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主頁(yè)/張 灼

關(guān)于 張 灼

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PCB板又漲價(jià) LED顯示屏影響幾何?

首先,近年環(huán)保意識(shí)越來(lái)越受到人們的重視,人們?cè)诹⒆憬?jīng)濟(jì)穩(wěn)步發(fā)展的同時(shí),也對(duì)環(huán)保建設(shè)有了更多的要求。建設(shè)“環(huán)境友好型”社會(huì)已經(jīng)越來(lái)越成為人們迫切的需要。國(guó)家也適應(yīng)時(shí)代的需要加大了對(duì)環(huán)保的整治力度。2017年我國(guó)全面加強(qiáng)了對(duì)制造業(yè)的環(huán)保限排,在這次排查中,近百家企業(yè)被迫停牌整頓。2018年實(shí)施的《環(huán)保稅》也導(dǎo)致了PCB廠商的環(huán)保費(fèi)用的增加。 經(jīng)過(guò)整頓后的PCB廠商,一部分達(dá)不到環(huán)保要求的廠商紛紛被迫退出了市場(chǎng),那些有幸存活的廠商在環(huán)保問(wèn)題上對(duì)原材料的環(huán)保監(jiān)控也有了更高的要求。環(huán)保費(fèi)用成本的增加也勢(shì)必導(dǎo)致上游產(chǎn)業(yè)鏈成本的增加。在PCB廠商中一些中小型PCB企業(yè)由于環(huán)保不合格被迫退出PCB市場(chǎng),PCB市場(chǎng)原有的供求平衡關(guān)系被打破,PCB市場(chǎng)供不應(yīng)求必然將引起價(jià)格的直接上漲。 2018年實(shí)施的《環(huán)保稅》,國(guó)家已經(jīng)用法律的形式把環(huán)保問(wèn)題法律化,對(duì)PCB廠商進(jìn)行環(huán)保監(jiān)控也將成為一種常態(tài)化,這也將促使PCB廠商材料價(jià)格不斷的增長(zhǎng)。 其次,2019年6月6日工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照,5G商用牌照的發(fā)放標(biāo)志著中國(guó)邁入5G商用元年。5G時(shí)代的到來(lái)這給消費(fèi)電子帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)藍(lán)海,與此同時(shí)巨大的覆銅板需求也被引爆。覆銅板它是做PCB的基本材料。5G概念的興起將帶動(dòng)覆銅板身價(jià)的上漲,進(jìn)而帶動(dòng)PCB價(jià)格的上漲。 再次,LED顯示屏微間距化,已經(jīng)成為未來(lái)顯示行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。近年來(lái)小間距、COB、Mini LED、Micro LED技術(shù)不斷的成熟,更小間距顯示屏將會(huì)越來(lái)越多。更小間距LED顯示屏的發(fā)展,將會(huì)增加LED顯示屏行業(yè)的增量市場(chǎng),增量市場(chǎng)的增加勢(shì)必對(duì)PCB板有更大數(shù)量上的需求。 隨著更小間距顯示屏的發(fā)展,傳統(tǒng)的PCB板已經(jīng)難以適應(yīng)更小間距顯示屏的發(fā)展,一些封裝廠商也在尋求與更小間距相適應(yīng)的PCB。與更小間距相適應(yīng)的PCB板,也將與傳統(tǒng)的PCB有很大的不同,在工藝上和原材料上也將會(huì)比傳統(tǒng)的PCB板在質(zhì)上有更高的要求,這也將促使PCB價(jià)格的不斷攀升。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,PCB的階段性漲價(jià),對(duì)小微間距等高端顯示產(chǎn)品而言,因PCB成本占比較小,影響并不大;但渠道建設(shè)和LED單元板生產(chǎn)商,應(yīng)留意后續(xù)價(jià)格的變化,以制定相應(yīng)的應(yīng)對(duì)策略。

