近日，一家大型覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)出漲價(jià)通知，即日起對(duì)所有材料銷售價(jià)格調(diào)整如下：FR-4（40*48）漲10元/張，CEM-1/22F（40*48）漲5元/張，PP（150米）漲100元/卷。年內(nèi)掀起的數(shù)次漲價(jià)潮反映出市場(chǎng)行情的景氣以及龍頭企業(yè)的議價(jià)能力。 那么，有漲價(jià)的地方就可能會(huì)有行業(yè)景氣度的提升。 1.印制電路板（PCB）概述 覆銅板一般是用在哪里呢？就是用在印制電路板（PCB）中。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。 印制電路板（PCB）大家應(yīng)該都不陌生，經(jīng)常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料， 按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等。隨著人類社會(huì)向電氣化、自動(dòng)化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，且暫時(shí)沒(méi)有其他替代品。 2.為什么說(shuō)印刷電路板（PCB）行業(yè)即將爆發(fā)呢？ 主要是PCB的下游受5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算等需求的爆發(fā)，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)出加速的趨勢(shì)。目前PCB行業(yè)發(fā)展快速，由此前的應(yīng)用于家電，臺(tái)式電腦，筆記本，智能手機(jī)到現(xiàn)在的5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算等運(yùn)用，可以說(shuō)已進(jìn)入了第五個(gè)時(shí)期。而近些年來(lái)，全球PCB板產(chǎn)能逐漸向東轉(zhuǎn)移，中國(guó)，日本，還有亞洲個(gè)別國(guó)家已成為PCB主要產(chǎn)能貢獻(xiàn)國(guó)，我國(guó)PCB產(chǎn)值也從08年的占世界的31％上升至目前的超過(guò)50％。占據(jù)了全球的半壁江山。由此，PCB行業(yè)下游景氣帶動(dòng)PCB發(fā)展。 3.印刷電路板（PCB）具體的應(yīng)用需求 [...]

從發(fā)展歷史來(lái)看，蘋果自iPhone4開(kāi)始導(dǎo)入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級(jí)至SLP主板，且2020年起所有出貨機(jī)型均將搭載SLP主板。 考慮行業(yè)1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級(jí)階梯演進(jìn)趨勢(shì)，我們認(rèn)為隨著手機(jī)內(nèi)部空間的進(jìn)一步不規(guī)則壓縮、元器件搭載量提升，未來(lái)SLP在安卓陣營(yíng)的滲透率也有望提高。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)5G手機(jī)主板開(kāi)始出現(xiàn)升級(jí)需求，產(chǎn)業(yè)調(diào)研預(yù)估普通5G手機(jī)至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機(jī)將直接升級(jí)到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機(jī)提升10-20%。 單價(jià)方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來(lái)看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)的1-3階，唯蘋果供應(yīng)鏈及部分海外大廠有大規(guī)模技術(shù)儲(chǔ)備且高端產(chǎn)能擴(kuò)張速度較慢，考慮安卓陣營(yíng)各品牌均在大力布局5G手機(jī)，明年高端HDI產(chǎn)能供給將可能偏緊。 而外資大廠產(chǎn)能如果被5G手機(jī)占用，內(nèi)資企業(yè)中HDI布局較為領(lǐng)先的企業(yè)可能將受益于大廠溢出訂單的導(dǎo)入。

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、環(huán)保高壓等影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進(jìn)行中，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對(duì)的是，在中小PCB廠商身處困境之時(shí)，一線PCB廠商正享受著訂單排隊(duì)的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊(duì)到明年4月。 正值5G商用風(fēng)口的PCB行業(yè)，逐步走向兩極分化，將進(jìn)一步奠定“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局。 隨著5G商用時(shí)代的來(lái)臨，5G基站鋪設(shè)提速，帶動(dòng)上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車電子、工控醫(yī)療等細(xì)分領(lǐng)域的需求新增，5G商用帶來(lái)的行業(yè)紅利期開(kāi)始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的趨勢(shì)，引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。 在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強(qiáng)，規(guī)模迅速增長(zhǎng)。 PCB即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。 PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL），覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。 PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領(lǐng)域分布廣泛。主要是電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國(guó)防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子成為PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域。 從2018年集中度來(lái)看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒(méi)有中國(guó)大陸PCB廠商的身影，中國(guó)臺(tái)灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。 從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領(lǐng)域和下游各應(yīng)用領(lǐng)域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球TOP5的PCB廠商市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(zhǎng)到2017年的23.09%；全球前20大PCB廠商的市場(chǎng)占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說(shuō)明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢(shì)所趨。 [...]

