5G為PCB提供巨大市場(chǎng)
5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè),到終端,再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景,均對(duì)PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長(zhǎng)楊之誠(chéng)告訴記者,在5G無(wú)線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中,PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加,如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理瞿定實(shí)也表示,隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代,由4G升級(jí)到5G,通信基站中所需的PCB量?jī)r(jià)齊升。由于5G的高頻微波特性,基站密度要高于4G基站。同時(shí)各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對(duì)高頻高速板提出非常高的需求,單價(jià)要高于4G基站的PCB。
5G要求PCB技術(shù)全面提升
楊之誠(chéng)董事長(zhǎng)向記者表示,全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡(luò)將是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)核心。相應(yīng)地,對(duì)PCB也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。首先,基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化,主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道),對(duì)應(yīng)PCB面積增大;4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能),對(duì)應(yīng)PCB集成度更高。其次,為實(shí)現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋,5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外,用于熱點(diǎn)覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會(huì)被大量應(yīng)用,因此,高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會(huì)增加。最后,在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下,為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求,基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會(huì)使用更高級(jí)別的高速覆銅板材料。
此外,PCB產(chǎn)品的熱管理在未來(lái)可能會(huì)顯得尤為重要?!安粌H有適應(yīng)高頻器件的原因,還有大功率、高功率密度帶來(lái)的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用,特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會(huì)出現(xiàn)。”深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)陳興農(nóng)說(shuō),“大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等需要的服務(wù)器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板;物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)領(lǐng)域,會(huì)出現(xiàn)一些特殊結(jié)構(gòu)、特殊技術(shù)要求的PCB需求,可能要用到特殊材料,但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結(jié)構(gòu),或者對(duì)制作精度要求遠(yuǎn)超一般水平的PCB。”