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zhangzhuo

主頁/張 灼

關(guān)于 張 灼

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PCB生產(chǎn)過程中的污染物處理方法

之前我們已經(jīng)討論過,PCB在生產(chǎn)過程中,會產(chǎn)生對環(huán)境有害的物質(zhì)。除了生產(chǎn)能力之外,處理有害物的能力,也是現(xiàn)代化工廠的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。進行“綠色生產(chǎn)”,是現(xiàn)代工業(yè)的必然之路。那么,PCB生產(chǎn)過程中所產(chǎn)生的有害物,應(yīng)該如何處理呢? PCB廢水分為清洗廢水、油墨廢水、絡(luò)合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液等。廢水污染物種類多,成份復(fù)雜,針對的廢水,合理地進行分質(zhì)處理,是確保廢水處理達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。PCB廢水處理,主要分為化學(xué)法和物理法,化學(xué)法是將廢水中的污染物質(zhì)轉(zhuǎn)化成易分離的物態(tài)(固態(tài)或氣態(tài)),包括化學(xué)沉淀法、氧化還原法、離子交換法、電解法等,物理法是將廢水中的污染物富集起來或?qū)⒁追蛛x的物態(tài)從廢水中分離出來,使廢水達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn),主要有潷析法、電滲析、反滲透等。 1.氧化還原法 氧化還原法是利用氧化劑或還原劑將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害物質(zhì),將其沉淀、析出,線路板中的含氰廢水和含鉻廢水常采用氧化還原法。 2.化學(xué)沉淀法 化學(xué)沉淀法是選用一種或幾種化學(xué)藥劑,使有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為易分離的沉淀物或析出物。線路板廢水處理選用的化學(xué)藥劑有多種,如NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na2S等,沉淀劑能把重金屬離子轉(zhuǎn)化成沉淀物,然后通過斜板沉淀池、砂濾器、壓濾機等,使固液分離。 3.離子交換法 化學(xué)沉淀處理高濃度廢水比較困難,常和離子交換法結(jié)合使用。先用化學(xué)沉淀法,使其重金屬離子的含量降低到5mg/L左右,再用離子交換法,把重金屬離子降低到排放標(biāo)準(zhǔn)。 4.電解法 電解法處理高濃度線路板廢水,可降低重金屬離子的含量,但電解法只對高濃度的重金屬離子處理有效,而且耗電量大,只能處理單一金屬。 [...]

|2019-08-23T17:52:42+08:008月 23rd, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論

四層PCB線路板是如何保質(zhì)的?

四層pcb線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內(nèi)使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi),并且是溫濕度有控制的環(huán)境下,板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用,拆開了在一周內(nèi)小時內(nèi)應(yīng)貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過程較錫板嚴(yán)格。 一般而言,四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線, 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER,這會增加MIDPLAYER,后者主要用作多層信號線放置),這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 四層板是指的是線路印刷板PCB [...]

|2019-08-22T17:32:01+08:008月 22nd, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論

折疊屏手機帶動FPC產(chǎn)業(yè)爆發(fā),但還有一個難點需要攻克

隨著智能手機技術(shù)的不斷更新迭代,柔性屏手機也開始嶄露頭角,或許將成為未來繼全面屏成為手機的下一個設(shè)計趨勢。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點,成為智能手機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計中,柔性電路板勢必將會得到更廣泛的應(yīng)用,但將FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機中還面臨著許多的技術(shù)難點,這都成為當(dāng)前廠商們需要攻克的重點。 智能手機的同質(zhì)化驅(qū)動著廠商們創(chuàng)新的需求,折疊屏手機便因此應(yīng)運而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機,小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機的相關(guān)樣機。但折疊屏需要實現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點需要攻克,F(xiàn)PC的應(yīng)用便是其中之一。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點,完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律,近年來成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。目前在FPC方面,實現(xiàn)柔性屏并不難,主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊,要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程,針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性,我們會時刻關(guān)注這個領(lǐng)域并愿意從這方面去深度開發(fā)。 FPC主要應(yīng)用于移動終端類、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域,特別是智能手機,也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域,未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。在柔性屏手機中,由于需要多次且大量的進行折疊使用,因此對于手機內(nèi)部柔性電路板的要求會更高,相應(yīng)使用面積也會進一步加大。 但FPC通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,針對這一問題.FPC在手機中應(yīng)用增多將成為既定趨勢,這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題,如在折疊屏手機中大尺寸的應(yīng)用等,當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案,但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本,只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級來解決。

|2019-09-05T10:28:57+08:008月 22nd, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

技術(shù)文章—教你如何設(shè)計不規(guī)則形狀PCB

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的,但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設(shè)計也就變得愈加復(fù)雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。 簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA [...]

|2019-08-20T17:50:51+08:008月 20th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論