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔常用的處理方式

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一,本文介紹上述三類(lèi)互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。 目前有跡象表明,印刷電路板設(shè)計(jì)的頻率越來(lái)越高。隨著速率的不斷增長(zhǎng),傳送所要求的帶寬也促使信號(hào)頻率上限達(dá)到1GHz,甚至更高。這種高頻信號(hào)技術(shù)雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出毫米波技術(shù)范圍(30GHz),但的確也涉及RF和低端微波技術(shù)。 RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號(hào)線或PCB線上感生信號(hào),導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲),并且會(huì)損害系統(tǒng)性能?;?fù)p主要是由阻抗失配造成,對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。 高回?fù)p有兩種負(fù)面效應(yīng): 1、信號(hào)反射回信號(hào)源會(huì)增加系統(tǒng)噪聲,使接收機(jī)更加難以將噪聲和信號(hào)區(qū)分開(kāi)來(lái); 2、任何反射信號(hào)基本上都會(huì)使信號(hào)質(zhì)量降低,因?yàn)檩斎胄盘?hào)的形狀出現(xiàn)了變化。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理1和0信號(hào)并具有非常好的容錯(cuò)性,但是高速脈沖上升時(shí)產(chǎn)生的諧波會(huì)導(dǎo)致頻率越高信號(hào)越弱。盡管前向糾錯(cuò)技術(shù)可以消除一些負(fù)面效應(yīng),但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余,從而導(dǎo)致系統(tǒng)性能的降低。一個(gè)較好的解決方案是讓RF效應(yīng)有助于而非有損于信號(hào)的完整性。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差點(diǎn))的回?fù)p總值為-25dB,相當(dāng)于VSWR為1.1。 PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。對(duì)于RFPCB而言,高速信號(hào)有時(shí)會(huì)限制PCB設(shè)計(jì)的小型化。目前,解決串?dāng)_問(wèn)題的主要方法是進(jìn)行接地層管理,在布線之間進(jìn)行間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回?fù)p的主要方法是進(jìn)行阻抗匹配。此方法包括對(duì)絕緣材料的有效管理以及對(duì)有源信號(hào)線和地線進(jìn)行隔離,尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號(hào)線和地之間更要進(jìn)行間隔。 由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。 一、芯片到PCB板間的互連 [...]

|2019-08-15T17:17:23+08:008月 14th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評(píng)論

PCB設(shè)計(jì)中防止串?dāng)_的方法不止3W規(guī)則

串?dāng)_(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾,主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用??朔?dāng)_的主要措施有: 加大平行布線的間距,遵循3W規(guī)則。 在平行線間插入接地的隔離線。 減小布線層與地平面的距離。 3W規(guī)則 為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W的間距。 實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中,3W規(guī)則并不能完全滿足避免串?dāng)_的要求。 按實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),如果沒(méi)有屏蔽地線的話,印制信號(hào)線之間大于lcm以上的距離才能很好地防止串?dāng)_,因此在PCB線路布線時(shí),就需要在噪聲源信號(hào)(如時(shí)鐘走線)與非噪聲源信號(hào)線之間,及受EFTlB、ESD等干擾的“臟“線與需要保護(hù)的“干凈”線之間,不但要強(qiáng)制使用3W規(guī)則,而且還要進(jìn)行屏蔽地線包地處理,以防止串?dāng)_的發(fā)生。 此外,為避免PCB中出現(xiàn)串?dāng)_,也應(yīng)該從PCB設(shè)計(jì)和布局方面來(lái)考慮,例如: 1.根據(jù)功能分類(lèi)邏輯器件系列,保持總線結(jié)構(gòu)被嚴(yán)格控制。 [...]

|2019-08-12T18:00:51+08:008月 12th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評(píng)論

