系統(tǒng)各個電源轉換芯片統(tǒng)一由蓄電池供電。電源模塊在用蓄電池加電時,其電壓上升過程中與達到穩(wěn)定狀態(tài)前可能出現(xiàn)較嚴重的波動。而DSP和FPGA在上電過程中如果電壓波動較大,加載可能失敗并導致后續(xù)加載操作異常。為了保證加載成功,不會產(chǎn)生不受控制的狀態(tài),所以在系統(tǒng)中加入了電壓監(jiān)控和復位電路,以確保DSP和FPGA芯片在系統(tǒng)加電過程中始終處于復位狀態(tài),直到電壓達到所要求的電平。同時,一旦電源的電壓降到閾值以下,強制芯片進入復位狀態(tài),確保系統(tǒng)穩(wěn)定地工作。因為系統(tǒng)用6V蓄電池供電,所以電壓不會超過6V,只需進行欠壓監(jiān)控。
2電源系統(tǒng)設計
系統(tǒng)中存在模擬電路和數(shù)字電路供電。本文重點介紹數(shù)字電路電源部分。
本設計采用TPS5431×系列電壓轉換芯片設計數(shù)字電源系統(tǒng),分別產(chǎn)生DSP和PFGA的內核和外圍電壓以及+5V電壓。TPS5431×系列是低電壓輸入、大電流輸出的同步PWMBuck降壓式電壓轉換器,其電路外圍器件少,60mΩ的MOSFET開關管保證了在持續(xù)3A的輸出電流時超過92%高效率;輸出電壓有0.9V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V可選,初始誤差為1%;PWM頻率范圍從280~700kHz;通過峰值電流限制和熱關斷實現(xiàn)過載保護;加強散熱型的PWP封裝為芯片提供了更好的散熱;綜合解決了電路板面積和成本。
本部分主要是為TMS320C6713B和EPIC12設計內核供電系統(tǒng),其內核電壓分別為1.2V和1.5V,分別用TPS54312和TPS54313來產(chǎn)生,具體電路如圖1、圖2所示。為了滿足供電順序的要求,圖1、圖2中的PWRGD接到圖3中的SS/ENA腳。
參數(shù)的選?。盒酒拈_關頻率設為700kHz,為此,需要保持FSEL腳開路并在RT腳和AGND腳之間串聯(lián)71.5kΩ的電阻;輸出濾波電感的取值范圍在4.7“10μH之間,本文選用4.7μH的貼片電感;SS/ENA腳通過一個低容值電容接地,其功能為使能、輸出延遲和電壓上升延遲。其中延遲時間和電容值成正比,近似為:
式中:td為輸出延遲時間(秒);C(SS)為SS/ENA腳所接電容(F);t(SS)為輸出電壓上升延遲時間(秒)。
本設計內核電壓電路中,C(SS)=0.039μF,根據(jù)式(1)、式(2)可得td、t(SS)分別為9.36ms和5.46ms。
2.2外圍電壓的產(chǎn)生及供電順序的實現(xiàn)
利用TPS54316來產(chǎn)生3.3V的輸出電壓。外圍器件參數(shù)的選取除SS/ENA腳處的電容外,其余與內核電壓電路相同。外圍I/O電壓電路如圖3所示。
為了實現(xiàn)內核和周邊I/O接口的電源供電順序,本文采取調整SS/ENA腳處的電容值和利用TPS5431×中的PWRGD和SS/ENA信號來控制的方法。一方面,在外圍電壓電路中選取C(SS)=0.1μF,根據(jù)式(1)、式(2)得td、t(SS)分別為24ms和14ms。在加電時,內核比外圍早加電約23ms。另一方面,即使電容被擊穿,在加電起始,由于TPS54312和TPS54313輸出為未達到閾值(正常值的95%),PWRGD(信號)輸出低電平,TPS54316處于關閉狀態(tài),直至內核電壓穩(wěn)定。這樣就保證了內核先加電;在關閉電源時,由于TPS54312和TPS54313輸出低于閾值,PWRGD信號輸出低電平,關斷TPS54316,保證了外圍I/O先掉電,實驗測得外圍I/O早掉電10ms左右。由此可見,從兩方面都滿足了供電順序的要求。上電過程及掉電過程實驗波形分別如圖4、圖5所示。
