當(dāng)今社會(huì)已進(jìn)入到高度信息化的社會(huì)，IT產(chǎn)業(yè)成為社會(huì)信息化的強(qiáng)大推動(dòng)力。5G時(shí)代的來臨、自動(dòng)駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲(chǔ)及傳輸信號(hào)的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關(guān)注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗，優(yōu)異的耐熱性，在高頻領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。 以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進(jìn)行壓合。這對(duì)壓機(jī)和層壓鋼板提出了更高的要求。 目前市面上應(yīng)用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達(dá)到400℃的產(chǎn)品。產(chǎn)品已在國內(nèi)外高頻材料生產(chǎn)廠商大量使用。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及，筆記本電腦變得更加智能了，這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱，由于主要芯片制造商之間的競爭越來越激烈，處理器升級(jí)就成為了提高筆記本電腦HDI板技術(shù)滲透率的主要驅(qū)動(dòng)力。 在剛剛結(jié)束的2019年消費(fèi)電子展上，英特爾啟動(dòng)了雅典娜計(jì)劃來推動(dòng)筆記本電腦制造商生產(chǎn)具有5G 和人工智能的先進(jìn)型號(hào)，并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯(lián)想、微軟、三星和夏普在內(nèi)的供應(yīng)商都在致力于推動(dòng)雅典娜計(jì)劃。 英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強(qiáng)調(diào)了持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接、長電池壽命和即時(shí)響應(yīng)的功能。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說，與普通多氯聯(lián)苯相比，HDI多氯聯(lián)苯具有線條更細(xì)、空間更小、孔徑更小和層數(shù)更多的特點(diǎn)。有消息稱HDI技術(shù)還可以解決5G時(shí)代超高數(shù)據(jù)傳輸下筆記本電腦的過熱和高信號(hào)丟失的問題。 與此同時(shí)，隨著NAND閃存價(jià)格的持續(xù)下跌，SSD的價(jià)格也已經(jīng)大幅下跌，這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板，這也就為HDI PCB提供了一個(gè)很好的出口。

繼iPhone旗艦版和平價(jià)版新機(jī)先后上市，日前發(fā)表會(huì)iPad Pro也推出全新樣貌，暌違四年沒更新的MacBook Air和Mac mini更推出改版，而近期臺(tái)灣也即將開賣第四代Apple Watch。法人表示，當(dāng)正值傳統(tǒng)旺季的PCB產(chǎn)業(yè)，碰上蘋果的拉貨熱潮，挹注了相關(guān)供應(yīng)鏈不少成長動(dòng)能，其中看好臻鼎-KY、嘉聯(lián)益、華通、臺(tái)郡。 臻鼎為蘋果主力供應(yīng)商之一，據(jù)傳去年iPhone X中的26條軟板，臻鼎就包下將近一半，足以得見該公司在供應(yīng)鏈的重要性，而隨著新機(jī)上市也帶旺第三季營收表現(xiàn)寫下歷史次高紀(jì)錄。 嘉聯(lián)益提供蘋果全系列產(chǎn)品料件，受惠新機(jī)帶動(dòng)，9月營收創(chuàng)下近四年來新高峰，而今年觀音新廠也獲得蘋果設(shè)備支援，不僅減緩公司不少壓力，同時(shí)產(chǎn)能也逐漸開出。 臺(tái)郡則因成功跨入新產(chǎn)品、新技術(shù)，第三季拿下主力客戶新手機(jī)的通訊管理模組及高頻無線傳輸模組，公司先前也表示，看好未來5G通訊的高成長以及稼動(dòng)率長期滿載，近兩個(gè)月營收將會(huì)是今年高點(diǎn)，此外公司在客戶新平板與新筆電上也將取得更高的市占率，預(yù)估會(huì)有7到9成的成長幅度。 華通做為老牌供應(yīng)商，在美系客戶助攻之下，9月營收拿下今年單月新高。根據(jù)法人觀察指出，除了手機(jī)，筆電、平板應(yīng)該都正處于拉貨熱潮，穿戴式裝置也有望成為推升華通成長的另一道力量。 [...]