中國PCB出口前景怎么樣

PCB作為電子產(chǎn)品中中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件,隨著科技水平的不斷提升,其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。隨著中國PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 2019年一季度中國PCB總出口規(guī)模巨大,出口形勢良好。據(jù)戰(zhàn)新PCB統(tǒng)計,2019年一季度中國PCB出口情況,從出口金額看,總出口規(guī)模達(dá)59.50億美元,月平均出口近20億美元。 中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 受春節(jié)放假的影響,2019年2月PCB口金額和規(guī)模小于1月和3月。從出口面積看,總出口面積達(dá)4500萬平方米 ,其中1-3月PCB出口面積分別為1755萬平方米、1179萬平方米,1566萬平方米,平均每月出口面積為1500萬平方米。 其中1~3月PCB出口金額分別為21.62億美元、15.80億美元、22.08億美元,平均每月出口金額為19.83億美元。 從出口面積看,總出口面積達(dá)4500萬平方米,其中1~3月PCB出口面積分別為1755萬平方米、1179萬平方米,1566萬平方米,平均每月出口面積為1500萬平方米。 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件,隨著科技水平的不斷提升,其需求穩(wěn)定 [...]

|2019-09-05T10:32:47+08:008月 20th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

教你利用PCB分層堆疊控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問題? 就我們電路板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優(yōu)良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小,進而降低共模EMI。當(dāng)然,電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短,因為數(shù)位信號的上升沿越來越快,最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上,這要另外討論。為了控制共模EMI,電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設(shè)計相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會問,好到什么程度才算好?問題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常,電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料,則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。 顯然,層間距越小電容越大。上升時間為100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的發(fā)展速度,上升時間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對於100到300ps上升時間的電路,3mil層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時,有必要采用層間距小於1mil的分層技術(shù),并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料?,F(xiàn)在,陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時間電路的設(shè)計要求。盡管未來可能會采用新材料和新方法,但對於今天常見的1到3ns上升時間電路、3到6mil層間距和FR4介電材料,通常足夠處理高端諧波并使瞬態(tài)信號足夠低,就是說,共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計實例將假定層間距為3到6mil。 電磁屏蔽從信號走線來看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源,好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰,且電源層與接地層的距離盡可能小,這就是我們所講的“分層"策略。 PCB堆疊什么樣的堆疊策略有助於屏蔽和抑制EMI?以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動,單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。多電源層的情形稍后討論。 4層板 4層板設(shè)計存在若干潛在問題。首先,傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板,即使信號層在外層,電源和接地層在內(nèi)層,電源層與接地層的間距仍然過大。 如果成本要求是第一位的,可以考慮以下兩種傳統(tǒng)4層板的替代方案。這兩個方案都能改善EMI抑制的性能,但只適用於板上元件密度足夠低和元件周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。第一種為首選方案,PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看,這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。第二種方案的外層走電源和地,中間兩層走信號。該方案相對傳統(tǒng)4層板來說,改進要小一些,層間阻抗和傳統(tǒng)的4層板一樣欠佳。如果要控制走線阻抗,上述堆疊方案都要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅島之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。 [...]

|2019-08-19T17:55:42+08:008月 19th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論

5G通信時代將會對PCB工藝有哪些深遠(yuǎn)影響

放眼本土PCB制造商,正式進入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家,分別是深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)。與此同時,越來越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱,積極加入5G競賽…… ? 1G打電話,2G聊QQ,3G刷微博,4G看視頻,5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國民對移動通信技術(shù)迭代的理解。殊不知,第五代移動通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù),不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升,還是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò),相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M,比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動式多媒體等應(yīng)用會放量普及,進而形成“萬物互聯(lián)”的時代。 ? PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,下游消費市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場,成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。 ? 中國PCB挺進5G時代 ? 從2010年至今,全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面,快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能,曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面,終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪,PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力,從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 ? [...]

|2019-08-19T17:54:27+08:008月 19th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

教你通過顏色判斷PCB表面工藝

手機和電腦的電路板里,有金有銅。所以廢舊電路板的回收價格,可達(dá)每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。 單從外面看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。金色最貴,銀色的便宜,淺紅色的最便宜。 從顏色上就可以看出來,硬件廠家有沒有偷工減料, 另外,電路板內(nèi)部的線路主要是純銅,如果暴露在空氣中很容易被氧化,外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅,那是不對的。 電路板上的大面積鍍金 金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板,把黃金剝下來,利潤很可觀。 之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。 下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指,依然是金光閃閃的,如果換做銅、鋁、鐵,早就銹的不能用了。 鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。 如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。 [...]

|2019-08-16T17:31:00+08:008月 16th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論