PCB行業(yè)景氣度提升

PCB,被稱為“電子產(chǎn)品之母”,主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。5G時(shí)代的到來(lái)更是賦能中國(guó)PCB行業(yè),幫助其更快速成長(zhǎng)。 5G提升行業(yè)景氣度 根據(jù)對(duì)4G以及5G的對(duì)比,從基站數(shù)量來(lái)看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1至1.5倍,同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^(guò)900萬(wàn)站。同時(shí)預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元,是過(guò)往4G基站所用的約3倍。 5G用PCB的價(jià)高量多的組合勢(shì)必將給5G用PCB的市場(chǎng)帶來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力,測(cè)算在2022至2023年中國(guó)的5G建設(shè)或?qū)⑦_(dá)到高峰,分別所需PCB價(jià)值量將達(dá)到120億元和126億元。 電子滲透率有望提速 在5G的大趨勢(shì)下,目前仍然停留在4G時(shí)代的手機(jī)將面臨內(nèi)部結(jié)構(gòu)的大變化。5G所需要耗費(fèi)的功率或?qū)⒈?G手機(jī)更大,對(duì)應(yīng)手機(jī)內(nèi)部電池也或?qū)⒗^續(xù)變大。內(nèi)部空間的緊張勢(shì)必帶動(dòng)FPC在手機(jī)內(nèi)部的使用量的進(jìn)一步提高;同時(shí)SLP作為當(dāng)前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板),將手機(jī)內(nèi)部的集成度進(jìn)一步提高幫助縮小占用空間,在5G的大環(huán)境下勢(shì)必滲透率繼續(xù)提高。 同時(shí),5G建設(shè)加速落地,對(duì)應(yīng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)建設(shè)發(fā)展也有望加快進(jìn)程。智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛都對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的通信水平提出了強(qiáng)實(shí)時(shí)、低延時(shí)和高安全性的極高要求;此外新能源汽車(chē)普及和智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)逐漸成熟,未來(lái)將極大程度上提升汽車(chē)電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達(dá)等)。預(yù)計(jì)車(chē)用PCB產(chǎn)品在汽車(chē)消費(fèi)升級(jí)換代趨勢(shì)下的增長(zhǎng)將大有可為。

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔常用的處理方式

過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過(guò)孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加,而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng),也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。 因此綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),我們需要考慮以下問(wèn)題: 1、全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil); 按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過(guò)孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil(X表示內(nèi)徑大小)。比如8mil內(nèi)徑大小的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)為12/22mil、12/24mil、12/26mil; 2、BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔,成本會(huì)大幅度增加。用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2),過(guò)孔內(nèi)徑一般為0.1mm(4mil),外徑為0.25mm(10mil) 3、過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上;理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小,但是生產(chǎn)的時(shí)候,錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil1、過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止

|2019-08-09T17:43:22+08:008月 9th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評(píng)論

詳解5G對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

1G打電話,2G聊QQ,3G刷微博,4G看視頻,5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國(guó)民對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)迭代的理解。殊不知,第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù),不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升,還是一個(gè)真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò),相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn),比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用會(huì)放量普及,進(jìn)而形成“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代。 PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,下游消費(fèi)市場(chǎng)的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,未來(lái)三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車(chē)電子兩大應(yīng)用市場(chǎng),成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的第一引擎。 中國(guó)PCB挺進(jìn)5G時(shí)代 從2010年至今,全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率總體下滑。一方面,快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能,曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面,終端市場(chǎng)需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪,PCB企業(yè)致力于重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力,從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是,在全球電子市場(chǎng)和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下,中國(guó)PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球,總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升,顯而易見(jiàn),中國(guó)已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó),由此中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來(lái)! 放眼本土PCB制造商,正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家,分別是深南電路、崇達(dá)技術(shù)、興森科技。與此同時(shí),越來(lái)越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱,積極加入5G競(jìng)賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心;滬電股份、明陽(yáng)電路實(shí)現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨;東山精密、依頓電子正加大投資力度,布局5G PCB生產(chǎn)基地……可見(jiàn),5G通信已成為中國(guó)PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。 5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn) 對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求:板材的選型要符合高頻、高速的要求,阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求,具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。 [...]