PCB應(yīng)用廣泛，定制化與成本管控是重要行業(yè)特點(diǎn)： PCB的主要功能是連通各種電子元器件，應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛。由于下游行業(yè)眾多而差異巨大，所以PCB行業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，這也導(dǎo)致PCB參與廠商眾多，供給格局十分分散。與此同時(shí)，盡管PCB生產(chǎn)工序眾多，但工藝大多較為成熟，技術(shù)并不是在PCB行業(yè)取勝的關(guān)鍵，成本管控能力才是決定盈利能力的核心因素。 總體需求平穩(wěn)增長，5G大幅拉動(dòng)通信需求： Prismark預(yù)測全球PCB產(chǎn)業(yè)在2017到2022年的年均復(fù)合增長率在3.2%左右，2022年將達(dá)到688億美元。通信是PCB最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，隨著5G建設(shè)將從2019年開始拉開序幕，整體宏基站數(shù)量將大概是4G的1.5倍，并且將建設(shè)大量配套的微基站，總體PCB使用量將大幅增加。與此同時(shí)，高頻高速傳輸?shù)男滦枨髮鞵CB層數(shù)、材料、工藝的大幅提升，通信板的價(jià)值量也會(huì)有大幅增加。 內(nèi)資PCB快速發(fā)展，龍頭優(yōu)勢(shì)更加明顯： 全球PCB行業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，目前大陸的產(chǎn)值占比已經(jīng)超過50%，但仍然主要是外資在大陸所設(shè)工廠，內(nèi)資企業(yè)擁有較大的發(fā)展空間。內(nèi)資企業(yè)通過內(nèi)生發(fā)展和外延并購兩種方式，一方面通過IPO、可轉(zhuǎn)債等方式積極募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能，另一方面積極收購?fù)赓Y管理不善的工廠，實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。在CPCA發(fā)布的“第十六屆中國電子電路行業(yè)排行榜”中，內(nèi)資87家PCB企業(yè)在2016年的營收達(dá)到620.74億，同比增長15.93%，增速顯著高于外資PCB企業(yè)平均水平。 投資建議：關(guān)注成本管控能力強(qiáng)、技術(shù)實(shí)力出眾的公司 PCB行業(yè)市場空間大，在5G等細(xì)分領(lǐng)域增長迅速，陸資PCB企業(yè)利用內(nèi)生發(fā)展和外延并購兩種方式，有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，我們首次覆蓋PCB行業(yè)給予“買入”評(píng)級(jí)。東山精密是蘋果軟板核心供應(yīng)商，技術(shù)能力出眾，維持“買入”評(píng)級(jí)。景旺電子成本管控能力出眾，同時(shí)開拓新品類、擴(kuò)充新產(chǎn)能，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)；深南電路深耕通信領(lǐng)域，積極參與5G實(shí)驗(yàn)，未來有望率先受益5G建設(shè)，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)分析： 宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響行業(yè)景氣度；原材料漲價(jià)侵蝕盈利能力；5G等新興需求進(jìn)展不及預(yù)期

車用電子近年的發(fā)展如火如荼，各種高階應(yīng)用百花齊放令人目不暇接，從ADAS到電動(dòng)車甚至更遠(yuǎn)的自駕車，汽車在未來很有可能成為如計(jì)算機(jī)、手機(jī)之類的電子產(chǎn)業(yè)主戰(zhàn)場。 不過，這些高階的應(yīng)用對(duì)于車用PCB廠來說，都還只是在遠(yuǎn)處的星光而已，橫躺在眼前的，是短期前景并不樂觀的全球車市，以及逐步進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)的車用板競爭環(huán)境。 