降電路制造成本 國家科學(xué)院柔性電子研究獲進展

近日,中國科學(xué)院國家納米科學(xué)中心研究員蔣興宇小組結(jié)合微流控和液態(tài)金屬開發(fā)了一種可大規(guī)模制造柔性電子器件的方法,通過絲網(wǎng)印刷、噴墨打印、微流道等方法能在各種基底材料上得到高導(dǎo)電、高彈性、高生物相容性的電路。該項研究將有望廣泛用于可穿戴設(shè)備、可植入器件以及柔性機器人等新領(lǐng)域的開發(fā)。相關(guān)研究成果以Printable Metal-Polymer Conductors for Highly Stretchable Bio-Devices 為題被iScience雜志于6月14日在線發(fā)表。 液態(tài)金屬如鎵的合金在常溫下不僅自身具有流動性,電流也能在其中流動,是作為可拉伸器件和電路的理想材料。但是液態(tài)金屬具有巨大的表面能(難以鋪展),且其表面會自發(fā)形成絕緣氧化膜,這就使得液態(tài)金屬在各種基底上的印刷一直是一個難題。為了克服液態(tài)金屬的表面能,并高效地破碎液態(tài)金屬顆粒表面的氧化膜,蔣興宇課題組使用液態(tài)金屬顆粒印刷-高分子澆注-高分子剝離的方法,得到了高導(dǎo)電、高彈性的液態(tài)金屬-高分子復(fù)合物。在該復(fù)合物表面,液態(tài)金屬的“島”分布在高分子的“海洋”中,液態(tài)金屬的“島”實現(xiàn)了與外部器件的連接;而在復(fù)合物內(nèi)部,則是四通八達(dá)的液態(tài)金屬“河流”, 該河流保證了復(fù)合物的高導(dǎo)電性和高彈性。整個制備工藝可在室溫下進行,可避免高溫對高分子基底的破壞。蔣興宇課題組將該復(fù)合物印刷在彈性的硅膠基底上制成高彈性的電路,該電路在極端的應(yīng)變條件下(>500%)也不會失效。他們也將復(fù)合物印刷在乳膠手套上制成鍵盤手套,該手套不僅能監(jiān)控手部動作,而且能實現(xiàn)字符的輸入。蔣興宇課題組進一步將該復(fù)合物制成電轉(zhuǎn)染的生物電極,實現(xiàn)了活細(xì)胞基因的高效轉(zhuǎn)染。該項研究將有望大大增加電路的彈性,降低柔性可拉伸電路的制造成本,還將促進可穿戴設(shè)備、可植入器件以及柔性機器人等新領(lǐng)域的開發(fā)和應(yīng)用。

|2019-08-16T17:25:17+08:008月 16th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

PCB焊盤的處理方式及FPC材料的使用

FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復(fù)移動,因此它的使用越來越廣泛。 FPC的基膜通常由聚酰亞胺(聚酰亞胺,PI)制成(簡稱)和聚酯。 (滌綸,簡稱PET),材料厚度為12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫下焊接,則材料通常由PI制成,PCB的基板通常為FR4。 FPC的覆蓋層由電介質(zhì)薄膜和膠水薄膜或柔性介質(zhì)涂層制成,可防止污染,潮濕,劃痕等,主要材料與基材相同,即聚酰亞胺。胺(聚酰亞胺)和聚酯(滌綸),常用材料厚度為12.5um。 FPC設(shè)計需要將各層粘合在一起,此時需要使用FPC膠(膠粘劑)。柔性板通常用于丙烯酸,改性環(huán)氧樹脂,酚醛縮丁醛,增強塑料,壓敏粘合劑等,而單層FPC不使用膠粘劑粘合。 在許多應(yīng)用中,例如焊接器件,柔性板需要加強件以獲得外部支撐。主要材料有PI或聚酯薄膜,玻璃纖維,高分子材料,鋼板,鋁板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增強的常用材料,厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)增強板的硬度高于PI或聚酯,并用于較硬的地方。 有多種方法可以處理FPC的焊盤相對于PCB焊盤的處理方式。以下是常見的: 1、化學(xué)鎳金也被稱為化學(xué)浸金或浸金。通常,PCB的銅金屬表面上使用的化學(xué)鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um,浸金(99.9%純金)層的厚度為0.05um-0.1um(之前為PCB)工廠工人使用替換方法替換pcb池中的金幣。技術(shù)優(yōu)勢:表面光滑,儲存時間長,易焊接;適用于細(xì)間距元件和更薄的PCB。對于FPC,它更合適,因為它更薄。缺點:不環(huán)保。 2、錫鉛電鍍優(yōu)點:可直接在焊盤上添加扁鉛錫,具有良好的可焊性和均勻性。對于某些處理過程(如HOTBAR),必須在FPC上使用此方法。缺點:鉛易氧化,儲存時間短;需要拉電鍍線;不環(huán)保。 [...]

|2019-08-15T17:42:48+08:008月 15th, 2019|技術(shù)資訊|0 條評論