如何解決軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個(gè)介紹: (1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊; (2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路; (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工; (4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強(qiáng)。 按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開(kāi)料后,在圖形線路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,最終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致,也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。 從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。 [...]

|2019-08-08T17:31:42+08:008月 8th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評(píng)論

PCB技術(shù)在電子領(lǐng)域近期技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

全球幾乎所有主導(dǎo)行業(yè)的技術(shù)都有增長(zhǎng)跡象。其中之一是移動(dòng)技術(shù)的升級(jí),許多新的近期創(chuàng)新,如碼分多址(CDMA)技術(shù)在過(guò)去幾年中迅速擴(kuò)展,有助于獲得更好的質(zhì)量,廣泛的覆蓋范圍和更好的安全訪問(wèn)。隨著我們走向2020年,全球可能會(huì)有數(shù)十億人與設(shè)備相連。從家用電器到汽車(chē)再到基本消費(fèi)品的所有東西都將連接到網(wǎng)絡(luò),5G正在計(jì)劃和推出這個(gè)概念。隱私和安全性也是5G網(wǎng)絡(luò)中強(qiáng)調(diào)的關(guān)鍵因素,其中包含確保數(shù)據(jù)安全且設(shè)備遭受黑客攻擊的可能性較小的功能。 5G的關(guān)鍵要素是連接速度的提升遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于現(xiàn)在的連接速度。 作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)的航空航天業(yè)已經(jīng)展示了導(dǎo)彈,航天器和飛機(jī)的復(fù)興。航空航天工業(yè)已顯示出技術(shù)的陡峭發(fā)展,其中包括無(wú)人駕駛飛機(jī)技術(shù)和對(duì)抗空中飛行污染的新技術(shù)。一種新的電鍍技術(shù)已經(jīng)實(shí)施,保護(hù)商用噴氣機(jī)內(nèi)部擺脫火焰和火災(zāi)。這種新的涂層技術(shù)也用于織物工業(yè),木材工業(yè)和建筑工業(yè)。飛機(jī)設(shè)備在國(guó)防領(lǐng)域的需求量很大,通過(guò)導(dǎo)航技術(shù)和材料科學(xué)在噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)飛機(jī)上實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新。全球很少有主要的國(guó)防工業(yè)合作進(jìn)入相鄰市場(chǎng),專(zhuān)注于研究和開(kāi)發(fā)以創(chuàng)造下一代技術(shù)。 機(jī)器人行業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)得到加強(qiáng)為了在機(jī)器人技術(shù)中開(kāi)發(fā)新版本,引入了各種技術(shù)。在技術(shù)可編程邏輯控制器的幫助下衍生出高度自動(dòng)化機(jī)器人的需求和使用的巨大繁榮。大多數(shù)與機(jī)器人相關(guān)的研究不僅關(guān)注特定的工業(yè)任務(wù),而且關(guān)注機(jī)器人的新品種,設(shè)計(jì)和制造它們的新方法。市場(chǎng)上推出的最新機(jī)器人技術(shù)之一是無(wú)人駕駛飛機(jī),其中研究人員為小型自動(dòng)化飛機(jī)設(shè)計(jì)了世界上最小的開(kāi)源自動(dòng)駕駛儀。緊湊輕便的自動(dòng)駕駛儀使這些小型飛行機(jī)器人能夠在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)飛得更高,并且能夠承載更多的重量。 任何電子制造和制造解決方案的基本要素都是印刷電路板。為了獲得適合您的電子項(xiàng)目的端到端解決方案,根據(jù)客戶要求,可以使用最先進(jìn)的技術(shù)組裝許多不同類(lèi)型的PCB。表面貼裝技術(shù),板上芯片技術(shù)和其他技術(shù)用于原型設(shè)計(jì)和PCB組裝過(guò)程。 Power link技術(shù)用于使用重銅制造和制造印刷電路板,以實(shí)現(xiàn)最大可靠性。電力鏈路已用于軍事應(yīng)用,例如武器控制系統(tǒng),雷達(dá)系統(tǒng)配電盤(pán)和監(jiān)控系統(tǒng)。人們相信,全球的要求將在不久的將來(lái)擴(kuò)展電力鏈接電子產(chǎn)品的應(yīng)用。技術(shù)是主要行業(yè)的主要進(jìn)步,以解決當(dāng)前市場(chǎng)并在尚未發(fā)現(xiàn)的行業(yè)中創(chuàng)造需求。