ADAS等高階應(yīng)用確實(shí)為車用電子帶來許多新機(jī)會(huì)，更多的雷達(dá)、相機(jī)模塊需求，帶動(dòng)的不只是傳統(tǒng)PCB硬板，包括軟板、軟硬結(jié)合板的新技術(shù)也跟著受惠，新應(yīng)用的未來成長性相當(dāng)可期。 然而，傳統(tǒng)的中低階板材與高階應(yīng)用市場完全是兩個(gè)不同的世界，高階應(yīng)用價(jià)格居高不下，中低階車用PCB的降價(jià)壓力卻是愈來愈大。 就整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來說，車用電子零組件對(duì)成本的敏感度一向不如其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品，普遍還是將安全及穩(wěn)定性做為最優(yōu)先考慮。 然而，全球車市在這兩年成長主要集中在高階應(yīng)用，總銷售量的成長幾乎停滯，加上高階的車用電子零組件生產(chǎn)成本偏高，為了調(diào)整成本結(jié)構(gòu)以維持獲利能力，車用零組件廠只能針對(duì)中低階產(chǎn)品下手，訂單的選擇逐漸轉(zhuǎn)向成本導(dǎo)向，不少新加入市場并采取低價(jià)搶市策略的車用PCB業(yè)者便因此得利。 許多原先在車用板市場擁有領(lǐng)先地位的業(yè)者都認(rèn)為，確實(shí)在這段時(shí)間，車市成長有限，加上不少中國大陸新競爭者，看準(zhǔn)車用電子穩(wěn)定且具備成長潛力的特點(diǎn)，大舉降價(jià)搶市，車用零組件廠對(duì)成本的重視程度比過去增加不少，進(jìn)而給公司獲利空間帶來不少壓力，要在哪些產(chǎn)品跟進(jìn)降價(jià)，哪些產(chǎn)品堅(jiān)守價(jià)格底線，成為車用PCB廠所要面對(duì)的新難題。 相關(guān)業(yè)者指出，中國大陸這些新加入的廠商，雖然確實(shí)有降價(jià)搶市的意圖，但他們能夠毫無顧忌地下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，很大一部分是因?yàn)槠湓诔杀居?jì)算上，仍是用大量生產(chǎn)的概念去評(píng)估，而忽略了很多車用PCB生產(chǎn)所需面對(duì)的沉沒成本，包括產(chǎn)品出現(xiàn)問題所需支付的巨額賠償，為了維持產(chǎn)品穩(wěn)定性所需投入的各類設(shè)備維護(hù)、開發(fā)成本等等，以這些新競爭者現(xiàn)階段訂出的產(chǎn)品價(jià)格，是有可能讓公司陷入虧損的，而虧錢經(jīng)營之下能支撐多久，就不得而知了。 除了成本計(jì)算上的一些經(jīng)驗(yàn)誤差，車用電子對(duì)于安全性和可靠性的需求，可能也會(huì)影響新競爭者的生存，畢竟車用PCB的經(jīng)營非常需要經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在以敬鵬為首的全球前十大車用PCB廠，多半都已經(jīng)在這塊領(lǐng)域經(jīng)營多年，新競爭者在缺乏經(jīng)驗(yàn)的情況下，如果為了節(jié)省成本而省去一些維持產(chǎn)品質(zhì)量的必要投入，很有可能在1、2次的失誤之下便失去下游客戶的信任，訂單也會(huì)因此重新轉(zhuǎn)向舊的合作對(duì)象。 綜上所述，新進(jìn)業(yè)者帶來的價(jià)格競爭，其實(shí)隨時(shí)都有可能?；?，這也是為何現(xiàn)有的業(yè)者，普遍都沒有要無上限地調(diào)降價(jià)格的原因。 [...]

中泰證券發(fā)布研報(bào)指，近19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并最終廣泛應(yīng)用于通信基站、汽車輔助系統(tǒng)等高頻通信領(lǐng)域。 高頻CCL領(lǐng)域，美日占據(jù)主流市場，國產(chǎn)替代迎頭趕上。高頻板具有技術(shù)門檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球龍頭以美日公司為主，國產(chǎn)替代空間大。根據(jù)該行產(chǎn)業(yè)調(diào)研，高頻CCL毛利率在40%左右，高于其他類型。目前全球高頻板集中在美日供應(yīng)商。代表為羅杰斯：受益通信周期更替，業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，新一輪成長周期來源于5G預(yù)商用、多天線技術(shù)、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。 