2.3電壓監(jiān)控和復位電路
電壓監(jiān)控和復位電路采用TI公司的TPS3307-18D來實現(xiàn)。TPS3307-18D是一種微處理器電源監(jiān)控芯片,其特點是可同時輸出高電平有效和低電平有效的復位信號,可同時監(jiān)控三個獨立的電壓:3.3V/1.8V/可調電壓(其對應的門限值分別為2.93V/1.68V/1.25V)。由于系統(tǒng)中的DSP、FPGA和Flash存儲器的復位信號都是低電平有效,所以用TPS3307-18D的
信號來實現(xiàn)復位,用
信號完成復位指示功能,對系統(tǒng)中的3.3V、1.5V和1.2V(放大到3.6V)三個電壓進行監(jiān)控。電壓監(jiān)控和復位電路如圖6所示。
只要其自身的供電電壓在2V以上,并且被監(jiān)控的三個電壓中有一個低于其門限值時,就可以保證輸出有效的RESET信號;當三個電壓的值都高于門限值前,復位信號則一直有效。另外,芯片還有一個手動復位信號,通過復位按扭可以方便地進行手動復位。
實驗測試結果表明,該電源系統(tǒng)能可靠地為本測量系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源,并具有動態(tài)響應快(25ms)、功率大(最高可達18W)、轉換效率高(達到93%)、輸出電壓波紋?。?.05V)及電壓調整率好(0.1%)的特點。然而電源波動和上電順序所造成的電路上電失敗故障,只是涉及電源可靠性的一個方面,因此本文所舉的實際應用例子可能并不適合于各種情況,其目的在于提醒設計人員在有關電源設計中可能存在的隱患,以供參考。
]]>能量收集技術可用于為各種傳感器和電子設備提供自主可再生能源,使其能夠利用溫差產(chǎn)生能量。利用效率越來越高的器件,將為充分利用熱能收集的新解決方案鋪平道路。
在可穿戴系統(tǒng)中,用于熱能收集技術的一個有趣方法是利用熱能來產(chǎn)生一些小電流,這實際上利用的是人體溫度和環(huán)境溫度之間的溫度差。無論是在自然環(huán)境還是人工環(huán)境中,到處都存在溫度差。利用這些溫差或梯度都可以產(chǎn)生熱電能。
根據(jù)物理定律,系統(tǒng)的能量總是守恒的,只是能量有可能從一種形式轉變?yōu)榱硪环N形式。于是,從各種環(huán)境能源中獲取能量是可能的。
在人們生活周圍的環(huán)境中,充滿了溫度和熱量的變化。發(fā)動機廢料產(chǎn)生的熱量、土壤產(chǎn)生的地熱、鋼鐵廠冷卻水產(chǎn)生的熱量以及其他工業(yè)活動都是典型的例子。利用熱電產(chǎn)生器(TEG)和其他一些電子設備,就可以把熱能轉化為電能,然后還可以將其保存在存儲設備中。TEG的基本原理是熱流(由溫差引起)可以轉換為電能。它非常適合體積通常非常小、并且沒有運動部件的固態(tài)低功耗嵌入式設備。
塞貝克效應是當材料兩側之間存在溫度梯度時產(chǎn)生電壓的過程。TEG的基本元件是p-n結,它由熱電材料p和n的單個結構組成,每個結構電氣串聯(lián)連接,并摻雜有硼(p)和磷(n)等雜質。
TEG模塊的基本建構塊是幾個串聯(lián)的p-n對。p-n對在此配置中平行排列,以產(chǎn)生與溫度梯度成比例的電壓。要正常工作,設備的熱(Th)側和冷(Tc)側必須處于不同的溫度。熱電材料的性能(由熱電優(yōu)值ZT測得)由公式(1)給出:
ZT=S2T/σλ????????????????(1)
式中,S是塞貝克系數(shù),ρ是電阻率,λ是導熱系數(shù),而T是測量熱電性能的溫度。ZT測量在給定溫度梯度下可以產(chǎn)生的電能量:材料的ZT值越高,其熱電性能越好。通過增加功率因數(shù)PF(PF=S2÷ρ),或降低熱導率λ(λ=λe+λph,λe和λph分別表示電子和聲子貢獻),都可以提高給定材料的熱電性能。