《紐約時(shí)報(bào)》在6月25日?qǐng)?bào)道了以英特爾為代表的美國(guó)多家大型企業(yè)恢復(fù)向華為供貨的新聞。這一消息于6月26日在我國(guó)迅速發(fā)酵，并于6月27日受到多家官方媒體的轉(zhuǎn)載和評(píng)論。 受此消息確認(rèn)帶來(lái)的刺激，今日5G概念股高開(kāi)高走，板塊上漲2.78%，其中10支個(gè)股漲停，另有10支漲幅超過(guò)5%。5G概念股的瘋漲直接帶動(dòng)了大盤的上漲，盤中一度收復(fù)3000點(diǎn)。 5G概念股自今年2月起開(kāi)始發(fā)力，截至目前，板塊指數(shù)上漲914點(diǎn)，漲幅超過(guò)55%。而現(xiàn)在5g商用僅僅處在起步階段，這意味著未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間，5G概念股將持續(xù)爆發(fā)，長(zhǎng)線機(jī)會(huì)非常誘人。 但5G的商用發(fā)展并不是孤立的，就像一臺(tái)設(shè)備要由多種元件構(gòu)成的道理一樣，從上游的芯片到下游的運(yùn)營(yíng)商，5G的應(yīng)用是一條巨大的商業(yè)鏈條，每個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)都有著代表性的企業(yè)參與其中。從資本市場(chǎng)上看，這些細(xì)分環(huán)節(jié)具有代表性的同類企業(yè)便構(gòu)成了一個(gè)獨(dú)立的概念板塊。因?yàn)橥瑯由疃葏⑴c5G業(yè)務(wù)，所以這些板塊的投資價(jià)值同樣不容小覷。 今天隊(duì)長(zhǎng)便帶著大家共同了解一下在5G鏈條中扮演重要角色、又不被眾多投資者熟知的上市公司集群——PCB概念股。 PCB是印刷電路板，是各類設(shè)備最核心的部件，承載著芯片。如果說(shuō)芯片是大腦，那么PCB則就是軀體。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 我們從PCB制造業(yè)務(wù)和PCB相關(guān)業(yè)務(wù)兩個(gè)角度，全面分析了目前PCB產(chǎn)業(yè)中A股上市公司的整體狀況；之后基于A股2018年各相關(guān)上市公司的年報(bào)數(shù)據(jù)，詳細(xì)研究了目前PCB制造業(yè)務(wù)和相關(guān)業(yè)務(wù)的具體運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀。 [...]

1、2018年中國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 2019年5月，中電材協(xié)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)秘書(shū)處完成了對(duì)我國(guó)覆銅板企業(yè)2018年的經(jīng)營(yíng)情況調(diào)查。這項(xiàng)調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果反映了我國(guó)覆銅板全行業(yè)在2018年的經(jīng)營(yíng)情況。 在產(chǎn)能方面，中國(guó)大陸的剛性覆銅板總產(chǎn)能為7.52億立方米，較2017年增長(zhǎng)5%。整體看，2018年覆銅板總產(chǎn)量為6.54億立方米，較2017年增長(zhǎng)10.8%。產(chǎn)量增長(zhǎng)率超過(guò)產(chǎn)能增長(zhǎng)率，說(shuō)明產(chǎn)能利用率得到了進(jìn)一步的提升。(2018年剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能利用率為73.97%，較上期增長(zhǎng)3.47%。國(guó)內(nèi)各CCL企業(yè)產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，一些大公司產(chǎn)能利用率高于全國(guó)總體水平)另從2018年我國(guó)主要大類覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可知，2018年玻纖布基CCL產(chǎn)量為41946萬(wàn)立方米，占比為64.1%;排位第二是撓性CCL，產(chǎn)量為6190萬(wàn)立方米且占比為9.5%;排位第三是紙基CCL，產(chǎn)量為6029萬(wàn)立方米且占比為9.2%。 2、2018年中國(guó)覆銅板行業(yè)銷量統(tǒng)計(jì)分析 2010-2018年，我國(guó)各類剛性覆銅板銷量呈現(xiàn)出波動(dòng)上升的趨勢(shì)，2018年實(shí)現(xiàn)銷量64864萬(wàn)立方米，同時(shí)實(shí)現(xiàn)銷售收入559.69億元，分別較上期增長(zhǎng)11.32%以及9.60%。從企業(yè)角度看，2018年度，我國(guó)覆銅板行業(yè)中覆銅板及PCB基板材料(含剛性覆銅板、撓性覆銅板、半固化片)銷售收入排名前十強(qiáng)企業(yè)，合計(jì)的銷售收入達(dá)到459.44億元，同比年增長(zhǎng)7.78%。它占2018年總銷售收入(559.69億元)的82.1%。由此可知，覆銅板行業(yè)集中度較高。 3、中國(guó)覆銅板行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)判斷 未來(lái)覆銅板行業(yè)的調(diào)整，主要基于5G時(shí)代到來(lái)的新需求以及環(huán)保時(shí)代新需求。 ——進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應(yīng)5G時(shí)代到來(lái)的新需求 2018年我國(guó)常規(guī)類覆銅板的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題依然存在，經(jīng)濟(jì)效益同比2017年有所下降，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出現(xiàn)調(diào)整的跡象。高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進(jìn)口。雖然行業(yè)主要企業(yè)加大了高頻、高速等高端、高可靠性新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市場(chǎng)，不能滿足5G設(shè)備及其移動(dòng)通信、云計(jì)算大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造等高端市場(chǎng)的需求。還需進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，力爭(zhēng)早日滿足終端市場(chǎng)的新需求。 —— [...]