內(nèi)資CCL制造商高頻可投產(chǎn)，已打破美日壟斷。生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達(dá)世界頂尖水平。生益科技的PTFE產(chǎn)品性能已躋身國際頂尖水平，產(chǎn)品已通過華為等重要客戶認(rèn)證，高頻板產(chǎn)能已于2019年1月投產(chǎn);針對(duì)客戶的商業(yè)模式更為合理，公司已為5G商用的到來，開啟了從基站基材到消費(fèi)電子終端基材的全面布局，盈利能力將不斷增強(qiáng)，中長期增長值得期待。國產(chǎn)替代背景下，競爭格局有望調(diào)整，看好CCL國產(chǎn)先鋒生益科技(600183-CN)、華正新材(603186-CN)，國產(chǎn)化配套方案進(jìn)展領(lǐng)先的深南電路(002916-HK)、滬電股份(002463-CN)、景旺電子(603228-CN)等板廠。 CCL占高頻PCB成本的50%，整體受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)所帶來的需求。CCL有更高的準(zhǔn)入門檻和相對(duì)集中的市場，市場領(lǐng)導(dǎo)者份額超過整體市場水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市場份額，而排名前10位的PCB制造商僅占30%。因此在國內(nèi)市場經(jīng)過競爭完成高頻CCL卡位的廠商具備較高護(hù)城河。

蘋果公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)大幅下滑，已經(jīng)給上游供應(yīng)鏈帶來了巨大沖擊，之前供應(yīng)商的財(cái)報(bào)也表明了這種現(xiàn)象的發(fā)生。據(jù)科技媒體最新消息，富士康集團(tuán)日前罕見發(fā)布了一份有關(guān)客戶訂單變化的聲明，稱由于市場的發(fā)展，“一家客戶”的訂單可能會(huì)發(fā)生變化。 據(jù)報(bào)道，富士康集團(tuán)近日通過臺(tái)灣證券交易所發(fā)布了一份公告，公告指出：“最近，隨著市場的發(fā)展，一家客戶的訂單可能會(huì)發(fā)生一些變化。然而，在合并了訂單流的所有起伏變化之后，該客戶訂單變化的影響應(yīng)該是有限的?！?富士康集團(tuán)在公告中沒有明確指出這家大客戶的名字，但是媒體普遍認(rèn)為指的是美國蘋果公司，富士康沒有具體說明具體哪些訂單將發(fā)生變化。 據(jù)報(bào)道，針對(duì)某家客戶的訂單變化單獨(dú)發(fā)布股市公告，這在富士康集團(tuán)歷史上十分罕見。 眾所周知的是，富士康集團(tuán)是蘋果公司最重要的代工企業(yè)，蘋果智能手機(jī)在鄭州富士康等大型工廠生產(chǎn)，每年蘋果的工程師團(tuán)隊(duì)也會(huì)和富士康集團(tuán)緊密合作，研發(fā)新手機(jī)的制造工藝、零部件開發(fā)等。 富士康集團(tuán)在公告中表示：“本公司已經(jīng)建立了一個(gè)全球制造網(wǎng)絡(luò)，并將繼續(xù)使客戶和生產(chǎn)地點(diǎn)的產(chǎn)品組合多樣化，以滿足客戶的需求，并最大限度地提高公司的利益?！?該公司表示，它與所有主要客戶保持著牢固和穩(wěn)定的長期關(guān)系，無論發(fā)生在他們身上的“情況如何”，富士康都會(huì)迅速地支持他們。 富士康表示，它已經(jīng)組建了一個(gè)“專注的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)”，密切關(guān)注全球貿(mào)易變數(shù)的最新發(fā)展。 據(jù)報(bào)道，在蘋果電子產(chǎn)品的代工方面，臺(tái)灣地區(qū)的代工巨頭正在進(jìn)行小幅調(diào)整，其中富士康集團(tuán)計(jì)劃在印度增加蘋果手機(jī)生產(chǎn)工廠，預(yù)計(jì)今年三季度，富士康印度工廠將開始試運(yùn)行和小范圍生產(chǎn)，另外，緯創(chuàng)資通公司多年前也已經(jīng)在印度生產(chǎn)價(jià)格相對(duì)便宜的四英寸蘋果手機(jī)，該公司正在增加所生產(chǎn)的老舊款iPhone數(shù)量。 之前，富士康集團(tuán)公布了今年一季度財(cái)報(bào)，凈利潤大幅下跌了17.7%，至6.4億美元，利潤數(shù)值低于華爾街分析師的預(yù)期。 [...]

汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量價(jià)齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢(shì)明顯,而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。 新能源車的PCB用量接近傳統(tǒng)燃油車的4倍,單車PCB價(jià)格超過1,200元。 目前新能源車專用的車載充電機(jī)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器以及電池管理系統(tǒng)均需要應(yīng)用大量的PCB。國內(nèi)新能源車的滲透率和總量都居于全球前列,高增速在未來數(shù)年將保持。相關(guān)PCB供應(yīng)商將明顯受益; 毫米波雷達(dá)等智能駕駛部件將提升高端PCB的需求。毫米波雷達(dá)由于電路頻率高達(dá)24\77GHz,對(duì)PCB以及上游覆銅板的材質(zhì)、介電特性和精度的要求都遠(yuǎn)高于普通PCB,使得所用PCB的單價(jià)是普通板的3~10倍。隨著智能駕駛設(shè)備的不斷滲透,高端PCB的市場將迎來爆發(fā)。 保守估計(jì)2025年國內(nèi)汽車PCB市場容量將達(dá)到241億元,全球市場達(dá)到583億元,2018-2025年CAGR為12%左右。中國PCB龍頭廠商營收的增速將快于市場。 汽車業(yè)務(wù)已經(jīng)成為多家A股上市PCB廠商的主要業(yè)務(wù),并貢獻(xiàn)了近年?duì)I收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽車業(yè)務(wù)前6名的全球汽車PCB份額約為12%,相比2017年的10%有顯著提升。新世紀(jì)以來,PCB產(chǎn)業(yè)逐漸東移,國內(nèi)產(chǎn)量占全球的份額從17%提升到超過50%。中國是作為PCB下游重要的生產(chǎn)地,PCB廠商汽車業(yè)務(wù)的全球份額有望繼續(xù)提升。 國內(nèi)PCB廠商近年技術(shù)提升明顯。以滬電股份(002463.SZ)為代表的汽車板國內(nèi)龍頭積極參與國際合作,引進(jìn)先進(jìn)技術(shù),毫米波雷達(dá)所用的高頻PCB已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);同時(shí),多家PCB廠商實(shí)現(xiàn)了對(duì)下游動(dòng)力電池、充電等新能源車用汽車電子系統(tǒng)的覆蓋。 投資策略:國內(nèi)汽車PCB的業(yè)務(wù)將在PCB廠商的營收增量中扮演越來越重要的角色。同時(shí),隨著國內(nèi)下游的快速發(fā)展,國內(nèi)PCB企業(yè)將有能力從跨國企業(yè)中獲取一定的份額。建議關(guān)注汽車業(yè)務(wù)占到40%,同時(shí)深度綁定多家汽車電子下游全球巨頭的依頓電子(603328.SH)以及國內(nèi)高端汽車PCB龍頭,同時(shí)與全球高頻PCB領(lǐng)先企業(yè)Schweizer合作的滬電股份風(fēng)險(xiǎn)提示:乘用車銷量不及預(yù)期;覆銅板等原材料價(jià)格大幅上漲。

隨著3GPP正式發(fā)布5G標(biāo)準(zhǔn)SA方案，以及三大運(yùn)營商在5G研發(fā)、測試、產(chǎn)業(yè)鏈和應(yīng)用上的加碼布局，5G商用已經(jīng)進(jìn)入全面沖刺期。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模急劇擴(kuò)大，作為手機(jī)重要組成元件的FPC(柔性電路板)產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機(jī)，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴(kuò)容升級(jí)。 根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測，到2030年5G有望帶動(dòng)我國直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出6.3萬億元、經(jīng)濟(jì)增加值2.9萬億元。 在業(yè)內(nèi)人士看來，5G 時(shí)代的來臨也有望開啟新一輪的投資熱潮。FPC就是其中之一。數(shù)據(jù)顯示，2014年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中FPC 的總產(chǎn)值達(dá) 114.76 億美元。隨著智能手機(jī)、平板電腦、存儲(chǔ)服務(wù)及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)FPC到2019年的總產(chǎn)值將達(dá)138.32億美元，復(fù)合增長率約為3.8%。 “5G的快速發(fā)展也會(huì)帶來新的電子消費(fèi)品的更新?lián)Q代。比如，華為、中興都在主要城市開始了局域網(wǎng)的試驗(yàn)，這必然會(huì)帶動(dòng)手機(jī)終端的升級(jí)換代。而隨著終端廠商著手研發(fā)和試驗(yàn)下一代的產(chǎn)品，也對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的供貨提出了新的需求?！吧线_(dá)電子董事長李曉華表示，目前，上達(dá)電子已經(jīng)在5G相關(guān)的模組技術(shù)和產(chǎn)能上進(jìn)行了關(guān)鍵性布局，以確保能夠最大限度配合下游終端廠商在5G商用產(chǎn)品層面的研發(fā)和試驗(yàn)。 [...]

中國PCB挺進(jìn)5G時(shí)代 從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是，在全球電子市場和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark數(shù)據(jù))。顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！ 5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn) 5G通信是一個(gè)龐大而復(fù)雜的集成技術(shù)，其對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)主要集中在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓結(jié)合、高低頻混壓等方面。如此多的工藝技術(shù)對(duì)PCB材料、設(shè)計(jì)、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企業(yè)需要了解變化需求并提出全方位的解決方案。對(duì)材料的要求：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會(huì)打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。所以說，高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢(shì)。 對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。 對(duì)制程工藝的要求：吳均認(rèn)為，5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會(huì)提升高密PCB的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及，埋阻和埋容等新工藝也會(huì)有越來越大的應(yīng)用。