塞貝克系數(shù)、電阻率和熱導系數(shù)是決定熱過程效率的三個因素。這三個既不同卻又相互依存的物理特性,共同構建卓越性能。因此,很難或不可能在不損害另一個的情況下改進其中任何一個。唯一可以自由調節(jié)而不會對其他量產(chǎn)生影響的量是λph(T)。因此,縮小尺寸是提高整體效率的最有效的策略。
基于電池的解決方案每天都在變得更小且更加有效。對于一些低功耗應用,如物聯(lián)網(wǎng)傳感器,再進一步提高電池壽命已不太可能。因此,這些設備將從能量收集技術中受益匪淺。對能量收集的興趣引發(fā)了互補技術的發(fā)展,包括超低功率(皮瓦級)微電子和超冷凝。
一種優(yōu)異的熱電材料必須具有較強的塞貝克效應,導電性能應該盡可能地好,而導熱特性則應該盡可能地差。很難找到一種符合所有這些要求的材料,因為導電性和導熱性通常是齊頭并進的。
研究人員最近成功開發(fā)了一種ZT值在5到6之間的新型材料。這種新材料由一層薄薄的鐵、釩、鎢和鋁組成,應用于硅晶體,從而傳感器電源行業(yè)可能會徹底改變,使傳感器能夠從環(huán)境中自行發(fā)電。
根據(jù)可用的溫度梯度,TEG每平方厘米可以產(chǎn)生20μW到10mW的功率。
目前市場上已有幾款適用于熱能收集的集成電路,包括TI的BQ25570,能夠從TEG中提取微瓦到毫瓦級的功率,還有e-peas的AEM10941,以及ADI和瑞薩的其他集成電路。BQ25570集成有電源管理系統(tǒng),該系統(tǒng)通過使用雙電路來提高電壓,同時防止電池過充或爆炸。收集的能量可以存儲到可充電鋰離子電池、薄膜電池、超級電容器或傳統(tǒng)電容器中。
超級電容器是有效應用能量收集的技術前提。它們是具有極高容量的電容器,同時具有電解電容器和充電電池的功能特性。然而,它們每單位體積或質量存儲的能量比電解電容器多10倍,甚至是100倍,電荷累積速度遠高于充電電池的典型速度,并且充放電循環(huán)次數(shù)比充電電池更多。
當TEG板之間存在足夠的溫差,從而在其端子上產(chǎn)生電壓時,該過程開始。BQ25570包括一個升壓充電器和一個納米功率降壓轉換器(圖2),它可以提取功率,功率大小根據(jù)溫差而變化,從微瓦到毫瓦級不等。由于內置升壓轉換器,輸出電壓隨后被升壓到3.3V,效率可達到93%。
能量收集時,有兩種方法可存儲輸入的能量:即使用電容器或電池來儲存電荷。當使用傳統(tǒng)電容器或超級電容器時,有一些指南可幫助設計師進行選擇:
選擇ESR低(<200mΩ)的電容器
1.2V時的泄漏電流必須小于1μA
大型電容器充電較慢,但可以存儲大量電荷。另一方面,小型電容器充電非???,增加了啟動時間。
根據(jù)應用情況,電容器值可通過公式(2)求得:
C=15×VOUT×IOUT×TON???????????????????(2)
其中,VOUT是能量收集傳感器的輸出電壓,IOUT是來自能量收集傳感器的平均輸出電流,TON是IC接通時間。
如果傳感器無法提供足夠的功率,存儲電容器將使系統(tǒng)維持一定時間。
熱電能量收集器的功率調節(jié)也非常重要。即使在最大功率運行時,熱電產(chǎn)生器的輸出電壓也很小,因為它的電壓很低。當能量采集器給電池充電時,電源調節(jié)電路會保護電池不會過充電。同樣,當溫度變化時,功率調節(jié)用于穩(wěn)定輸出電壓。
通過許多因素,包括輸入阻抗、功率控制和濾波,調節(jié)電路在能量收集系統(tǒng)中起著至關重要的作用。傳感器(無論是熱源、光伏源還是振動源)、電源調節(jié)電路、微控制器和存儲設備(超級電容器)都是最關鍵的部件。
