現(xiàn)今手機發(fā)展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機的內(nèi)部零組件也將進一步的縮小或整合，在這個發(fā)展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機會出現(xiàn)更進一步的推廣和應用，相關廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費性電子產(chǎn)品的拉貨，營運持續(xù)走揚。

而受惠于蘋果新機即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關供應鏈營收亦出現(xiàn)顯著的成長，不僅第二季有不錯的業(yè)績表現(xiàn)，7月營收也有進入旺季的氛圍。如臻鼎、臺郡累計前7月營收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）分析，為符合線路愈細的趨勢，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進階式半加成法（amSAP）以達成更細線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢，而且智慧手表等其他行動裝置也有應用的潛力，因此愿意承擔風險投資新設備建置mSAP產(chǎn)線。

HDI的技術發(fā)展及市場應用也同時被向前驅(qū)動。例如在技術發(fā)展需求中線路愈細，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈?。?0μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機以減少熱效應區(qū)域，孔徑比也需達到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever Package）電路板也必需要有非常低的翹曲要求等，都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。

若從市場面觀察，除了智慧型手機是最大宗應用外，其他可攜式裝置如智慧手表也是潛在應用市場，目前產(chǎn)業(yè)競爭中，陸資電路板廠已經(jīng)逐步進入HDI市場，雖然產(chǎn)能及技術仍和臺、日、歐美等國家有一段差距，但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產(chǎn)品布局（另一方面當然也是有Apple的實質(zhì)需求），以盡量避開落入價格競爭的產(chǎn)品帶，因此雖然目前SLP的應用并不多，但當愈來愈多的SLP技術與產(chǎn)能到位，自然會帶動更多SLP的應用，換言之，SLP由一開始從需求帶動供給的狀況，將來可能會轉(zhuǎn)變?yōu)閺墓┙o刺激需求的情境。