關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不賞失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”? 大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過(guò)孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡,單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說(shuō),網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的,我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō),走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍),當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí),就非常糟糕了,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格的同仁,我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 說(shuō)了這么多,那么我們?cè)诟层~中,為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,那么覆銅方面需要注意那些問(wèn)題: 1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接; [...]

|2019-09-05T10:36:17+08:008月 7th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評(píng)論

PCB助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來(lái),在新能源汽車(chē)政策的推動(dòng)下,我國(guó)新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量大幅增加,2018年新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)125.6萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)67.1%;2019年一季度新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量達(dá)29.9萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)109.7%。汽車(chē)電子的普及將促使汽車(chē)PCB(印刷電路板)量?jī)r(jià)齊升。近年汽車(chē)電氣化、電子化趨勢(shì)明顯,而PCB在汽車(chē)電子系統(tǒng)中幾乎無(wú)處不在。 新能源車(chē)的PCB用量接近傳統(tǒng)燃油車(chē)的4倍,單車(chē)PCB價(jià)格超過(guò)1,200元。目前新能源車(chē)專(zhuān)用的車(chē)載充電機(jī)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器以及電池管理系統(tǒng)均需要應(yīng)用大量的PCB。國(guó)內(nèi)新能源車(chē)的滲透率和總量都居于全球前列,高增速在未來(lái)數(shù)年將保持。相關(guān)PCB供應(yīng)商將明顯受益。 汽車(chē)業(yè)務(wù)已經(jīng)成為多家A股上市PCB廠商的主要業(yè)務(wù),并貢獻(xiàn)了近年?duì)I收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽車(chē)業(yè)務(wù)前6名的全球汽車(chē)PCB份額約為12%,相比2017年的10%有顯著提升。新世紀(jì)以來(lái),PCB產(chǎn)業(yè)逐漸東移,國(guó)內(nèi)產(chǎn)量占全球的份額從17%提升到超過(guò)50%。中國(guó)是作為PCB下游重要的生產(chǎn)地,PCB廠商汽車(chē)業(yè)務(wù)的全球份額有望繼續(xù)提升。本屆展會(huì)已匯集了包括奧士康、博敏電子、崇達(dá)電路、景旺電子、博敏電子等在內(nèi)的知名PCB企業(yè),將向終端電子客戶展示中國(guó)電路板企業(yè)強(qiáng)大的制程實(shí)力、快捷的反應(yīng)速度、優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),以及電路板智慧生產(chǎn)、綠色節(jié)能技術(shù)、新技術(shù)、新工藝、新材料等方面的新突破和發(fā)展方向。 利用深圳作為中國(guó)電子信息制造基地,同時(shí)也是各類(lèi)電子元器件的集散地的優(yōu)勢(shì),此次展會(huì)將為汽車(chē)電子、通信系統(tǒng)、平板顯示、智能家居及可穿戴設(shè)備等行業(yè)帶來(lái)啟發(fā),CS SHOW匯集優(yōu)質(zhì)的PCB制造企業(yè),為行業(yè)人士帶來(lái)新產(chǎn)品、新視角,是電子廠商高效采購(gòu)平臺(tái)