]]>用于空氣質量監(jiān)測?(AQM)?的氣體分析儀有兩大類。根據(jù)監(jiān)管部門接受度,排名第一的仍是傳統(tǒng)分析儀器,例如氣相色譜?(GC)、質譜?(MS)、化學發(fā)光?(CL)、紫外/可見?UV/VIS、激光和光聲系統(tǒng)。多年以來,這些現(xiàn)場便攜、甚至可穿戴的傳統(tǒng)技術已經(jīng)表現(xiàn)出卓越的性能,而且多數(shù)已獲得?EPA、世界衛(wèi)生組織?(WHO)?和其他國家及國際組織的批準或認可。但對用戶而言,傳統(tǒng)分析儀也存在諸多缺陷,例如使用成本過高、電力需求大,并且通常需要頻繁的維護。這限制了它們在廣泛性氣體監(jiān)測中的普遍采用。排名第二的是基于不同設計原理的傳統(tǒng)氣體傳感器,如基于電化學和金屬氧化物?(MOx)?、Pellistor、非色散紅外?(NDIR)?或其他。為了應對的氣體傳感器應用繁多的現(xiàn)狀,如消費者可用的室/內外?AQM、醫(yī)療診斷和國土安全等不同領域的應用,人們對價格合理且高性能傳感器的需求凸顯。近年來,氣體傳感器制造商已經(jīng)采取了一些新的技術和制造規(guī)范,包括電化學傳感器中的非水電解質,以及MOx、Pellistor?和?NDIR?傳感器中采用的微加工MEMS技術。這些技術的進步推動了功率、成本以及尺寸方面的優(yōu)化。尤其是尺寸方面的進步更加醒目,部分現(xiàn)代傳感器的尺寸甚至從一顆櫻桃的大小縮小到一粒米的大小。
為了解不斷增長的氣體傳感器市場趨勢,SEMI?MEMS?和傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟?(MSIG)?聯(lián)絡了多家氣體傳感器系統(tǒng)開發(fā)商,研究現(xiàn)有的傳感器模塊是否能夠滿足他們的需求,明確傳感器制造商們需要解決的共同痛點,以便跟上要求苛刻的新應用的腳步。在參與調查的公司中,目標應用范圍從個人健康監(jiān)測到智慧城市的大范圍環(huán)境監(jiān)測不等。大多數(shù)公司都指出,空氣質量是其關注的主要參數(shù)。盡管用例不同,但多數(shù)公司都希望他們的應用能夠在室內和室外環(huán)境中以同樣高精度水平的工作。然而,調查結果顯示,并沒有一款適合所有用例的解決方案。室內和室外的污染物不同,針對不同污染物的檢測技術能力也各有所長。該次調查收集了傳感器的各項參數(shù)數(shù)據(jù),包括精度、尺寸、數(shù)據(jù)速率、功耗、標定和價格,以及每個參數(shù)對其應用的影響。這些公司還提供了對裸傳感元件以及傳感器系統(tǒng)的評價。傳感器系統(tǒng)中包含了標定、數(shù)據(jù)傳輸和傳感器邏輯等輔助組件。精度:在沒有混雜氣體的情況下進行測量時,大約一半的受訪公司對市場現(xiàn)有傳感器的精度感到滿意。氣體傳感器制造商正在努力提高傳感器對目標氣體的選擇能力,同時降低其他氣體的干擾。報告中對漂移和標定等其他問題也有提及。近幾年來,氣體傳感器在大多數(shù)關鍵性能參數(shù)方面都有了巨大的改善。MEMS等新技術也越來越多地綜合利用傳感器硬件、集成氣體過濾器和軟件技術,以提高性能,并達到可以與傳統(tǒng)分析儀器解決方案相媲美的性能水平。尺寸:此次調查涉及的傳感器封裝尺寸從3mm?x?3mm到10mm?x?10mm不等。氣體傳感器的尺寸取決于設備采用的技術。金屬氧化物傳感器的尺寸可以很小,滿足3mm?x?3mm的尺寸要求;而NDIR、電化學和Pellistor傳感器則相對較大。數(shù)據(jù)速率:多數(shù)參與調查的公司并未報告他們偏好的數(shù)據(jù)速率,提供信息的頻率從每秒一次到每10分鐘一次不等。通常,氣體傳感器的數(shù)據(jù)速率應與所監(jiān)測氣體濃度變化的預期時間常數(shù)相當。例如,智能辦公大樓可以根據(jù)被監(jiān)測房間的體積和空氣交換速度,以每1-10分鐘一次的數(shù)據(jù)速率檢測二氧化碳濃度的變化。