綜觀2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，基本上就是2017年全球經(jīng)濟復蘇帶來高度成長的延續(xù)，由于PCB因為是所有電子產(chǎn)品都必備的零組件，電子產(chǎn)品的整體需求又與經(jīng)濟基本面息息相關(guān)，因而全球景氣表現(xiàn)其實是PCB產(chǎn)業(yè)最大的影響指標。
在2018年，不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長力道相對強勁，在新應用的導入上明顯有所進展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯的營運成果。
從應用領(lǐng)域來看，服務器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型，終于迎來服務器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機會，且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進入商轉(zhuǎn)階段等情況來看，這兩項應用在2019年還有機會繼續(xù)成長。
然而，2019年對PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會像過去兩年順遂，除了全球政經(jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機應用成長明顯停滯不前、5G商機爆發(fā)時機仍不明確、車用電子新應用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對于明年的看法都明顯趨向保守，經(jīng)營必須步步為營小心為上。
2018延續(xù)前年成長 新技術(shù)開花結(jié)果
就2018年來看，軟板廠成長力道雖不像2017年那樣強勁，但在手機、消費性電子產(chǎn)品等應用持續(xù)追求輕薄短小以及更多可用空間的趨勢下，對軟板的依賴程度只會持續(xù)增加。
舉例來說，在iPhone走入X系列之后，其使用的軟板數(shù)量比過去多了近1倍，根據(jù)相關(guān)業(yè)者的預期，未來其它品牌手機往這個方向發(fā)展的可能性也很高。當然，軟板廠在消費性電子產(chǎn)品取得的成功，一部分也來自于日廠大舉退出有關(guān)，過去幾年日廠市占版圖出現(xiàn)變化，國內(nèi)廠持續(xù)擴張業(yè)務。
類載板部分，2017年作為技術(shù)元年，業(yè)者在這項產(chǎn)品的良率表現(xiàn)普遍都不理想，不少廠商因此陷入虧損，經(jīng)過一年的學習期之后，今年各家廠商都明顯有所進步，產(chǎn)線轉(zhuǎn)虧為盈。
雖然市場普遍認為類載板未來有機會根據(jù)高密度連接板(HDI)的軌跡持續(xù)成長，但整體類載板市場目前成長幅度仍相當有限，處于需求爆發(fā)還需要醞釀的階段，現(xiàn)在除了蘋果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星電子(Samsung Elecronics)S系列手機之外，只有部分國內(nèi)品牌高階手機產(chǎn)品導入類載板，市場大小并不足以達到一定的經(jīng)濟規(guī)模。因此市場傳出，有部分廠商已經(jīng)在考慮暫時停止類載板產(chǎn)線運行。
軟硬結(jié)合板則是另一個未來值得期待的產(chǎn)品，作為一個兼具可撓性及可靠性的技術(shù)，現(xiàn)在最大的應用是在相機模塊、電源模塊等行動裝置的個別應用上，另外像AirPods、車用雷達也都已經(jīng)導入軟硬結(jié)合板的技術(shù)，發(fā)展性相當多元。
從應用來看，除了一向表現(xiàn)優(yōu)異的手機、消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，在數(shù)據(jù)中心和高頻高速傳輸需求大幅增加之下，今年服務器和網(wǎng)通產(chǎn)品異軍突起，過去以NB為主力應用的PCB廠，都在這塊業(yè)務上取得明顯的營收成長。
過去以NB為主的硬板廠商，由于生產(chǎn)的管理細節(jié)相近，確實比較容易轉(zhuǎn)型去做服務器產(chǎn)品，而且服務器的需求確實有機會在2019年持續(xù)成長，與消費性電子產(chǎn)品相比，未來前景相對明確許多。
另外一項受到關(guān)注的就是車用電子，雖然如ADAS、電動車等新技術(shù)，過去幾年成長速度非?？?，PCB業(yè)者也確實感受到需求的提升，尤其雷達相關(guān)產(chǎn)品的成長相對明顯，但是這些新應用目前多半還沒辦法普及到中階甚至以下的車款，市場擴展開始陷入瓶頸。
車用PCB業(yè)者指出，2019年在新應用成長趨緩與新車需求總量變化不大的情況下，整體車市的成長力道可能會放緩到2%左右，因而車用PCB短期內(nèi)應該也是成長有限。
大環(huán)境局勢難料 PCB產(chǎn)業(yè)看法保守
對于2019年，PCB業(yè)界相對于過去幾個月的樂觀態(tài)度，現(xiàn)在看法顯得保守許多，大環(huán)境都充滿不確定性的詭譎局勢自然是其中關(guān)鍵。對PCB業(yè)者來說，關(guān)稅并不是真正值得擔心的部分，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能也不會在PCB業(yè)者的考量之內(nèi)，貿(mào)易戰(zhàn)是否會對全球經(jīng)濟帶來沖擊，使得經(jīng)濟面轉(zhuǎn)弱，才是真正會影響PCB產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。
倘若往最壞方向發(fā)展，華為也遭受禁運制裁，將會打擊國內(nèi)的5G基礎建設進度，進而讓全球5G應用商機應用時程持續(xù)往后拖延。這類長遠的后續(xù)效應將會使PCB產(chǎn)業(yè)對前景抱持保守看法。
除了大環(huán)境不確定因素偏多，手機市場的成長停滯也是一大問題，尤其蘋果2018年新機銷售表現(xiàn)明顯出現(xiàn)疲態(tài)，在延后出貨時程的情況下，手機軟板廠11月的營收普遍已經(jīng)受到一定程度的沖擊，以往軟板旺季多半能延續(xù)到11月，但2018年已提早出現(xiàn)停滯或衰退的現(xiàn)象。其它品牌手機雖然目前銷售還算穩(wěn)定，但全球手機市場陷入飽和已是不爭的事實，靠新機需求來帶動成長的時代或許已經(jīng)結(jié)束。
手機成長陷入停滯加上5G、車用電子需求爆發(fā)時間不明，整體PCB產(chǎn)業(yè)在缺乏明確成長箭頭的情況下，明年產(chǎn)業(yè)即便沒有出現(xiàn)衰退，也不容易出現(xiàn)如這兩年的高度成長了。
在需求成長不明確，以及前幾年產(chǎn)能投資已經(jīng)相當充足的情況下，PCB業(yè)界對于明年的擴產(chǎn)計劃也變得比較消極，部分大廠就已經(jīng)表示明年不會有大規(guī)模的產(chǎn)能擴充，甚至強調(diào)明年只會增加生產(chǎn)的層數(shù)，總產(chǎn)量不會有太多變化。
不過國內(nèi)大力投資急起直追的情況也值得關(guān)注，由于資本充足，領(lǐng)先集團這兩年在5G相關(guān)技術(shù)的進步顯而易見，如深南電路和滬士電子都已經(jīng)準備提供5G基礎建設用的板材，隨時都可以出貨。
除了技術(shù)上要持續(xù)進步，企業(yè)管理也是PCB廠能否長久經(jīng)營的關(guān)鍵。無論市場大環(huán)境如何變化、科技如何演進、產(chǎn)能設置于何處，生產(chǎn)效率的優(yōu)化與產(chǎn)品良率的提升永遠是最根本的議題。
畢竟PCB做為電子產(chǎn)品之母，只要電子業(yè)持續(xù)發(fā)展，商機永遠都存在，撐得過低谷也就迎得來高峰，無論2019年產(chǎn)業(yè)會有什么變化，管理基本功的落實都會是PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注的課題。(2019年產(chǎn)業(yè)展望系列)