5G無線基站建設對PCB需求空間約是4G的約3倍。4G宏基站PCB總價值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場空間約為50-90億元/年，對應CCL約10-20億元/年。5G宏基站PCB價值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設帶來的PCB需求約為210-240億元/年，對應CCL市場空間約80億元。

2019年全球服務器用PCB需求即使放緩也不改長期上行趨勢：2017Q2-2018Q4是全球服務器出貨量較快增長的一個階段，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設貢獻了60％以上的需求，我們判斷2019年全球服務器出貨量增速可能會下降直到2020年上半年，云計算服務提供商的資本開支從大周期視角看處在一個同比增速下行的半周期中，到2020年Q2開始重回增長。長遠視角來看，計算和存儲的云化虛擬化是不可逆的，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等催生的計算和存儲需求也會越來越旺盛，服務器用PCB需求將持續(xù)增長。

通信大類pcb市場總體分散但高端賽道需求和格局較好：全球通信大類PCB市場約120億美金，前五企業(yè)合計只占約20％，但實際上18層以上（或高頻材料）的PCB主要玩家都是第一梯隊廠商。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)帶來的計算存儲設備升級的過程中，趨勢向上傳遞到PCB環(huán)節(jié)時，價值量和用量提升的往往以高層數(shù)、新材料新工藝PCB產(chǎn)品為主，低層數(shù)PCB（主要應用于一些次要環(huán)節(jié)、或者低階設備）需求變化彈性不如高階PCB，因此受益的主要是第一梯隊廠商，其擁有技術壁壘、固定資產(chǎn)投資壁壘、商務壁壘、認證時間差壁壘等多方面的護城河。

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給予PCB行業(yè)“看好”評級。