相比之下,考慮到室外有風模式的動態(tài)條件,在智慧城市的都市環(huán)境中檢測公共汽車站附近氣體的突變,其數(shù)據(jù)速率應約為每秒一次。功耗:各公司提交的數(shù)據(jù)顯示,功耗范圍從100μW到1W不等。我們猜測如此寬范圍可歸因于設備是電池供電還是線路供電。氣體傳感器是系統(tǒng)的一部分,通常需要直接在系統(tǒng)功耗與其數(shù)據(jù)速率之間進行權衡,降低數(shù)據(jù)速率將有助于降低功耗。但現(xiàn)代氣體傳感器系統(tǒng)設計具備數(shù)字接口和可編程性,利用睡眠模式、斷電或其他類似技術也可優(yōu)化功耗。標定:參與調查的公司都存儲了特定應用的標定參數(shù),無論是采用裸傳感元件還是傳感器系統(tǒng)。大多數(shù)公司都希望氣體傳感器系統(tǒng)在出廠之前進行標定,但同時也希望提供下線標定(End?of?Line?Calibration)的選擇。令人意外的是,這些公司都表示愿意在發(fā)貨前進行下線標定,盡管這通常會增加成本。這種意愿表明了高精度的重要性,而且各公司都愿與傳感器制造商共同努力,實現(xiàn)這一目標。價格:對于氣體傳感器當前的定價,各公司的滿意度則參差不齊,具體取決于他們購買的是裸傳感元件還是包含標定、數(shù)據(jù)傳輸、傳感器邏輯或其他功能的傳感器系統(tǒng)。預期價格范圍從大批量消費設備的幾美元到工業(yè)或汽車用例的10多美元不等。最新的氣體傳感技術進步使降低成本成為可能。例如,通常采用體硅工藝的 MEMS解決方案就有降低成本的可能性,盡管這些技術還不是目前使用的廣泛性氣體傳感器解決方案。此外,非氣體傳感器中的大多數(shù)MEMS平臺都集成了數(shù)字功能,這使其更容易被更大的傳感器網(wǎng)絡控制或集成,從而有可能為最終用戶降低這些傳感器的總擁有成本(TCO)。傳感器系統(tǒng)標定是 MEMS和任何其他傳感器系統(tǒng)成本的重要組成部分,業(yè)界已將其確定為降低成本的關鍵步驟。
]]>問題是,如果將其應用到最終產(chǎn)品設計,能通過改變什么參數(shù)來優(yōu)化設計呢?
人們可能認為,對經(jīng)驗豐富的設計師來說,設計和優(yōu)化天線可能會很容易。畢竟,他們已是專家,并在工作過程中,目睹過或親自經(jīng)歷過不少失敗,并吸取過不少經(jīng)驗教訓。然而,技術標準一直在快速升級,年輕的設計師根本沒有犯錯的經(jīng)驗,而且還要求他們在更短的時間內設計產(chǎn)品上市,并保證設計“一次成功”,這如何實現(xiàn)呢?解決方案是利用EDA軟件!因為在一定程度上,電子設計是可以利用軟件自動實現(xiàn)的。
本文討論一款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的藍牙天線設計,設計目標是將藍牙天線集成到無顯示器的產(chǎn)品中,并利用智能手機上的應用程序來實現(xiàn)對設備的各種配置。實際上這也是一項常用設計,設計概念同樣適用于其他各類不同產(chǎn)品。
通過網(wǎng)上搜索,找到了Cypress半導體的一款藍牙天線參考設計。不過其說明書中已注明,該設計僅供參考,并不能用作實際產(chǎn)品模塊設計。因為它只是為實驗室工作而設計的,目的是為軟件工程師搭建開發(fā)平臺,使他們在PCB設計出來之前,就能夠同步進行軟件開發(fā)。
由于原理圖、BOM和PCB布局等設計數(shù)據(jù),均以Cadence?Allegro格式提供,因此可將其作為優(yōu)化的起點。不過該參考設計在實驗室中用的是大連接器。
故該設計有兩個目標,分別是天線小型化和天線性能優(yōu)化。當利用剛柔PCB來替代大連接器時,可以實現(xiàn)天線結構的小型化。但這會對天線性能產(chǎn)生什么影響呢?對此進行了一系列“假設”分析,以了解這些變化的影響,并提出實現(xiàn)這兩個目標的正確策略。
