域。進入21世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的發(fā)展，而自2008年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2016年的27.31%，成為PCB應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。2008-2016年，國內(nèi)PCB產(chǎn)值從150.4億美元增長到272.4億美元，年復(fù)合增長率為7.7%，高于全球平均增長水平。未來中國PCB產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長，據(jù)預(yù)測，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年272.4億美元增長到2022年的354.7億美元，年復(fù)合增長率為4.5%。 第一節(jié) 2016年中國PCB市場規(guī)模分析在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。 當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達7.7%，遠超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 第二節(jié) 2016年中國PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)分析受行業(yè)生產(chǎn)商區(qū)域布局的影響，2016年我國華東地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值的45.3%；華南地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占比為42.4%；東北地區(qū)占5.4%；華中地區(qū)占比為4.6%。

印制電路板是智能手機的基礎(chǔ)元器件，以 FPC 為例，它可以應(yīng)用在顯示驅(qū)動器、觸摸屏、振動器、攝像頭等手機的各種部件中，單位智能手機平均使用 FPC 可達到 10-15 片。近年來，伴隨智能手機的普及，F(xiàn)PC 需求量穩(wěn)步增長；同時，智能手機功能集成需求越來越大，更多的功能模塊使得單位智能手機所需 FPC 平均數(shù)量不斷增加。 [...]