微波設計數(shù)據(jù)的導入和設置非常簡單。端口是以自動方式設置的,設計師必須輸入一些用于網(wǎng)表的參數(shù)。另外,還輸入了所選PCB的實際材料值,包括合適的厚度和介電常數(shù)值(FR-4:標準Isola?370HR,εr=4,0)。
在初次分析中,重點研究了折式倒置型F天線的長度、以及芯片和天線之間的阻抗匹配網(wǎng)絡。
根據(jù)2.45GHz設計頻率上的天線回波損耗,通過各種天線長度的組合掃頻分析,得出了天線最佳長度。
]]>所有的PN結二極管,在傳導正向電流時,都以少數(shù)載流子的形式存儲電荷。少子的注入引起的電導調制效應可降低通態(tài)電壓(VF),從這個意義講,它對二極管是有益的。但是當正在導通的二極管突然加一反向電壓時,由于二極管內存有大量的少子,故在二極管截止前,需要一段時間將這些少子全部中和或抽出,這個過程就是反向恢復過程,所需的時間就是反向恢復時間(trr)。
反向恢復的全過程可分為五部分,如圖1所示。在時間t0之前,快恢復二極管處于正向導通狀態(tài),空穴向基區(qū)N-擴散,電子由N-區(qū)向P+區(qū)擴散,此過程二極管內存儲大量的少數(shù)載流子。
t0-t1(電流下降過程):當t0時,快恢復二極管被加上反向電壓VR。此時P+N-結的N-區(qū)存在的大量少數(shù)載流子依然向陰極方向擴散,且濃度大于由N-區(qū)往P+區(qū)抽出和復合消失的少數(shù)載流子濃度,故電流依然保持正向流動的方向(只分析了N-區(qū)的少子,P+區(qū)的少子同理)。隨著N-區(qū)邊緣的少數(shù)載流子濃度愈來愈小,電流雖保持正向流動的方向,但其值在以di/dt的速度逐漸減小(di/dt的大小由反向電壓VR,電路的電感系數(shù)及電路結構決定)。直至t1時,N-區(qū)邊緣的少子擴散濃度與基區(qū)N-區(qū)向P+區(qū)漂移的少子濃度相持平,此時電流開始反向。
t1-t2(電荷存儲過程):N-區(qū)邊緣的空穴繼續(xù)被抽出和復合掉。直至時間t2時,空穴的濃度低于N-區(qū)熱平衡值(總的熱載流子濃度為零),致使電壓開始反向開始形成耗盡層。
t2-t3(電壓上升過程):耗盡層形成以后,加劇漂移區(qū)的過剩載流子的抽取,且反向電壓以dv/dt的速度增大。隨著電壓不斷增大,耗盡層寬度越來越大,直到電壓達到外加電壓VR時(di/dt=0),電流到達最大Ipr。
t3-t4(感應過程):電流達到最大值Ipr后,則以diR/dt的速度衰減,在感性負載的影響下,反向電壓將進一步增加直至t=t4時。此時恢復電壓達到最大值Vpr,同時二極管的耗盡層也達到最寬。
t4-t5(恢復過程):電壓的回降使得耗盡層隨之變窄,到t5時電壓和耗盡層寬度基本下降到穩(wěn)定值,電流達到漏電流。而反向恢復失效往往發(fā)生在此過程。
]]>PLC作為工業(yè)控制核心,對PCB板性能提出高要求:
文德豐科技長期專注通信和工控PCB領域,在PLC控制系統(tǒng)PCB具有獨特優(yōu)勢:
文德豐科技的專業(yè)PCB板廣泛應用于工業(yè)機器人、數(shù)控系統(tǒng)、智能傳感、運動控制等領域,助力工業(yè)自動化提質增效。
]]>相比傳統(tǒng)能源,新能源設備在使用環(huán)境及轉換效率上提出了更高要求,這給PCB制造帶來新挑戰(zhàn):
針對新能源行業(yè)的挑戰(zhàn),文德豐科技在新能源PCB制造方面具有獨特優(yōu)勢:
文德豐的新能源PCB廣泛應用于光伏、風電等領域。
根據(jù)新能源企業(yè)的實際需求,文德豐科技可以提供完整的PCB解決方案:
相信我們的優(yōu)質PCB產(chǎn)品和服務,必將助力新能源產(chǎn)業(yè)更好地應對電力電子新挑戰(zhàn)!
]]>LED電路板是連接LED芯片與電源的 Important 部件,它的質量直接影響LED產(chǎn)品的性能。優(yōu)質的LED電路板應具有:
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文德豐科技期待與更多LED企業(yè)展開長期合作,共同推進LED照明行業(yè)的發(fā)展!
]]>相比4G,5G對數(shù)據(jù)速率、連接密度、穩(wěn)定性都提出了更高要求。這對5G系統(tǒng)中的PCB板提出了嚴苛的考驗。具體來說,5G通訊PCB板需要具備:
只有高品質的PCB板才能滿足5G系統(tǒng)的需求。
文德豐科技作為專業(yè)PCB板制造商,我們?yōu)?G系統(tǒng)提供具備以下優(yōu)勢的高端通訊PCB板:
高頻信號傳輸:5G通訊技術需要更高的頻率和更大的帶寬,這對PCB的設計和制造提出了更高的要求。PCB需要具備低損耗和高頻率信號傳輸?shù)哪芰?,以確保5G設備的通信質量。
多層堆疊設計:為了滿足5G通訊技術對更多功能和更高性能的需求,PCB需要采用多層堆疊設計。通過在PCB上堆疊多層電路,可以實現(xiàn)更高的集成度和更快的信號傳輸速度。
射頻信號管理:5G通訊技術中的射頻信號管理是至關重要的。PCB需要通過合理的布局和設計,降低射頻信號的干擾和損耗,以確保5G設備的性能和穩(wěn)定性。
二、PCB在5G設備中的關鍵作用
信號傳輸媒介:PCB作為電子設備的核心媒介,承載著5G設備中的各種信號傳輸。它連接著各種組件和芯片,實現(xiàn)信號的傳遞和處理,確保設備的正常運行和通信質量。
電源管理:5G設備的高性能和大功耗對電源管理提出了更高的要求。PCB需要提供穩(wěn)定的電源供應,同時降低電源噪聲和干擾,以確保設備的穩(wěn)定性和可靠性。
散熱和尺寸優(yōu)化:5G設備的高性能和高功率密度導致設備產(chǎn)生大量的熱量。PCB需要通過合理的散熱設計,將熱量有效地分散出去,以保持設備的正常工作溫度。同時,PCB還需要進行尺寸優(yōu)化,以適應5G設備越來越小型化的趨勢。
三、5G通信技術對PCB技術的影響
高頻率信號傳輸:5G通信技術需要更高的頻率和更大的帶寬,這對PCB的設計和制造提出了更高的要求。PCB需要具備低損耗和高頻率信號傳輸?shù)哪芰?,以確保5G設備的通信質量。
多層堆疊設計:為了滿足5G通信技術對更多功能和更高性能的需求,PCB需要采用多層堆疊設計。通過在PCB上堆疊多層電路,可以實現(xiàn)更高的集成度和更快的信號傳輸速度。
射頻信號管理:5G通信技術中的射頻信號管理是至關重要的。PCB需要通過合理的布局和設計,降低射頻信號的干擾和損耗,以確保5G設備的性能和穩(wěn)定性。
四、5G通信技術推動PCB技術創(chuàng)新的方向
高速通信技術:5G通信技術需要更高的速率和更大的帶寬,這推動了PCB技術的創(chuàng)新方向,需要更高的層數(shù)和更復雜的設計,以實現(xiàn)更快的信號傳輸速度。
小型化設計:5G通信技術對設備尺寸和重量的要求更高,這推動了PCB技術向小型化設計方向發(fā)展,以適應5G設備越來越小型化的趨勢。
高頻率信號傳輸:5G通信技術對高頻率信號傳輸?shù)囊蟾?,這推動了PCB技術向高頻化方向發(fā)展,需要更高的信號傳輸速率和更低的信號損耗。
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